lcm后段生產(chǎn)流程課件-文庫(kù)吧
2025-02-07 17:21 本頁(yè)面
【正文】 固態(tài)Liquid液態(tài)Gas氣態(tài)Plasma電漿1011/67Plasma 機(jī)臺(tái) 結(jié)構(gòu)真空腔體視孔真空壓力計(jì)控制器，電源控制器觸控?zé)赡痪o急停止按鈕工作空氣壓力計(jì)1112/67COG Process216。COG: Chip On Glass (全自動(dòng)晶片壓著機(jī) ) 216。Purpose: Bonding DriverIC on Cell216。Key Components:167。Cell167。ACF167。Driver IC1213/67CellPadCellBonding area 1314/67Driver ICIC on Tray Gold BumpOutput side (Cell)Input side (FPC)1415/67ACF Introduction216。ACF: Anisotropic Conductive Film (異方向性導(dǎo)電膜 ) 216。功能 : 167。 垂直方向 ?電氣導(dǎo)通167。 水平方向 ?電氣 絕 緣216。主要組成 :167。 黏著劑167。 導(dǎo)電粒子 1516/67導(dǎo)電粒子 (particle)結(jié)構(gòu)Particle電子顯微鏡下 particle的照片彈性樹(shù)脂Re(金 )Au（ 鎳） Ni1617/67ACF ProcessACFCellICACFCellICStep 2Step 1ForceEach channel Conductive independently1718/67Heater Tool ICACFPanel溫度壓力時(shí)間COG作業(yè)流程介紹COG: 將 IC熱壓合在 Panel上 , 實(shí)現(xiàn) IC正常穩(wěn)定地驅(qū)動(dòng) Cell工作1819/67COG INS介紹目的 ﹕COG制程之不良品 . ,隨時(shí)監(jiān)控機(jī)臺(tái)狀況 ,防止重大異常發(fā)生 .INS: INSPECTION(目檢 )1920/67目前所用金相顯微鏡主要有 OLYMPUS和 NIKON兩種品牌 。此顯微鏡的物鏡鏡頭有 5x,10x,20x等 。目鏡是 10x,對(duì)應(yīng)放大倍數(shù)為 50,100,200x.2021/67 現(xiàn)中尺寸產(chǎn)品中 :8D1采用全檢方式 。 其它的機(jī)種均采用抽檢方式 。 檢查方式分為 全檢 和 抽檢 兩種2122/67FPC對(duì)位偏移線路腐蝕壓痕不良Bump NG 2223/67FPC Introduction FPC: Flexible Printed Circuit
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