【正文】 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 1 頁(yè) 共 12 頁(yè) PCB 制造入門(mén)教程 概述 PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制線路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過(guò)程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。 一．印制電路在電子設(shè)備中提供如下功能 ： 提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。 實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。 提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。 為自動(dòng)焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。 二．有關(guān)印制板的一些基本術(shù)語(yǔ)如下： 在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印制電路。 在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印制線路。它不包括印制元件。 印制電 路或者印制線路的成品板稱(chēng)為印制電路板或者印制線路板，亦稱(chēng)印制板。 印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類(lèi)：剛性印制板和撓性印制板。今年來(lái)已出現(xiàn)了剛性 撓性結(jié)合的印制板。按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。 導(dǎo)體圖形的整個(gè)外表面與基材表面位于同一平面上的印制板，稱(chēng)為平面印板。 有關(guān)印制電路板的名詞術(shù)語(yǔ)和定義，詳見(jiàn)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) GB/T203694“ 印制電路術(shù)語(yǔ) ” 。 電子設(shè)備采用印制板后，由于同類(lèi)印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn) 電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 2 頁(yè) 共 12 頁(yè) 印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備地發(fā)展工程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。三．印制板技術(shù)水平的標(biāo)志： 印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對(duì)于雙面和多層孔金屬化印制板而言：既是以大批量生產(chǎn)的雙面金屬化印制板，在 ，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標(biāo)志。 在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)一根導(dǎo)線，為低密度印制板，其導(dǎo)線寬度大于 。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)兩根導(dǎo)線，為中密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為 。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)三根導(dǎo)線，為高密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為 0. 。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)四根導(dǎo)線，可算超高密度印制板，線寬為 。 國(guó)外曾有雜志介紹了在兩個(gè)焊盤(pán)之間可布設(shè)五根導(dǎo)線的印制板。 對(duì)于多層板來(lái)說(shuō)，還應(yīng)以孔徑大小，層數(shù)多少作為綜合衡量標(biāo)志。 四、 PCB先進(jìn)生產(chǎn)制造技術(shù)的 發(fā)展動(dòng)向。 綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚 /孔徑比值為代表，其發(fā)展歷程和水平如下表： 印制電路的技術(shù)發(fā)展水平 1970 1975 1980 1985 1990 1995 孔徑（ mm） 線寬（ mm） . 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 3 頁(yè) 共 12 頁(yè) 板厚 /孔徑比 5 10 20 40 孔密度，孔數(shù) /CM2 4 15 25 40 55 PCB工程制作 一、 PCB制造工藝流程： 一 、菲林底版。 菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，菲林底版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種印制線路板時(shí)，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底片。通過(guò)光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。 菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下： 圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形。 網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符。 機(jī)加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔參考。 隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對(duì)印制板的要求也越來(lái)越高。印制板設(shè)計(jì)的高密度，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑趨向越來(lái)越快，印制板的生產(chǎn)工藝也越來(lái)越完善。在這種情況下，如果沒(méi)有高質(zhì)量的菲林底版，能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的印制電路板。現(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件： 菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進(jìn)行補(bǔ)償。 菲林底版的圖形應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求 ，圖形符號(hào)完整。 菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。 菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán)境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小。 雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤(pán)及公共圖形的重合精度好。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 4 頁(yè) 共 12 頁(yè) 菲林底版各層應(yīng)有明確標(biāo)志或命名。 菲林底版片基能透過(guò)所要求的光波波長(zhǎng)，一般感光需要的波長(zhǎng)范圍是 30004000A。 以前制作菲林底版時(shí)，一般都需要先制出照相底圖，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年來(lái)，隨著計(jì)算 機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，菲林底版的制作工藝也有了很大發(fā)展。利用先進(jìn)的激光光繪技術(shù)，極大提高了制作速度和底版的質(zhì)量，并且能夠制作出過(guò)去無(wú)法完成的高精度、細(xì)導(dǎo)線圖形，使得印制板生產(chǎn)的 CAM技術(shù)趨于完善。 二 、基板材料。 覆銅箔層壓板（ Copper Clad Laminates，簡(jiǎn)寫(xiě)為 CCL），簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板（以下簡(jiǎn)稱(chēng) PCB）的基板材料。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的 PCB，就是在覆銅箔板上有選擇的進(jìn)行的蝕刻，得到所需的線路的圖形。覆銅箔板在整個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支 撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆銅箔板 三 、基本制造工藝流程。 印制板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。單面板的基本制造工藝流程如下： 覆箔板 下料 烘板（防止變形） 制模 洗凈、烘干 貼膜 (或網(wǎng)印 ) — 曝光顯影 (或抗腐蝕油墨 ) 蝕刻 去膜 電氣通斷檢測(cè) 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油） 固化 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) 固化 鉆孔 外形加工 清洗干燥 檢驗(yàn) 包裝 成品。 雙面板的基本制 造工藝流程如下： 近年來(lái)制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是 SMOBC 法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法。 1．圖形電鍍工藝流程。 覆箔板 下料 沖鉆基準(zhǔn)孔 數(shù)控鉆孔 檢驗(yàn) 去毛刺 化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗(yàn) 刷板 貼膜 (或網(wǎng)印 )曝光顯影 (或固化 )檢驗(yàn)修板 圖形電鍍 (Cn 十 Sn／ Pb)去膜 蝕刻 檢驗(yàn)修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測(cè) 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) 固化 外形加工 清洗干燥 檢驗(yàn) 包裝 成品。 流程中“化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍 蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝 (SMOBC）逐漸發(fā)展起來(lái)，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。 2．裸銅覆阻焊膜（ SMOBC）工藝。 SMOBC 板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。