步步高iqc檢驗作業(yè)指導書1-----電子、結(jié)構材料部分pcb檢驗作業(yè)指導-文庫吧
2025-06-23 19:33 本頁面
【正文】 (并可與工程樣板對照檢查 ). 印制線排布 : 參照 PCB印制板圖或工程樣板對比檢查 . 仔細觀察 PCB板有無線路開路、短路等不良現(xiàn)象，必要時可用萬用表核實。 可焊性：把 PCB板放入錫爐中浸錫 35秒，錫爐溫度 245℃177。 5℃。 擬 制 審核 批準 廣東步步高電子工業(yè)有限公司電腦電玩廠 BBK ELECTRONICS CORP., LTD 作 業(yè) 指 導 書 文 件 編 號 版 本 號 標 題 PCB檢驗作業(yè)指導 生 效 日 期 年 月 日 頁 次 第 頁 共 頁 擬制 審核 批準 6 缺陷分類： 序號 檢驗項目 缺陷內(nèi)容 判定 1 外觀 PCB表面臟污、劃痕、輕微翹曲 C PCB板裂（發(fā)白）、嚴重翹曲 B 綠油起泡、脫落長度 2mm B 綠油起泡、脫落長度≤ 2mm C 碳手指碳膜脫落：面積 30% B 碳手指碳膜脫落：面積 10%30% C 有一個或一個以上焊盤嚴重氧化、偏孔或堵孔 B 焊盤、金手指上覆蓋綠油、白油、臟污 B 焊盤輕微氧化、偏孔或孔有披峰（不影響插件） C PCB上大面積白油易擦去 B 白油標錯（ 2個以內(nèi)）或模糊不能辯認 C 2 結(jié)構尺寸 外型尺寸超差，且影響裝配 B 外型尺寸超差，但不影響裝配 C 孔徑超差影
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