【正文】 1 論文題目 ： 激光切割機(jī)的 運(yùn)行 與維護(hù) 2 目錄 內(nèi)容摘要 ????????????????????? 3 摘要譯文 ????????????????????? 4 正文引言 ????????????????????? 5 第一章 激光切割機(jī)的原理 ????????????? 6 1） . 激光切割的原理 與分類 ???????????? 6 2） .激光切割機(jī)的 特點(diǎn) ?????????????? 7 第二章 激光切割 機(jī)的應(yīng)用與基本操作 ??????? 9 1） 電源 on/off.???????????? ?????? 9 2） 操作畫面 .??????????????????? 10 3） 程序設(shè)置 ??????????????????? 12 第三章 激光切割機(jī)的日常維護(hù)與修理 ??????? 28 第四章 Safety 注意事項(xiàng) ????????????? 29 參考文獻(xiàn) ?????????????????? ??????? 31 相關(guān)專業(yè)英文資料及翻譯 ????????????????? 32 3 摘 要 三星電機(jī)所選用的是 SED 公司 專門為其生產(chǎn) 的激光切割機(jī)！ 它能滿足三星電機(jī)對手機(jī)攝像頭 PCB 最嚴(yán)格的要求， 它的 切割切口細(xì)窄，切縫兩邊平行并且與表面垂直，切割 PCB 的尺寸 最高 精度可達(dá)177。 ， 而 三星所 要求 的是 177。 。 激光切割機(jī)還有如下 特點(diǎn)： 1) 切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至激光切割可以作為最后一道工序，無需機(jī)械加工，零部件可直接使用。 2) 材料經(jīng)過激光切割后，熱影響區(qū)寬度很小，切縫附近材料的性能也幾乎不受影響，并且工件變形小，切割精度高，切縫的幾何形狀好，切縫橫截面形狀呈現(xiàn)較為規(guī)則的長方形 本實(shí)踐報告主要寫 SED 激光切割機(jī)的基本操作的使用與檢測故障安全 并維護(hù)修理 ， 主要從設(shè)備 操作 、機(jī)種變更、故障診斷 及安全 等幾方面進(jìn)行介紹，通過自己在車間的親身實(shí)習(xí)和閱覽設(shè)備說明書，對這幾方面的內(nèi)容做了簡單的介紹和總結(jié)，包括在生產(chǎn)過程中，設(shè)備的稼動可能給制品帶來多種不良的產(chǎn)生，設(shè)備的瞬間停機(jī)、調(diào)試、故障維修等。 關(guān)鍵詞 ： SED 激光切割機(jī) 機(jī)種變更 維護(hù)修理 4 Abstract The SAMSUNG electrical machinery selects is SED Corporation specially for its production laser cutter! It can satisfy the SAMSUNG electrical machinery to the handset camera PCB strictest request, its cutting margin thin narrow, and kerf nearby two parallel with surface vertical, cuts PCB the size highest precision to be possible to reach 177。, what but SAMSUNG requests is 177。. The laser cutter also has the following characteristic: 1) cuts the surface brightly and cleanly artistic, surface roughness only then several dozens microns, even laser cutting may take the finish, does not need the machinefinishing, the spare part may use directly. 2) The material after laser cutting, the heataffected zone width is very small, the kerf nearby material performance also nearly does not receive affects, and the work piece distorts slightly, the cutting precision is high, the kerf geometry shape is good, the kerf lateral section shape presents a more regular rectangle This practice report mainly writes the SED laser cutter the elementary operation eo use and the examination breakdown security and the maintenance and repair, mainly from the equipment operation, the aircraft type change, the breakdown diagnosis and the security and so on several aspects carries on the introduction, through oneself in workshop by oneself practice and the reading equipment specification, has made the simple introduction and the summary to these aspect content, including in the production process, the equipment crops moves possibly brings many kinds of not good productions to the product, the equipment instantaneous engine off, the debugging, the breakdown service and so on. Key word: SED laser cutter Aircraft type change Maintenance and repair 5 機(jī)關(guān)切割機(jī)的應(yīng)用與維護(hù) 引言 SED 激光切割機(jī) ，由兩臺 PC 進(jìn)行控制， 作用是切割 PCB 中僅零點(diǎn)及毫米的連接點(diǎn)將其切斷，其精密度在世界領(lǐng)先，主要運(yùn)用在精密電子產(chǎn)業(yè)中。 