【正文】 電路板有限公司 建設項目環(huán)境影響報告書 (簡本 ) 第 1 章 總 則 2 第 2 章 擬選址周圍環(huán)境概況 2 第 3 章 產(chǎn)業(yè)政 策和廠址選擇論證 2 第 4 章 項目概況及工程分析 5 第 5 章 污染防治措施及技術經(jīng)濟可行性分析 14 第 6 章 清潔生 產(chǎn)與循環(huán)經(jīng)濟分析 15 第 7 章 環(huán)境質(zhì)量現(xiàn)狀調(diào)查與評價 15 第 8 章 施工期環(huán)境影響與對策措施 15 第 9 章 環(huán)境影 響分析與評價 15 第 10 章 環(huán)境風險影響評價 15 第 11 章 總量控制分析 15 第 12 章 環(huán)境影響經(jīng)濟損益分析 16 第 13 章 公眾參與 16 第 14 章 環(huán)境管理及監(jiān)測計劃 16 第 15 章 結論與建議 16 2 第 1 章 總 則 評價由來 清遠市金祿精密達利樂電路板有限公司 為金祿精密科研投資有限公司下屬子公司之一，主要生產(chǎn)、加工銷售多層 電路板 （干流程），項目占地面積 3800 平方米，廠房面積 3000 平方米，投資總額為 820 萬港元，預計年生產(chǎn) 電路板 120 萬 平方英尺 ，產(chǎn)值約 3600 萬港元 。 評價目的 略。 編制依據(jù) 略。 環(huán)境功能區(qū)區(qū)劃 略。 污染控制與環(huán)境保護目標 略。 評價標準 質(zhì)量標準 1．《地表水環(huán)境質(zhì)量標準》 （ GB38382020）中的 III 類標準； 2．《環(huán)境空氣質(zhì)量標準》（ GB30951996）中的二級標準 及修改單； 3．《工業(yè)企業(yè)設計衛(wèi)生標準》（ TJ3679）； 4．《城市區(qū)域環(huán)境噪聲標準》（ GB309693）中的 2 類標準。 排放標準 1.《水污染物排放限值》（ DB44/262020）第二時段一級標準 ； 2．《大氣污染物排放限值》（ DB44/272020）第二時段二級標準； 3.《飲食業(yè)油煙排放標準（試行）》（ GB184832020） ； 4.《工業(yè)企業(yè)廠界噪聲標準》（ GB1234890）中的Ⅱ類標準； 5.《建筑施工場界噪聲限值》（ GB1252390）。 評價等級及評價范圍 略。 評價因子 略。 專題設置及評價重點 略。 第 2 章 擬選址周圍環(huán)境概況 略 。 第 3 章 產(chǎn)業(yè)政策和廠址選擇論證 產(chǎn)業(yè)政策符合論證 根據(jù)本項目屬于《當前國家重點鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品和技術目錄》（ 2020 年）中的項目，屬于《產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整指導目錄》（ 05 年版中的鼓勵類項目。限制類和淘汰類的產(chǎn)品與工藝中沒有與本項目的生產(chǎn)有關的內(nèi)容，因此，項目符合國家最新產(chǎn)業(yè)政策。 項目屬于《廣東省工業(yè)產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整實施方案（ 2020）》鼓勵發(fā)展的項目。 因此，項目符合廣東省產(chǎn)業(yè)政策。 根據(jù)《中共清遠市委、 清遠市人民政府關于加快廣東省清遠高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)建設的若干規(guī)定》，清遠市正積極發(fā)展工業(yè)經(jīng)濟。因此，本項目符合清遠市產(chǎn)業(yè)政策。 廠址選擇合理性論證 1．