企業(yè)產(chǎn)品標準培訓教材最新-文庫吧
2025-02-22 21:43 本頁面
【正文】 日期標記（ DATE CODE） 所有成品板應加上生產(chǎn)日期的標記， XXXX(周、年 )，如客戶有特殊要求， 則按客戶要求加工。 標記 13 覆銅板應是阻燃環(huán)氧玻璃布覆銅箔板，型號為 FR4。除此以外覆銅板應符合顧客文件上的要求。基材厚度通常 ~。銅箔厚度為 1 1 3 70um（ 1/1/ 2OZ）四種，內(nèi)層板基材 (厚度 )不應有板材供應商標志，半固化片型號為 762 1080、331 2116四種。所有覆銅箔層壓板，內(nèi)層芯板和半固化片應符合 UL796標準?；褰橘|(zhì)厚度公差。 板材 14 介質(zhì)厚度（ mm） 公差 (mm) C/M級標準 ~ 177。 ~ 177。 ~ 177。 ~ 177。 ~ 177。 ~ 177。 ~ 177。 ~ 177。 ~ 177。 板材 15 特性項目 單位 性能指標 銅箔厚度 um 35 抗張強度 *1000 Pa 2838 延伸率 % 1020 硬度 (韋氏硬度 ) 95 MIT耐折性 (測定荷重 500克 ) 次 縱 93/橫 97 彈性系數(shù) *1010 Pa 6 質(zhì)量電阻系數(shù) 2 表面粗糙 Ra um 板材 16 鍍層 2級標準 1級標準 只用于板邊接點而不用于焊接的金層 ≥ ≥ 沉金金層 ≥ ≥ 電金（閃金）金層 ≥ ≥ 各種金層下的鎳層 ≥ 3um ≥ 焊盤表面的錫鉛層 1～ 40um 1～ 40um 孔內(nèi)錫鉛層 滿足孔徑公差的要求 滿足孔徑公差的要求 板面和孔壁的平均銅厚 ≥ 20um ≥ 20um 局部區(qū)域銅厚 ≥ 18um ≥ 18um PTH孔壁粗糙度 ≤ 30um ≤ 30um 板材 17 盲孔平均孔銅厚度 ≥ 20um ≥ 18um 盲孔局部區(qū)域銅厚 ≥ 18um ≥ 15um 微盲孔（激光鉆孔）平均孔銅厚度 ≥ 12um ≥ 12um 微盲孔（激光鉆孔）局部區(qū)域銅厚 ≥ 10um ≥ 10um 機械埋孔平均孔銅厚度 ≥ 15um ≥ 15um 機械埋孔局部區(qū)域孔銅厚度 ≥ 13um ≥ 13um 激光埋孔平均孔銅厚度 ≥ 20um ≥ 20um 激光埋孔局部區(qū)域孔銅厚度 ≥ 18um ≥ 18um OSP厚度 沉錫厚度 沉銀厚度 板材 18 本節(jié)描述板面上能目視的各種特性及驗收標準，其中包括電路板的各種外在和部分內(nèi)在特性，包括板邊、板面、次板面等內(nèi)容。 待檢項目在正常情況下通過目視進行，如有疑慮，可用 10倍放大鏡加以驗證。尺度特性的驗證可用帶刻度的其它放大倍數(shù)的放大系統(tǒng)作精確的測量。 外觀特性 19 外觀特性 20 21 22 1 板面污漬 合格： 板面整潔，無明顯污漬。 不合格：板面有油污、粘膠等臟污。 2 水漬 合格： 無；板面出現(xiàn)少量水漬。 不合格；板面出現(xiàn)大量、明顯的水漬。 3 異物（非 導體） 合格： 無異物或異物滿足下列條件 距最近導體間距 ≥ 。 每面不超過 3處。 每處最大尺寸 ≤ 。 不合格：不滿足合格任一條件。 23 錫渣殘留 合格：板面無錫渣。 不合格：板面出現(xiàn) 錫渣殘留。 板面余銅 合格：無余銅或余銅滿足下列條件 板面余銅距最近導體間距≥ 。 2 、每面不多于 1處。 3 、每處最大尺寸 ≤ 。 不合格：不滿足合格任一條件。 阻焊 /基材劃傷 /擦花Scratch 合格： 1. 劃傷 /擦花沒有使導體露銅 2. 劃傷 /擦花沒有露出基材纖維 不合格：不滿足合格任一條件。 壓痕 合格：無壓痕或壓痕滿足下列條件 未造成導體之間橋接。 裸露迸裂的纖維造成線路間距縮減 ≤ 20%。 介質(zhì)厚度 ≥ 。 不合格：不滿足上述任一條件。 4 5 6 7 24 25 26 27 合格：無白斑 /微裂紋?；驖M足下列條件 雖造成導體間距地減小，但導體間距仍滿足最小電氣間距的要求； 白斑 /微裂紋在相鄰導體之間的跨接寬度 ≤ 50％相鄰導體的距離； 熱測試無擴展趨勢； 板邊的微裂紋 ≤ 板邊間距的 50%，或 ≤ 28 合格： ≤ 導體間距的 25%，且導體間距仍滿足最小電氣間距的要求。 每板面分層 /起泡的影響面積不超過1%。 沒有導致導體與板邊距離 ≤ 最小規(guī)定值或 。 熱測試無擴展趨勢。 29 合格：無外來夾雜物或夾雜物滿足下列條件 距最近導體在 。 粒子的最大尺寸 ≤ 。 不合格： 已影響到電性能。 該粒子距最近導體已逼 近 。 粒子的最
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