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正文內(nèi)容

品質(zhì)管理與smd件基本知識(shí)講義-文庫吧

2025-05-19 14:22 本頁面


【正文】 080 060 040 1206 等,其算法與電阻相同。 7. SMD 鉭電容表面有字跡表明其方向、容值,通常有一條橫線的那邊標(biāo)志 鉭電容的 正極。 8. 鉭電容規(guī)格通常有: A: Size B: Size C: Size D: Size E: Size J: Size 由 A→ J 鉭電容體積由小→大。 中國最大的管理資源中心 第 4頁 矩形貼片電阻、電容元件的外形尺寸代號(hào): 矩形貼片電阻、電容元件,是SMC中最常用的,為了簡便起見常用四位數(shù)字代號(hào)來表示其外形尺寸,由于外形尺寸有英寸與公制兩種,有時(shí)會(huì)混淆而分辨不清。一般日本公司產(chǎn)品都用公制,歐美公司產(chǎn)品都是英制,我國早期從日本引進(jìn)SMT較多用公制代號(hào) ,而近幾年又大多從歐美引進(jìn)較多使用英制代號(hào),所以目前兩種經(jīng)常使用。矩形貼片電阻、電容元件的外形代號(hào)取其長與寬的尺寸單位數(shù)值,公制為“ mm”而英制為 10mil 數(shù)值, mil 為千分之一英寸 ,1 英寸 = 注意:同一種外形規(guī)格的貼片電阻,其厚度是一致的,而貼片電容就不同,同 一 種外形規(guī)格有幾種厚度,厚度與電容量和工作、電壓有關(guān)。 公制尺寸 x x x 公制代號(hào) 3216 2125 1608 1005 英制尺寸 120mil x 60mil 80mil x50mil 60mil x 30mil 40mil x 20mil 英制代號(hào) 1206 0805 0603 0402 二極管 二極管用標(biāo)記 D 表示: 分: 普通二極管 功能:單向?qū)? 穩(wěn)壓二極管 功能:穩(wěn) 壓 發(fā)光二極管 功能:發(fā) 光 快速二極管 + _ 二極管符號(hào)“ ”定位時(shí)要與元件外形“ + _”對(duì) 應(yīng),其本體上有黑色環(huán)形標(biāo)志的為負(fù)極。 DRAM (Dynamic Raclom Accss Memory 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器 ) 種類: FP DRAM (快速掩模式 DRAM) EDO DRAM ( Extend DataOutput) SDRAM (同步 DRAM) SGRAM (同步圖形 RAM) 中國最大的管理資源中心 第 5頁 表征 DRAM: 規(guī)格:① 容量 V53C16256HK50 表示 16bit 256 K 單元 ,即 512K bye, 故兩粒 為 1MB。 算法( 256K 16)247。 8=512K= 注: 1M=1024K ② 50 表示存取時(shí)間為 50ns, ns 為納秒,有些 DRAM 用頻率 ( MHZ)表示速度。 注: 1 秒 =109 納秒 ③ 廠牌及生產(chǎn)批號(hào) : * 使用在同一產(chǎn)品上的 DRAM,必須種類相同、規(guī)格、廠牌相同并盡量要 求生產(chǎn)批號(hào)也相同。 不同廠牌、種類、規(guī)格的 DRAM 要分批注明及移轉(zhuǎn)。 常見 DRAM 的廠牌及標(biāo)記: 廠牌 標(biāo)記 廠牌 標(biāo)記 茂矽 (mosl) LGS LGS ALLANCE MT Elite MT 世界先進(jìn) (Vang uard) Samsung SEC 西門子 (SIEMENS) SIEMENS NPNX NPN tm Tm 芯片: 1. 芯片根據(jù)封裝形式有 PLCC、 PQFP、 BGA。 2. 芯片使用必須注意廠牌、品名、產(chǎn)地、生產(chǎn)日期、版本號(hào)。 3. 芯片第一腳方向,通常為一凹陷的圓點(diǎn),或者用不同于其他三個(gè)角的特別標(biāo)記。 中國最大的管理資源中心 第 6頁 貼裝 IC 的一種新型封裝 —— BGA 一、 BGA 簡介 BGA( Ball Grid Array)的縮寫,中文名“ 球狀柵格排列”。在電子產(chǎn)品中, 由于封裝的更進(jìn)一步小型化,多 Pin 化。對(duì)于 PLCC、 PQFP 的包裝芯片型已很難適應(yīng)新一代產(chǎn)品的要求, BGA 的出現(xiàn),可以解決這一難題。 二、 BGA 的幾個(gè)優(yōu)點(diǎn) 。 ,接合點(diǎn)距離縮短,提高了電器特性。 PCB 面積小。 三、 BGA 的結(jié)構(gòu) SOP、 PLCC、 PQFP 在制作時(shí),都采用金屬框架,在框架上粘貼芯片,然后再注塑封裝,最后從框架上成形沖下,而 BGA 不是這樣,它分三部份:①主體基板;②芯片;③塑料包封。 印刷基板 陶瓷基板 圓焊盤 芯片 對(duì)穿孔 焊錫珠 四、 BGA 的儲(chǔ)存及生產(chǎn)注意事項(xiàng)。 1. 