【正文】 also affect the accuracy of the measurement. This method will be met in the application process of the data acquisition scheme.. In addition, in the practical application, the monitoring of the temperature signal is inevitable.. And then there are the integrated chip to realize the analog voltage value after digital to analog conversion and MCU I / O port connected to realize data transmission. This scheme can not only reduce the cost of production and application, and also improve the accuracy of a very good effect. The system, mainly introduces the reset circuit, a crystal oscillator circuit, clock circuit DS1302 and MAX6675 thermocouple temperature collection and conversion circuit and LCD1602 display circuit. 4X4 keyboard input circuit as an extension part, can adjust the realtime. Software design of the main program, temperature acquisition conversion, keyboard and LCD1602 circuit. Key words thermocouple， max6675， at89s51 microcontroller， lcd1602 目 錄 摘 要 ........................................................................................................ I Abstract ....................................................................................................... II 1 緒論 ........................................................................................................... 1 2 動(dòng)態(tài)溫度測(cè)量記錄系統(tǒng)方案設(shè)計(jì) .............................................................. 3 系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)一 ............................................................................... 3 系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)二 ............................................................................... 4 系統(tǒng)方案的確定 ............................................................................... 4 3 硬件電路設(shè)計(jì) ............................................................................................ 6 AT89S51 單片機(jī)的硬件組成 .......................................................... 6 片內(nèi)硬件組成結(jié)構(gòu) ........................................................................ 6 5189SAT引腳功能 ....................................................................... 7 存儲(chǔ)器 .......................................................................... 8 熱電偶簡(jiǎn)介 ..................................................................................... 11 熱電效應(yīng)及微觀解釋 ................................................................... 11 熱電偶類別及冷端補(bǔ)償 ................................................................12 熱電偶選型 ................................................................................13 芯片 MAX6675 簡(jiǎn)介 .......................................................................14 芯片 MAX6675 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖 .......................................................14 芯片6675MAX的特性 ..................................................................15 芯片 工作原理 ...............................................................16 芯片6675MAX溫度補(bǔ) 償 ...............................................................16 芯片 溫度測(cè)量 ...............................................................17 芯片 1302DS簡(jiǎn)介 ..............................................................................18 芯片 內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖 ..............................................................18 芯片1302DS引腳圖 .....................................................................18 芯片 1602LCD簡(jiǎn)介 ...........................................................................19 系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì) ..........................................................................20 電源電路設(shè)計(jì) .............................................................................20 熱電偶與 MAX6675 電路設(shè)計(jì) .......................................................21 時(shí)鐘與復(fù)位電路設(shè)計(jì) ...................................................................21 實(shí)時(shí)電路設(shè)計(jì) .............................................................................22 鍵盤電路設(shè)計(jì) .............................................................................23 顯示電路設(shè)計(jì) .............................................................................25 4 系統(tǒng)軟件流程設(shè)計(jì) ...................................................................................26 主程序流程圖 ..................................................................................27 中斷子程序流程圖 ..........................................................................28 按鍵子程序流程圖 ..........................................................................29 5 Proteus 仿真 ............................................................................................30 結(jié)束語(yǔ) ..........................................................................................................31 致 謝 ......................................................................................................33 參考文獻(xiàn) ......................................................................................................34 附 錄 ......................................................................................................35 基于熱電偶溫度傳感器的動(dòng)態(tài)溫度實(shí)時(shí)測(cè)量記錄系統(tǒng)設(shè)計(jì) 1 1 緒論 隨著時(shí)代的發(fā)展，電子產(chǎn)品智能化深入人心。而現(xiàn)今社會(huì)上所開發(fā)出來(lái)的一些智能化和便于操作、 使用的家用電子產(chǎn)品大都是以集成控制芯片為核心。這是時(shí)代和人們的共同選擇，也是電子產(chǎn)品的發(fā)展的趨勢(shì)所在。 我們都知道，電子產(chǎn)品的制造往往都對(duì)溫度有很高要求。市面上出現(xiàn)的溫度傳感器種類也并不是一模一樣的，但是都免不了要解決熱惰性問(wèn)題，所以直接以溫度傳感器測(cè)量出來(lái)的溫度都不是實(shí)時(shí)溫度。在一些對(duì)溫度要求不是非常嚴(yán)格的的時(shí)候用溫度傳感器還是行得通的。然而，在測(cè)量氣體溫度時(shí)，測(cè)量出來(lái)的溫度就會(huì)產(chǎn)生很大的偏差，主要就是響應(yīng)太慢了。工業(yè)測(cè)溫大都要求精度較高的溫度傳感器。比如 PT 電阻、溫度傳感器是半導(dǎo)體為主的測(cè)量溫度的裝置等 。 NTC、 PTC 等溫度傳感器均屬于半導(dǎo)體溫度傳感器，它們不能用在液體測(cè)溫的情況。對(duì)微弱溫度變化的測(cè)量時(shí)，熱敏電阻是個(gè)不錯(cuò)的選擇，但是有嚴(yán)重非線性誤差；所以，在對(duì)動(dòng)態(tài)的實(shí)時(shí)的溫度進(jìn)行測(cè)量時(shí)，常用溫度測(cè)量方法都會(huì)存在這樣那樣的問(wèn)題，主要是測(cè)量精度的問(wèn)題，從而出現(xiàn)一些我們都不喜歡的誤差。 熱電偶可以測(cè)量出的溫度邊界限制不是很大，可以用在很多場(chǎng)合來(lái)測(cè)量溫度；而且精確度又是相對(duì)來(lái)說(shuō)總是比較好的，所以被用做測(cè)溫元件在不管是工業(yè)還是其他元件、食品等生產(chǎn)制造的不同場(chǎng)合得到了廣泛的使用。在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)熱電偶和在工業(yè)生產(chǎn)制造過(guò)程 中具有最低可測(cè)到 270 攝氏度，最高能測(cè)超過(guò)一千八百攝氏度，符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。 測(cè)量時(shí)不用考慮在外面接電源的問(wèn)題，因?yàn)樗芍苯域?qū)動(dòng)動(dòng)圈式儀表等優(yōu)點(diǎn)的 K 型熱電偶成為應(yīng)用最廣泛的熱電偶元件。但是當(dāng)熱電偶在集成芯片領(lǐng)域被用時(shí)，熱電偶卻存在著以下 3 個(gè)方面的問(wèn)題。從一個(gè)角度來(lái)說(shuō)是熱電偶輸出的也是真是測(cè)量的電壓與他所要測(cè)量的物件的溫度之間是非線性關(guān)系 ,因此在機(jī)型溫度測(cè)量使用時(shí)必須對(duì)其進(jìn)行線性化處理。從另外一個(gè)角度來(lái)講是熱電偶輸出的熱電勢(shì)是它自身包括周圍在內(nèi)的所處的溫度保持在零攝氏度時(shí)與需要測(cè)出來(lái)的那個(gè)端點(diǎn)之間的電位差，而在 實(shí)際溫度測(cè)量應(yīng)用中冷端的溫度并不會(huì)一直保持在零攝氏度，而是會(huì)發(fā)生變動(dòng)的，所以要考慮冷端補(bǔ)償問(wèn)題。除此之外，與單片機(jī)系統(tǒng)連接的端口必須是數(shù)字化接口，而熱電偶測(cè)出測(cè)出