某半導體有限公司廢水處理方案(已修改)
2025-05-26 04:00 本頁面
【正文】 一、 項目概述 某半導體有限公司位于某某市某某 路，占地面積為 萬平方米，目前已建部分占地約三分之一，已建成并投產(chǎn)的為半導體器件“封裝和測試”項目，生產(chǎn)的類型屬于塑料封裝器件，主要生產(chǎn)工藝流程為： 生產(chǎn)過程中主要廢水為清洗廢水，并有一定量的傾槽廢液，現(xiàn)針對上述生產(chǎn)廢水、廢液，提出本治理方案，請公司領導和上級主管部門審核，提出寶貴意見。 二、 廢水分類、水質、水量及處理目標 1. 根據(jù)業(yè)主提供的有關資料及我司對其生產(chǎn)工藝的現(xiàn)場了解，并結合我司在同類型工程中積累的工程經(jīng)驗，將產(chǎn)生廢水分為 清洗廢水和傾槽廢液，具體見下表： 序號 名稱 水量 （ m3/d） pH COD (mg/L) BOD (mg/L) SS (mg/L) Cu (mg/L) Ni (mg/L) Pb (mg/L) Sn (mg/L) 1. 清洗廢水 350 1～ 8 3580 1290 450 80～100 3～ 5 840 3340 2. 傾槽廢液 5 1或 13 350000 5000 20210 2021 2021 15000 60000 2. 本項目經(jīng)處理后與生活污水一起排入某污水處理廠，達到《污水綜合排放標準》（ GB89781996）三級標準；總鎳和總鉛需單獨 達標（生產(chǎn)廢水），具體指標如下： pH CODcr (mg/L) BOD5 (mg/L) SS (mg/L) Cu (mg/L) Ni (mg/L) Pb (mg/L) 氨氮 (mg/L) 總磷 (mg/L) 石油類 (mg/L) 6～ 9 500 300 400 35 8 20 三、 設計依據(jù)及遵循的標準、規(guī)范 1． 業(yè)主提供的數(shù)據(jù)和相關資料。 2． 唐受印等編《水處理工程師手冊》化學工業(yè)出版社； 3． 汪大翠、徐新華等編《工業(yè)廢水中專項污染物處理手冊》化學工業(yè)出版社； 4． 《污水綜合排放標準》（ GB89781996）中華人民共和國國家標準； 5． 《室外排水工程規(guī)范》（ GBJ1487）中華人民共和國國家標準； 芯片整理 切割 繞線 封裝 測試
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