【總結(jié)】課題:PCB電路設(shè)計姓 名:班 級:學(xué) 號:成績:指導(dǎo)教師:開課時間:2012—2013學(xué)年第二學(xué)期目錄1.PCB電路設(shè)計的目的及電路圖 1設(shè)計目的 1電路圖 12.課程設(shè)計的任
2025-01-19 00:41
2025-03-23 11:06
【總結(jié)】課程設(shè)計報告課程設(shè)計名稱:Protel電路的繪制及PCB制版課程設(shè)計題目:Protel電路的繪制及PCB制版學(xué)院名稱:機械工程工程學(xué)院專業(yè):
2025-01-17 13:31
【總結(jié)】北京理工大學(xué)珠海學(xué)院課程設(shè)計說明書題目:用PROTEL繪制原理圖電路及PCB板學(xué)院:信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院專業(yè)班級:自動化一班學(xué)號:070104011008學(xué)生姓名:曾靖 指導(dǎo)教師:李福宮鑫2010年1
2025-01-16 03:23
【總結(jié)】PCB知識匯總?主板的各種類型信號的基本走線要求?首先在做圖之前應(yīng)對一些重要信號進行Space設(shè)置和一些線寬設(shè)置,如果客沒有Layoutguaid,這就要求我們自已要有這方面的經(jīng)驗,,一般情況下我們要注意以下信號的基本走線規(guī)則:?????1、CPU的走線:CPU的走線一般情況下是走5/10Contro
2025-06-22 18:15
【總結(jié)】layout焊盤過孔大小的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)1.??過孔的設(shè)置(適用于四層板,二層板,多層板)孔的設(shè)置過線孔制成板的最小孔徑定義取決于板厚度,板厚孔徑比應(yīng)小于5--8??讖絻?yōu)選系列如下:孔徑:24mil20mil16mil12mil8mil焊盤直徑:40mil35mil28mil25mil20mil內(nèi)層熱焊盤尺寸:50mil4
2025-06-25 07:17
【總結(jié)】總目1目的2范圍3定義4引用標(biāo)準(zhǔn)和參考資料第一部分布局1層的設(shè)置2模塊劃分及特殊器件的布局3濾波4地的分割與匯接第二部分布線1傳輸線模型及反射、串?dāng)_2優(yōu)選布線層3阻抗控制4特殊信號的處理5過孔6跨分割區(qū)及開槽的處理7信號質(zhì)量與EMC第三部分背板的EMC設(shè)計1背板槽位的排列2
2025-06-30 03:16
【總結(jié)】PCB線路設(shè)計術(shù)語1、AnnularRing孔環(huán)指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環(huán)而言。在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連,且更常當(dāng)成線路的端點或過站。在外層板上除了當(dāng)成線路的過站之外,也可當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有Pad(配圈)、Land(獨立點)等。2、Artwork底片在電路板工業(yè)中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo
2025-01-18 12:50
【總結(jié)】PCB制造流程及說明1PCB制造流程及說明(上集)一.PCB演變PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地,以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產(chǎn)品中,扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色,也因此時常電子產(chǎn)品功能故障時,最先被質(zhì)疑往往就是PCB。圖
2025-10-05 08:28
【總結(jié)】PCB工藝知識之雙面板篇CCL在PCB制作過程中的流通在制作過程中的流通工藝知識之雙面板篇處處都有PCB的影子從小小的PCB工藝知識之雙面板篇CCL在PCB制作過程中的流通處處都有PCB的影子到人手一部的小PCB工藝知識之雙面板篇CCL在PCB制作過程中的流通在制作過程中的流通工藝知識之雙面板篇處處都有PCB的
2025-01-05 05:08
【總結(jié)】此資料來自,大量管理資料下載PCB入門教程1、概述PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設(shè)備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中,最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板
2025-08-04 09:43
【總結(jié)】XXXX科技有限公司質(zhì)量手冊編號:XX/ZLSC-2020編制:日期:審核:日期:批準(zhǔn):日期:生效日期:受控狀態(tài):分發(fā)號:版本號:A版XX
2025-10-25 18:36
【總結(jié)】PCB常見封裝形式1、BGA(ballgridarray)球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI常用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,;。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引
2025-06-28 11:17
【總結(jié)】PCB專業(yè)英譯術(shù)語一、綜合詞匯1、印制電路:printedcircuit2、印制線路:printedwiring3、印制板:printedboard4、印制板電路:printedcircuitboard(PCB)5、印制線路板:printedwiringboard(PWB)6、印制元件:printedponent7、
2025-07-27 08:26
【總結(jié)】目的:規(guī)范工程資料的制作,確保合理的工藝流程的實施及合格工具的提供,特制定本規(guī)范。適用范圍:工程部的資料制作,工程部及QAE的資料檢查職責(zé):工程部依據(jù)客戶資料及本規(guī)范完成工程制作.品質(zhì)部按此規(guī)范進行資料審查.內(nèi)容MI的制作MI制作前的準(zhǔn)備了解客戶的材料要求,工藝要求和產(chǎn)品要求。了解客戶的gerber資料情況。提出工程咨詢。
2025-06-29 08:25