手 機(jī)隨著人們生活水平的提高已經(jīng)逐漸地普遍化，而手機(jī)的功能也不再局限于打電話上。彩信、彩鈴、彩屏、和弦、等手機(jī)功能越來越強(qiáng)大，照相功能也在手機(jī)功能中占有了很大的比例?，F(xiàn)在分析的這臺設(shè)備就是攝像頭生產(chǎn)中最具重要的一個部分，它對于此項(xiàng)制品的生產(chǎn)起了至關(guān)重要的作用。如果要想在 生產(chǎn)中達(dá)到效率的最大化 ，那么 該設(shè)備就是生產(chǎn)中的領(lǐng)導(dǎo)者，不客氣的說如果該設(shè)備出現(xiàn)故障，那么生產(chǎn)最少將降低 85%，甚至不能生產(chǎn) ! 選擇這臺 SED 激光切割機(jī) 為論文對象有充分的研究價值。對于個人將來在 對待緊密儀器中也有非凡的意義 。 6 第一章 激光切割機(jī)的原理 激光切割原理、分類及特點(diǎn) 激光切割原理及分類 （ 1）激光切割的原理 激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn)，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。 （ 2）激光切割的分類 激光切割可分為激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧氣切割和激光劃片與控制斷裂四類。 1）激光汽化切割 利用高能量密度的激光束加熱工件，使溫度迅速上升，在非常短的時間內(nèi)達(dá)到材料的沸點(diǎn)，材料開始汽化 ，形成蒸氣。這些蒸氣的噴出速度很大，在蒸氣噴出的同時，在材料上形成切口。材料的汽化熱一般很大，所以激光汽化切割時需要很大的功率和功率密度。 激光汽化切割多用于極薄金屬材料和非金屬材料（如紙、布、木材、塑料和橡皮等）的切割。 2）激光熔化切割 激光熔化切割時，用激光加熱使金屬材料熔化，然后通過與光束同軸的噴嘴噴吹非氧化性氣體（ Ar、 He、 N 等），依靠氣體的強(qiáng)大壓力使液態(tài)金屬排出，形成切口。激光熔化切割不需要使金屬完全汽化，所需能量只有汽化切割的 1/10。 激光熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金屬的切割 ，如不銹鋼、鈦、鋁及其合金等。 3）激光氧氣切割 激光氧氣切割原理類似于氧乙炔切割。它是用激光作為預(yù)熱熱源，用氧氣等活性氣體作為切割氣體。噴吹出的氣體一方面與切割金屬作用，發(fā)生氧化反應(yīng)，放出大量的氧化熱；另一方面把熔融的氧化物和熔化物從反應(yīng)區(qū)吹出，在金屬中形成切口。由于切割過程中的氧化反應(yīng)產(chǎn)生了大量的熱，所以激光氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的 1/2，而切割速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于激光汽化切割和熔化切割。 激光氧氣切割主要用于碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬材料。 4）激光劃片與控制斷裂 激光劃片是利用高能量密度 的激光在脆性材料的表面進(jìn)行掃描，使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽，然后施加一定的壓力，脆性材料就會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為 Q 開關(guān)激光器和 CO2 激光器。 控制斷裂是利用激光刻槽時所產(chǎn)生的陡峭的溫度分布，在脆性材料中產(chǎn)生局部熱應(yīng)力，使材料沿小槽斷開。 激光切割的特點(diǎn) 激光切割與其他熱切割方法相比較，總的特點(diǎn)是切割速度快、質(zhì)量高。具體概括為如下幾個方面。 7 ⑴ 切割質(zhì)量好 由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能夠獲得較好的切割質(zhì)量。 ① 激光切割切口細(xì)窄，切縫兩邊平行并且與表面垂直，切割零 件的尺寸精度可達(dá)177。 。 ② 切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至激光切割可以作為最后一道工序，無需機(jī)械加工，零部件可直接使用。 ③ 材料經(jīng)過激光切割后，熱影響區(qū)寬度很小，切縫附近材料的性能也幾乎不受影響，并且工件變形小，切割精度高，切縫的幾何形狀好，切縫橫截面形狀呈現(xiàn)較為規(guī)則的長方形。 激光切割、氧乙炔切割和等離子切割方法的比較見表 1，切割材料為 厚的低碳鋼板。 ⑵ 切割效率高 由于激光的傳輸特性，激光切割機(jī)上一般配有多臺數(shù)控工作臺，整個切割過程可以全部實(shí)現(xiàn)數(shù)控。操作時， 只需改變數(shù)控程序，就可適用不同形狀零件的切割，既可進(jìn)行二維切割，又可實(shí)現(xiàn)三維切割。 表 1 激光切割、氧乙炔切割和等離子切割方法的比較 切割方法 切縫寬度 /mm 熱影響區(qū)寬度 /mm 切縫形態(tài) 切割速度 設(shè)備費(fèi)用 激光切割 ～ ～ 平行 快 高 氧乙炔切割 ～ ～ 比較平行 慢 低 等離子切割 ～ ～ 楔形且傾 斜 快 中高 ⑶ 切割速度快 用功率為 1200W 的激光切割 2mm 厚的低碳鋼板，切割速度可達(dá) 600cm/min；切割5mm 厚的聚丙烯樹脂板，切割速度可達(dá) 1200cm/min。材料在激光切割時不需要裝夾固定，既可節(jié)省工裝夾具，又節(jié)省了上、下料的輔助時間。 ⑷ 非接觸式切割 激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件，不需要更換“刀具”，只需改變激光器的輸出參數(shù)。激光切割過程噪聲低，振動小，無污染。 ⑸ 切割材料的種類多 與氧乙炔切割和等離子切割比較，激光切割材料的種類多，包括金屬、非金屬、金屬基和非金屬基復(fù)合材料、皮革、木材及纖維等。但是對于不同的材料，由于自身的熱物理性能及對激光的吸收率不同，表現(xiàn)出不 同的激光切割適應(yīng)性。采用 CO2 激光器，各種材料的激光切割性能見表 2。 表 2 各種材料的激光切割性能 材料 吸收激光的能 力 切割性能 金屬 Au、 Ag、 Cu、 Al 對激光的吸收 量小 一般來說，較難加工， 1～ 2mm的 Cu和 Al 的薄板可進(jìn)行激光切割 W、 Mo、 Cr、 Ta、 Ti（