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chap微電子概論ppt課件(已修改)

2025-01-18 13:30 本頁(yè)面
 

【正文】 北京大學(xué) 大規(guī)模集成電路基礎(chǔ) 3. 1半導(dǎo)體集成電路概述 集成電路( Integrated Circuit, IC) 芯片( Chip, Die) 硅片( Wafer) 集成電路的成品率: Y= 硅片上好的芯片數(shù) 硅片上總的芯片數(shù) 100% 成品率的檢測(cè),決定工藝的穩(wěn)定性,成品率對(duì)集成電路廠家很重要 集成電路發(fā)展的原動(dòng)力:不斷提高的性能 /價(jià)格比 集成電路發(fā)展的特點(diǎn):性能提高、價(jià)格降低 集成電路的性能指標(biāo): 集成度 速度、功耗 特征尺寸 可靠性 主要途徑:縮小器件的特征尺寸 增大硅片面積 功耗 延遲積 集成電路的關(guān)鍵技術(shù):光刻技術(shù) (DUV) 縮小尺寸: ~ 增大硅片: 8英寸 ~12英寸 亞 :一系列的挑戰(zhàn), 亞 50nm:關(guān)鍵問(wèn)題尚未解決 新的光刻技術(shù): EUV SCAPEL(Bell EBeam) Xray 集成電路的制造過(guò)程: 設(shè)計(jì) 工藝加工 測(cè)試 封裝 定義電路的輸入輸出(電路指標(biāo)、性能) 原理電路設(shè)計(jì) 電路模擬 (SPICE) 布局 (Layout) 考慮寄生因素后的再模擬 原型電路制備 測(cè)試、評(píng)測(cè) 產(chǎn)品 工藝問(wèn)題 定義問(wèn)題 不符合 不符合 集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì): 獨(dú)立的設(shè)計(jì)公司( Design House) 獨(dú)立的制造廠家(標(biāo)準(zhǔn)的 Foundary) 集成電路類型:數(shù)字集成電路、模擬集成電路 數(shù)字集成電路基本單元:開(kāi)關(guān)管、反相器、組合邏輯門 模擬集成電路基本單元:放大器、電流源、電流鏡、轉(zhuǎn)換器等 雙極集成電路基礎(chǔ) 有源元件: 雙極晶體管 無(wú)源元件:電阻、電容、電感等 雙極數(shù)字集成電路
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