微機電系統(tǒng)第二章mems設(shè)計基礎(chǔ)(已修改)
2025-01-19 12:58 本頁面
【正文】 MicroElectroMechanicalSystem(MEMS) 楊大勇 第二章 MEMS設(shè)計基礎(chǔ) 內(nèi)容提要 ?硅晶體結(jié)構(gòu)與微觀力學 ?微尺度效應(yīng) ?MEMS中的材料應(yīng)用及進展 ?MEMS設(shè)計的基本問題 ?MEMS設(shè)計的具體方法 提問 1. MEMS的分類和特點？ 2. MEMS的典型產(chǎn)品有哪些？分別應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？ 3. MEMS的設(shè)計涉及那些學科？ 4. 可以用作 MEMS中的材料有哪些？ 四、 MEMS設(shè)計的基本問題 MEMS設(shè)計的目的分為三類： (1)作為 技術(shù)探索 而設(shè)計的組件或系統(tǒng)：一般是為了驗證研究者的某種設(shè)計思想，測試某種制作工藝的合理性與局限性，因此，只需制作少量的試樣就夠了。 (2)作為 儀器研發(fā) 而設(shè)計的組件或系統(tǒng)：設(shè)計的設(shè)備將用于完成某種科研活動或某種高度專業(yè)化的任務(wù)，對這種目的的設(shè)計，必須注意儀器、設(shè)備的準確性，而對產(chǎn)品需求的數(shù)量可視具體情況而定。 (3)作為 商業(yè)產(chǎn)品 而設(shè)計的組件或系統(tǒng)：設(shè)計的產(chǎn)品將用于商業(yè)化的生產(chǎn)和銷售，其需求的數(shù)量及產(chǎn)品的準確性和精密度，可按市場的要求而定。 階段： 概念設(shè)計、基本設(shè)計、詳細設(shè)計以及 CAD和仿真 等 3）多能量域耦合 ?要求知識學科跨度大 ?建模、分析難度大 ?計算量大 特點： 目的： 設(shè)計階段比較方案，檢驗掩模 /工藝可行性 MEMS的 CAD 1）微小結(jié)構(gòu)尺寸 ?尺度效應(yīng)對工作機理的影響 ?晶體內(nèi)部結(jié)構(gòu)對材料性質(zhì)的影響 2） MEMS制造工藝 ?工藝可能改變材料機械 /電性質(zhì) ?與微電子聯(lián)系緊密 設(shè)計時需要考慮的幾個因素 ? 對商業(yè)產(chǎn)品而言，五個因素都很重要；對儀器研發(fā)而言，有必要關(guān)注以上所有的因素，而且與使用的制作技術(shù)有關(guān)；對于技術(shù)探索來說，則可暫不必考慮
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