單面貼裝 SMD 件工藝 流程: 烘 PCB → 全檢 PCB → 絲印錫膏 → 自行全檢 → 手工定 SMD 件 → 自檢( BGA 焊盤 100%檢) → YVL88Ⅱ裝貼 BGA → 檢查貼裝件 → 過 Reflow 焊接→ BGA 焊 接檢查 →精焊 → IPQC(抽檢)→ DIP 件插裝及焊接 → 測試→ IPQC → PACK → 結(jié)束。 2. 雙面貼 SMD 件工藝流程: 要求先做非 BGA 面件,再做 BGA 面件,以保證 BGA 的焊接質(zhì)量。 3. 在生產(chǎn)中要注意的事項(xiàng)。 ① 絲印的質(zhì)量,所用的錫膏應(yīng)是當(dāng)天新開蓋的,絲印在 BGA 焊盤的錫膏 必須平均, 是全檢。 ② 生產(chǎn)線不能有碰錫膏現(xiàn)象,特別是 BGA 焊盤的錫膏。如有碰傷超過三點(diǎn)的要求重 新印刷。 中國最大的管理資源中心 第 7頁 ③ 進(jìn)行貼裝 BGA 前,要對(duì) BGA 進(jìn)行全檢,檢查有無其它小零件移至 BGA 焊盤 中,檢查 BGA 錫膏是否良好,如有不良則糾正方可貼 BGA。 ④ 貼裝好的 BGA 在上回形爐前應(yīng)檢查,以白邊為準(zhǔn),看是否在白邊正中。 4. BGA 的保存。 ① BGA 拆裝后 8 小時(shí)內(nèi)應(yīng)上線貼裝完,并過回形爐,或打開 BGA 包裝,發(fā)現(xiàn)濕度指 示在 30%RH 以上的要進(jìn)行烘 烤,不同品牌的產(chǎn)品分不同條件下的烘烤。暫時(shí)不 用的 BGA 應(yīng)在防潮箱內(nèi)保存。 SMD 元件的包裝形式: 1. 散裝( Bulk):把表面粘著元件零散地放在一起,如果有引線的話,彼此互相碰 撞,就會(huì)損害到平整性了,若使用取置機(jī)時(shí),可以利用振動(dòng)盤。 2. 管狀( Magaime or tube) 3. 卷帶式( Tape and Reel) 5. 盤式 PCB 及 IC 的方向 判別零件方向是否正確是 SMD 件第一腳與 PCB 第一腳正對(duì)。 PQFP PQFP PQFQ (有一凹圓點(diǎn)) (芯片體有一個(gè)凹角) (芯片體有一角特別標(biāo)記) 常見 IC 在 PCB 上的第一腳 中國最大的管理資源中心 第 8頁 直插件( DIP)基本知識(shí)。 一 、鋁電解電容 形狀 說明 D L L 負(fù) 正 — + 1. 電容分為陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容,其中鋁電解電容和鉭電容是有正負(fù)方向的。 2. 插裝電解電容要注意電容體正負(fù)極與 PCB 正負(fù)對(duì)應(yīng): PCB 正負(fù)極表示如下: 3. 電解電容的體積一般與容值成正比。 4. 認(rèn)識(shí)電容必須了解容值、耐壓、誤差,如 10UF/25V 85℃ +80%20/ 5. 電解電容的腳距會(huì)因體積大小而異。 6. 電解電容的大小用 D x L 表示,如 4 x 7 表示直徑為 4mm,高為 7mm的電解電容。 二、電阻 表面裝貼電阻一般用數(shù)字表示電阻值,直插電阻一般用色別法來表征電阻。 顏色 代數(shù)字 顏色 代數(shù)字 棕 1 藍(lán) 6 紅 2 紫 7 橙 3 灰 8 黃 4 白 9 綠 5 黑 0 誤差范圍 銀色 10% 0 的數(shù)字 無色 電阻不分向,但插裝時(shí)要求誤差色環(huán)為同一方向。 有效數(shù)字 三、電感 圖形 說明 中國最大的管理資源中心 普通電感 繞線式電感 1. 電感一般用標(biāo)記“ FB”“ F”或“ L”表示。 2. 電感在 PCB 上一般用符號(hào)“ ”或“ 表示 3. 電感的作用:產(chǎn)生振蕩、阻隔交流信號(hào)。 4. 生產(chǎn)常用的電感:色環(huán)電感、普通電感、繞線式電感。 5. 電感屬無方向元件。 第 9頁 四、晶振 圖形 代號(hào) 標(biāo)記 說明 49U (2 腳 ) 49US (2 腳 ) OSC (4 腳 ) 或 X 或 Y OSC 1. 晶振分為晶體振蕩器(Oscillator簡為 OSC)和振蕩晶體 (Crystal 簡寫為 X TAL) 2. OSC 特點(diǎn)是有電壓就可自行振蕩 ,有方向性 ,圓點(diǎn)處表示其第一腳方向 ,體積較大 . 3. OSC 根據(jù)其外形可分為 FULL SIZE、 HALF SIZE 4. X TAL 的特點(diǎn)必須有振蕩回路,無方向性,常用的有 49U和 49US 兩種型號(hào)。 五、 ROM( Read Only Memory 只讀存儲(chǔ)器)指系統(tǒng)工作時(shí)只能讀取存儲(chǔ)單元的內(nèi)容。 特點(diǎn)是:關(guān)掉電源數(shù)據(jù)仍然存在,具有不發(fā)揮性。 種類有: MASKROM、 EPROM、 EEPROM、 FLASHROM 1. EPROM 可編程只讀存儲(chǔ)器。 常用的有窗口的 EPROM,可以用 EPROM 讀寫器往 ROM 里燒錄內(nèi)容,若需要改 寫,則用紫外光照射窗口,再重新用 EPROM 拷貝機(jī)燒錄,故可多次使用
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