【正文】 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán) 歸原作者所有 ) 第 1 頁 共 12 頁 PCB入門教 程 概述 PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。 一．印制電路在電子設(shè)備中提供如下功能： 提供集成電路等各 種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。 實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。 提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。 為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。 二．有關(guān)印制板的一些基本術(shù)語如下： 在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。 在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。它不包括印制元件。 印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。 印制板按照所用基材是剛性還 是撓性可分成為兩大類：剛性印制板和撓性印制板。今年來已出現(xiàn)了剛性 撓性結(jié)合的印制板。按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。 導(dǎo)體圖形的整個外表面與基材表面位于同一平面上的印制板，稱為平面印板。 有關(guān)印制電路板的名詞術(shù)語和定義，詳見國家標(biāo)準(zhǔn) GB/T203694“印制電路術(shù)語 ”。 電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。 印制板從單層發(fā)展到雙 面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備地發(fā)展工程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。三．印制板技術(shù)水平的標(biāo)志： 印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對于雙面和多層孔金屬化印制板而言：既是以大批量生產(chǎn)的雙面金屬化印制板，在 ，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標(biāo)志。 在兩個焊盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線，為低密度印制板，其導(dǎo)線寬度大于 。在兩個焊盤之間布設(shè)兩根導(dǎo)線，為中密度印制板，其導(dǎo)線寬 度約為。在兩個焊盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線，為高密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為 0. 。在兩個焊盤之間布設(shè)四根導(dǎo)線，可算超高密度印制板，線寬為。 國外曾有雜志介紹了在兩個焊盤之間可布設(shè)五根導(dǎo)線的印制板。 對于多層板來說，還應(yīng)以孔徑大小，層數(shù)多少作為綜合衡量標(biāo)志。 四、PCB先進(jìn)生產(chǎn)制造技術(shù)的發(fā)展動向。 綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生 產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚 /孔徑比值為代表，其發(fā)展歷程和水平如下表： 印制電路的技術(shù)發(fā)展水平 1970 1975 1980 1985 1990 1995 孔徑（ mm） 線寬（ mm） . 板厚 /孔徑比 5 10 20 40 孔密度，孔數(shù) /CM2 4 15 25 40 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán) 歸原作者所有 ) 第 2 頁 共 12 頁 55 PCB工程制作一 、 PCB制造工藝流程： 一 、菲林底版。 菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，菲林底版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種印制線路板時(shí)，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底片。通過光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。 菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下： 圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形。 網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符。 機(jī)加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機(jī)床編程依 據(jù)及鉆孔參考。 隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對印制板的要求也越來越高。印制板設(shè)計(jì)的高密度，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑趨向越來越快，印制板的生產(chǎn)工藝也越來越完善。在這種情況下，如果沒有高質(zhì)量的菲林底版，能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的印制電路板?，F(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件： 菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進(jìn)行補(bǔ)償。 菲林底版的圖形應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，圖形符號完整。 菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。 菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán) 境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小。 雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精度好。 菲林底版各層應(yīng)有明確標(biāo)志或命名。 菲林底版片基能透過所要求的光波波長，一般感光需要的波長范圍是 30004000A。 以前制作菲林底版時(shí)，一般都需要先制出照相底圖，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年來，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，菲林底版的制作工藝也有了很大發(fā)展。利用先進(jìn)的激光光繪技術(shù)，極大提高了制作速度和底版的質(zhì)量，并且能夠制作出過去無法完成的高精度、細(xì)導(dǎo)線圖形，使得印制板生產(chǎn)的 CAM 技術(shù)趨于完善。 二 、基板材料。 覆銅箔層壓板（ Copper Clad Laminates，簡寫為 CCL），簡稱覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板（以下簡稱 PCB）的基板材料。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的PCB，就是在覆銅箔板上有選擇的進(jìn)行的蝕刻，得到所需的線路的圖形。覆銅箔板在整個印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆銅箔板。 三 、基本制造工藝流程。 印制板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。單面板的基本制造工藝流程如下： 覆箔板 下料 烘板（防止變形） amp。g t。制模 洗凈、烘干 貼膜 (或網(wǎng)印 ) —曝光顯影 (或抗腐蝕油墨 ) 蝕刻 去膜 電氣通斷檢測 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油） 固化 網(wǎng)印標(biāo)記符號 固化 鉆孔 外形加工 清洗干燥 檢驗(yàn) 包裝 成品。 雙面板的基本制造工藝流程如下： 近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法。 1．圖形電鍍工藝流程。 覆箔板 下料 沖鉆基準(zhǔn)孔 數(shù)控鉆孔 檢 驗(yàn) 去毛刺 化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗(yàn) 刷板 貼膜 (或網(wǎng)印 )曝光顯影 (或固化 )檢驗(yàn)修板 圖形電鍍 (Cn十 Sn／ Pb)去膜 蝕刻 檢驗(yàn)修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 網(wǎng)印標(biāo)記符號 固化 外形加工 清洗干燥 檢驗(yàn) 包裝 成品。 流程中 “化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅 ”這兩道工序可用 “化學(xué)鍍厚銅 ”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍 蝕刻法制雙面孔金屬化板是六 、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝 (SMOBC）逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。 2．裸銅覆阻焊膜（ SMOBC）工藝。 SMOBC板的主要優(yōu) 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán) 歸原作者所有 ) 第 3 頁 共 12 頁 點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。 制造 SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的 SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍 SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法 SMOBC工藝；加成法 SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的 SMOBC工藝和堵孔法 SMOBC工藝流程。 圖形電鍍法再退鉛錫的 SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。 雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 清洗 網(wǎng)印標(biāo)記符號 外形加工 清洗干燥 成品檢驗(yàn) 包裝 成品。 堵孔法主要工藝流程如下： 雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