基帶基礎(chǔ)知識培訓(xùn)ppt課件(已修改)
2025-01-24 03:52 本頁面
【正文】 1 手機(jī)硬件基帶知識介紹 2 一、概述 平臺介紹 方案介紹 硬件總體框圖 3 平臺介紹 ? 公司開發(fā)平臺非常完備，分別是 PHS、GSM、 CDMA、 WCDMA。 ? 自研 PDA產(chǎn)品即將上市。 ? TDSCDMA也在預(yù)研中。 ? 固定臺產(chǎn)品線也于年初成立。 4 方案介紹 ? GSM部分主要由 TI方案和 ADI方案，其中 ADI方案比較成熟。 ? CDMA部分主要為 QUALCOMM方案。 ? PHS部分主要為 OKI方案和 KYOCERA方案。 ? WCDMA部分主要是 QUALCOMM方案， ADI方案還在預(yù)研中。 ? PDA目前主要是 INTEL方案。 5 硬件總體框圖 下載口 行列掃描 前端開關(guān)XP222A 功放 08122B 功放控制 AD8315 VCO 0897/1747G 零中頻收發(fā)器 AD6523 壓控振蕩器 D1360 08122B 鎖相環(huán) AD6524 08122B 晶振 13M 模擬基帶 AD6521 基帶處理器 AD6522 電池ID 電池溫度 電池電壓 耳機(jī)檢測 MIC RECEIVER 鍵盤板 雙色燈 鍵盤背光 LCD背光 振動馬達(dá) 霍爾開關(guān) SIM卡 MIDI FLASH SPEAKER 65K彩屏 系統(tǒng)連接器 射頻 基帶 ADI430平臺 6 硬件總體框圖 QALCOMM MSM6250平臺 7 二、基帶硬件組成 基帶套片構(gòu)成 基帶套片瀏覽 套片功能介紹 基帶結(jié)構(gòu)框圖 射頻接口 關(guān)鍵技術(shù)簡介 單元單板 8 基帶套片構(gòu)成 基帶套片主要由 數(shù)字處理 、 模擬轉(zhuǎn)換 、 電源管理 三部分組成。 ?多芯片：數(shù)字基帶芯片、模擬基帶芯片、電源芯片 ?雙芯片 數(shù)模混合芯片、電源芯片。 數(shù)字基帶芯片、模電混合芯片。 ?單芯片 9 基帶套片瀏覽 ADI方案 10 基帶套片瀏覽 QUALLCOM方案 11 套片功能簡介 1）模擬基帶芯片 主要完成 IQ信號、語音信號及其它部分信號的調(diào)制解調(diào)、 AD/DA轉(zhuǎn)換及濾波處理等。 IQ信號部分 其它輔助信號部分 語音信號部分 12 套片功能簡介 2）數(shù)字基帶芯片 一般集 ARM和單個或多個 DSP于一體，并包含 MMI、背光、大量 GPIO、 USC、 JTAG及與模擬基帶芯片和射頻部分的接口等。主要完成數(shù)據(jù)處理、功能控制、多媒體應(yīng)用等 13 套片功能簡介 3）電源芯片 供電：為手機(jī)提供各路電源。內(nèi)部有很多 LDO及開關(guān)電源，將變化的電池電壓轉(zhuǎn)化為恒定的輸出電壓。 充電：提供充電功能，支持鋰電池、鎳氫電池。具有涓流充電、恒流 /恒壓及脈沖充電方式，留有外部接口可進(jìn)行充電電流值的調(diào)整。 14 基帶結(jié)構(gòu)框圖 GSM部分為例 模擬基帶 數(shù)字基帶 語音 AD/ DA 射頻 AD/ DA GMSK 調(diào)制器 解調(diào)器 均衡器 協(xié)議棧 amp。MMI 部分 Layer 1協(xié)議 GSM Vocoder 信道編解碼器 交織 /解交織 加密 /解密 Burst形成 天線 射頻 收 amp。發(fā) SIM卡 數(shù)據(jù) 接口 鍵盤 RAM FLASH LCD顯示 蜂鳴器 背光 電源管理 MIC Receiver MMC卡 攝像頭 15 基帶結(jié)構(gòu)框圖 MSM5105USBRUIMEEPROMFLASHSRAMPM1000LCD聽筒話筒蜂鳴器CDMA 5105平臺 16 射頻接口 ?電源 ?時鐘 ?IQ信號 ?AFC、 AGC ?其他控制信號 17 關(guān)鍵技術(shù)簡介 語音編解碼 ?目的：在提供可接受話音質(zhì)量的同時，盡可能降低數(shù)據(jù)率 ?技術(shù) ?波形編碼：優(yōu)良的話音質(zhì)量 24k32kbps ?聲源編碼：高效壓縮性 400bps ?
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