助焊劑與鋓錫的品質(zhì)阷俿(ppt 20)-文庫吧
2025-01-11 18:02 本頁面
【正文】 LUX使用過程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。 二、 著 火： ,造成助焊劑涂布量過多 ,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。 (使助焊劑在 PCB上涂布不均勻 )。 ,把膠條引燃了。 (FLUX未完全揮發(fā) ,FLUX滴下 )或太慢 (造成板面熱溫度太高 )。 (PCB板材不好同時(shí)發(fā)熱管與 PCB距離太近 )。 三、腐 蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑） 1\預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成 FLUX殘留多，有害物殘留太多）。 2\使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。 四、連電，漏電（絕緣性不好） 1. PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。 2. PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。 五、漏焊，虛焊，連焊 1. FLUX涂布的量太少或不均勻。 2. 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。 3. PCB布線不合理（元零件分布不合理）。 4. 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成 FLUX在 PCB上涂布不均勻。 5. 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。 6. 鏈條傾角不合理。 7. 波峰不平。 8. 六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮 9. 1．可通過選擇光亮型或消光型的 FLUX來解決此問題）； 10. 2．所用錫不好（如：錫含量太低等）。 七、短 路 1）錫液造成短路： A、 發(fā)生了連焊但未檢出。 B、 錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。 C、 焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。 D、 發(fā)生了連焊即架橋。 2） PCB的問題：如： PCB本身阻焊膜脫落造成短路 八、煙大，味大： A、 樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大 B、 溶劑：這里指 FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大 C、 活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味 九、飛濺、錫珠： 1）工 藝 A、 預(yù)熱溫度低（ FLUX溶劑未完全揮發(fā)） B、 走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果 C、 鏈條傾角不好，錫液與 PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠 D、 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng) E、 工作環(huán)境潮濕 2） P C B板的問題 A、 板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生 B、 PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成 PCB與錫液間窩氣 C、 PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣 十、上錫不好 ,焊點(diǎn)不飽滿 1. 使用的是雙波峰工藝，一次過錫時(shí) FLUX中的有效 成 分已完全揮發(fā) 2. 走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高 3. FLUX涂布的不均勻。 4. 焊盤 ,元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良 5. FLUX涂布太少；未能使 PCB焊盤及元件腳完全浸潤(rùn) 6. PCB設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在 PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫 十三、 FLUX的顏色 有些無透明的 FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后 變色，但不影響 FLUX的焊接效果及性能； 十四、 PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡 80%以上的原因是 PCB制造過程
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