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cb流程圖電蝕刻工序培訓(xùn)教材(已修改)

2025-01-22 11:48 本頁面
 

【正文】 1 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版(廣州)有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 皆利士電腦版(廣州)有限公司《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》 導(dǎo)師:周偉 2 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版(廣州)有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 圖形電鍍制程目的 ※ 制程目的 加厚線路及孔內(nèi)銅厚,使產(chǎn)品達(dá)到客戶要求。 3 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版(廣州)有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 ※ 工藝流程 上板 → 除油 → 水洗 → 微蝕 → 水洗 → 酸浸 → 鍍Cu→ 水洗 → 酸浸 → 鍍 Sn→ 水洗 → 下板 → 炸棍→ 水洗 → 上板 圖形電鍍工藝制程 4 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版(廣州)有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 流程 主要藥水成份 工藝參數(shù) 作用 除油 PC清潔劑 溫度: 40177。 5℃ 、時間: 3~4min SG: ~ 清洗板面 微蝕 NPS(過硫酸鈉 ) +H2SO4 溫度: 30 ~ 45℃ 、時間:1~、 濃度: 50~70g/l 粗化底銅 酸浸 H2SO4 時間: 1~ min、 濃度:8~10% 除去氧化層及平衡藥水濃度 鍍 Cu 、HCL、光劑、H2SO4 電流密度: 5~25ASF 時間: 60~70min (背板: 210min ~280min) 加厚銅、 鍍 Sn SnSO H2SO4光劑 電流密度: 12~18ASF 時間
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