20xx最新芯片常年合作合同范本(已修改)
2024-12-15 00:14 本頁面
【正文】 2021最新芯片常年合作合同范本甲方：住所：聯(lián)系電話：乙方：住所：聯(lián)系電話：風(fēng)險(xiǎn)提示： 合作的方式多種多樣，如合作設(shè)立公司、合作開發(fā)軟件、合作購銷產(chǎn)品等等，不同合作方式涉及到不同的項(xiàng)目內(nèi)容，相應(yīng)的協(xié)議條款可能大不相同。 本協(xié)議的條款設(shè)置建立在特定項(xiàng)目的基礎(chǔ)上，僅供參考。實(shí)踐中，需要根據(jù)雙方實(shí)際的合作方式、項(xiàng)目內(nèi)容、權(quán)利義務(wù)等，修改或重新擬定條款。甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：第一條、合作項(xiàng)目芯片名稱：__________________。甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標(biāo)的物進(jìn)行集成電路試制。第二條、功能規(guī)格確認(rèn)甲方完成本設(shè)計(jì)案之各項(xiàng)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證后，應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖交由乙方進(jìn)行集成電路制作之委托事宜。甲方的布圖資料，概以甲方填寫為依據(jù)，進(jìn)行光罩制作。乙方不對(duì)甲方之布局圖作任何計(jì)算機(jī)軟件輔助驗(yàn)證。標(biāo)的物之樣品
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