項目選址清遠市高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)長豐工業(yè)園，此區(qū)域規(guī)劃為工業(yè)區(qū)，項目選址為規(guī)劃的工業(yè)用地，符合國家現(xiàn)行的土地使用政策，符合《中共清遠市委、 清遠市人民政府關于加快廣東省清遠高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)建設的若干規(guī)定》。 2．項目選址清遠 市高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)長豐工業(yè)園以發(fā)展輕工、化工、電子、廢舊物資等產(chǎn)業(yè)為主，項目選址符合該工業(yè)園規(guī)劃、當?shù)毓I(yè)布局和發(fā)展規(guī)劃。 3．項目選址地區(qū)交通運輸條件良好，公路運輸條件優(yōu)良。供電、供水、通訊等基礎設施的條件較好，不需要在基礎設施方面投入大量資金。 4．項目選址距離居民點較遠，距離≥ 200m，不會引起廠群糾紛。 3 5．經(jīng)過治理，項目污染物的排放可完全達標，也符合總量控制指標。經(jīng)過預測，項目投產(chǎn)后對大氣、地表水、聲環(huán)境的影響皆很小，不會改變環(huán)境功能現(xiàn)狀。 6．當?shù)卣跋嚓P各部門對項目建設基本持支持、肯定態(tài)度 。 綜上所述，項目選址是合理的。 4 圖 21 項目所在地地理位置示意圖 項目位置 5 第 4 章 項目概況及工程分析 項目基本情況 1．項目名稱： 清遠市金祿精密達利樂電路板有限公司 2．建設性質(zhì)：新建， C4062 印刷電路板制造 3．建設地點： 清遠市高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)長豐工業(yè)園 （見圖 21 地理位置圖） 4．項目投資：總投資 820 萬 港元 ；其中環(huán)保投資 萬 港 元 5．占地面積： 3800 平方米 6．勞動定員與生產(chǎn)制度：項目職工人數(shù) 200 人，每天 兩 班制共生產(chǎn) 16 小時 ,年生產(chǎn)約 300 天。 7．經(jīng)濟產(chǎn)值：年總產(chǎn)值 3600 萬元， 上繳稅收 萬元，利潤 萬元 。 8．建設及投產(chǎn)期：計劃 2020 年 11 月開工建設， 2020 年 7 月投產(chǎn)。 產(chǎn)品方案與工藝路線 產(chǎn)品方案與規(guī)模 本項目 主要生產(chǎn)多層 電路板 ， 年生產(chǎn)能力為 120 萬 平方英尺 ，產(chǎn)品全部外銷。 工藝路線選擇 項目生產(chǎn)過程 主要 包括 磨板、布線 、 曝光、層壓、鉆孔等 步驟，生產(chǎn)工藝的選擇目前是較成熟和先進的。體現(xiàn)在： 1． 生產(chǎn)過程中全部以電能為能源，不會造成燃料型大氣污染 ； 2． 自動化程度高，全過 程采用電腦控制，避免了人工操作產(chǎn)生的錯誤操作，減少了污染物的產(chǎn)生量 ； 3． 本項目為干流程生產(chǎn) 電路板 ，用水少，排污量大大降低，減少了對環(huán)境的壓力 ； 4． 原材料的利用率比較高，項目對切割下來的敷銅板邊角料進行充分利用，按照邊角的大小和生產(chǎn)的需要做成不同部件的 電路板 ，原材料的利用率高達 95%以上 。 廠區(qū)平面布置及廠界周圍環(huán)境 廠區(qū)平面布置 由于本項目為金祿精密科研投資有限公司下屬四個子廠之一，因此在建設過程中與總公司統(tǒng)一規(guī)劃、 統(tǒng)一 建設， 項目 實際 占地面積 僅 3800m2，廠房 建筑面積 3000m2， 廠房 為一層鋼架結構。其它宿舍、倉庫、辦公用房等與總公司合在一處建設。 廠區(qū)平面布置見圖 41。 北 1 生 活 區(qū) 倉庫區(qū) 2 4 環(huán)保處理區(qū) 3 工 業(yè) 區(qū) 道 路 5 7 預留發(fā)展用地 6 噪聲監(jiān)測點 辦 公 主 樓 金祿精密電子配件有限公司 本項目 本項目 先達利電子原料有限公司 科研發(fā)展有限公司 金祿精密電子配件有限公司 6 圖 41 項目平面布置 、四置 及噪聲監(jiān)測點位圖 平面布置合理性分析 略。 