各種pcb材料設(shè)計(jì)技術(shù)特點(diǎn)-文庫(kù)吧
2024-12-22 00:06 本頁(yè)面
【正文】 nyLayerInterstitialViaHole全層填隙式通路孔結(jié)構(gòu)14Alivh特性（優(yōu)點(diǎn)）孔徑 ，但是使用銅粉塞孔后可大量節(jié)省表面積導(dǎo)通孔上焊盤(pán)，部品安裝盤(pán)可以與導(dǎo)通孔共用任意過(guò)孔、任意走線，設(shè)計(jì)自由靈活，開(kāi)發(fā)周期短走線密度大，有利于設(shè)備的小型化，目前應(yīng)用機(jī)型 C3698系列、 C777系列、 SP－ WCDMA15Alivh特性（缺點(diǎn)）海外采購(gòu)、成本較高專利技術(shù)掌握在少數(shù)廠家手里，供應(yīng)商比較少目前能夠生產(chǎn)的只有日本的幾家大公司，如松下、 CMK、日立等16柔性板簡(jiǎn)介柔性板（ fpc）是使用可撓性基材制成的電路板，成品可以立體組裝甚至動(dòng)態(tài)應(yīng)用柔性板加工工序復(fù)雜，周期較長(zhǎng)柔性板的優(yōu)勢(shì)在于應(yīng)用的靈活，但是其布線密度仍然無(wú)法和剛性板相比柔性板的主要成本取決于其材料成本目前應(yīng)用的機(jī)型有 C219 C77 C797等17柔性板的材料（一）由銅箔 +膠 +基材組合而成也有無(wú)膠基材即僅銅箔 +基材，其價(jià)格較高，在目前應(yīng)用較少18柔性板的材料（二）Copperfoil銅箔分為壓延銅和電解銅兩種，壓延銅在彎折特性方面有較好的特性，厚度一般在 2OZ。（ 1Oz＝ 35微米）Basefilm（基材） Coverlay（覆蓋模）的材料一般為 PI，是一種耐熱的樹(shù)脂材料其他材料還有膠、油墨、銀漿等19單層柔性板結(jié)構(gòu)20雙層柔性板結(jié)構(gòu)21多層柔性板結(jié)構(gòu)22柔性板設(shè)計(jì)要點(diǎn)單面銅箔的彎折特性強(qiáng)于雙面銅箔，在彎折特性要求較高的情況下使用單面銅箔多層板動(dòng)態(tài)彎折區(qū)域要各層分開(kāi)，使各層板之間應(yīng)力最小電路設(shè)計(jì)與機(jī)械設(shè)計(jì)緊密結(jié)合，外形設(shè)計(jì)是柔性板設(shè)計(jì)的關(guān)鍵23軟硬結(jié)合板介紹（一） 剛撓多層印制板（ flexrigidmultilayerprintedboard）作為一種特殊的互連技術(shù)，能夠減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸、重量，實(shí)現(xiàn)不同裝配條件下的三維組裝，以及具有輕、薄、短、小的特點(diǎn)，但剛撓印制板也存在工藝復(fù)雜，制作成本高以及不易更改和修復(fù)等缺點(diǎn) 24軟硬結(jié)合板介紹（二）剛撓印制板是在撓性印制板上再粘結(jié)兩個(gè)（或兩個(gè)以上）剛性層，剛性層上的電路與撓性層上的電路通過(guò)金屬化孔相互連通。每塊剛撓性印制板有一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和一個(gè)或多個(gè)撓性區(qū)25軟硬結(jié)合板介紹（ C3698）26C3698的設(shè)計(jì)特點(diǎn)四層板，柔性部分二層單面板，動(dòng)態(tài)區(qū)域?yàn)榉珠_(kāi)的兩層剛性層夾在兩層柔性板中間，材料為普通 FR4線寬線距為 ，通孔結(jié)構(gòu)彎折次數(shù) 8萬(wàn)次以上27軟硬結(jié)合板介紹（ C777）28C777的設(shè)計(jì)特點(diǎn)復(fù)雜的立體組裝要求導(dǎo)致超長(zhǎng)的開(kāi)發(fā)周期軟硬結(jié)合板
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1