工程內(nèi)容及規(guī)模 略。 生產(chǎn)工藝流程及原輔材料能源消耗 多層 電路板 生產(chǎn)工藝 本項目為 電路板 生產(chǎn)的干流程部分，由于 電路板 的生產(chǎn)是干流程與濕流程交叉進行的，因此，本報告中生產(chǎn)工藝流程圖將整個生產(chǎn)過程全部列出，對項目的生產(chǎn)工藝簡述僅介紹干流程部分。 工藝簡述： （ 1） 開料 ： 由于項目使用的基材（敷銅板） 的規(guī)格要遠遠大于日常使用的各類 電路板 ，因此，需要在進一步生產(chǎn)之前將基材按照產(chǎn)品要求切割成不同尺寸的備用材料。 該工序?qū)a(chǎn)生部分固體廢棄物（基材邊角料） ，同時基材的切割將產(chǎn)生切割噪聲。 （ 2）干燥 ： 為確保 生產(chǎn)的順利進行，需要將基材中的水分烘干，同時去除敷銅板表面附著的少量可揮發(fā)性雜物，該工序控制的烘干溫度約為 160℃。 本工序在焗爐內(nèi)進行，設備密封，在物料進出的過程中有微量異味產(chǎn)生，異味的主要成分為非甲烷總烴。 （ 3）磨板： 項目所購進的原料敷銅板表面不可避免地要沾有少量油污 及其它雜物，還會有少量的表面氧化層，需要在貼膜前進行磨刷，保證敷銅板表面光滑，使感光膜在敷銅板上粘貼牢固。 該工序有磨板廢水、噪聲產(chǎn)生。磨板廢水屬于綜合廢水，其中的主要污染物為銅和化學需氧量。 （ 4）貼膜曝光 在敷銅板上面貼上感光膜，然后把整個板放在紫外線下照射發(fā)生聚合交聯(lián)反應，以使得線路在顯影時不被沖掉。 該工序有少量異味產(chǎn)生，主要成分為非甲烷總烴。 （ 5）顯影 該工序作用主要是將未反應的 (底片遮光部分 )感光膜用顯影液沖洗掉，而留下已感光聚合部分(底片透光部分 )。 該工序有綜合廢水和高濃度的有機廢水產(chǎn)生， 綜合廢水中的主要污染因子為銅和化學需氧量，高濃度有機廢水的主要污染因子為化學需氧量。 開料 干燥 磨板 貼膜曝 光 顯影 蝕板（濕） 退膜（濕） 黑化（濕） 層壓 沉銅（濕） 電錫（濕） 退膜（濕） 蝕板（濕） 退錫（濕） 防焊綠油 字符（濕） 洗板 噴錫（濕） 成形 測試 電鎳金（濕） 退錫（濕） 磨板（濕） 沉鎳金（濕） 固廢、噪聲 異味 綜合廢水、噪聲 異味 綜合廢水 有機廢水 噪聲 噪聲 粉塵、噪聲 綜合廢水、噪聲 有機廢氣 綜合廢水 有機廢水 有機廢水 噪聲 7 注：本圖不標注濕流程產(chǎn)污節(jié)點 圖 42 項目生產(chǎn)工藝流程與產(chǎn)污節(jié)點圖 （ 6）層壓 將加工過的材料與半固化片通過壓合機壓合在一起，形成多層板。 以便于外 層板的制作。 該工序有噪聲產(chǎn)生。 （ 7）定耙 該工序主要的作用是定兩層板之間的管位，避免出現(xiàn)走位現(xiàn)象導致原材料報廢。 （ 8）鉆孔 按照客戶的要求在 電路板 加工孔洞，便于客戶在使用使順利安裝電子元件。 該工序有粉塵和噪聲產(chǎn)生。 （ 9） 顯影 外層板的顯影的作用與內(nèi)層相同。 該工序有綜合廢水和高濃度的有機廢水產(chǎn)生 ，綜合廢水中的主要污染因子為銅和化學需氧量，高濃度有機廢水的主要污染因子為化學需氧量 。 （ 10）磨板： 與前述磨板工序作用相同。 該工序有磨板廢水產(chǎn)生 ，其中的主要污染物為銅和化學需氧量 。 （ 11）防焊綠油 為避免焊接電子元件過程中焊錫將相鄰線路連接起來導電，報廢電路板，需要在板上涂布一層防焊綠油，作為絕緣之用。 本工序有有機廢氣、綜合廢水以及高濃度有機廢水產(chǎn)生 ，有機廢氣的主要成分為非甲烷總烴，綜合廢水中的主要污染因子為銅和化學需氧量，高濃度有機廢水的主要污染因子為化學需氧量 。 （ 12）字符 按照客戶的要求，在敷銅板表面印刷廠商標志、安裝指示位等字符。 （ 13）洗板 洗掉電路板上沾有的少量油墨、污漬等。 該工序有有機廢水產(chǎn)生 ，其主要成分為化學需氧量 。