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產(chǎn)品技術(shù)可行性分析報(bào)告-文庫吧

2025-07-18 23:28 本頁面


【正文】 復(fù)合熱敏材料,由于具有質(zhì)軟、可撓曲、易加工成型、制造成本較低、可以在較低的溫度下使用等優(yōu)點(diǎn)正日益受到重視。它是利用導(dǎo)電粒子與結(jié)晶或半結(jié)晶的聚合物復(fù)合制得的一種新型功能材料。PPTC材料不僅原料易得、價(jià)格便宜、加工成型工藝簡(jiǎn)單,還具有高分子材料的許多優(yōu)異性能。隨著移動(dòng)科技的發(fā)展和人們生活水平不斷提高,移動(dòng)便攜產(chǎn)品普及到人們的生活中。小型、多功能,高集成是便攜消費(fèi)電子發(fā)展的主要趨勢(shì),因此工程人員在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)十分注重元器件的尺寸,而對(duì)于PPTC電路保護(hù)產(chǎn)品來說,低阻小型化是順應(yīng)市場(chǎng)需求的重要技術(shù)發(fā)展方向。然而絕大多數(shù)的聚合物PTC材料的室溫電阻都比較高,PPTC材料存在低室溫體積電阻率和高PTC強(qiáng)度之間的矛盾,以及降低產(chǎn)品電阻同保持耐壓性能之間的矛盾。因此開發(fā)低室溫體積電阻、PTC強(qiáng)度的PPTC復(fù)合材料體系是PTC材料研發(fā)的重要發(fā)展,具有尺寸小、內(nèi)阻低等特點(diǎn)過流保護(hù)元件,是高分子PTC元器件發(fā)展的趨勢(shì)。目前這類尖端產(chǎn)品的技術(shù),主要掌握在美國(guó)和日本的少數(shù)國(guó)際大公司手中,如日本藤昌電線公司和世界最大的電氣、電子元件制造商和服務(wù)商美國(guó)泰科電子(TYCO)。PPTC材料以美國(guó)的研究開發(fā)水平居國(guó)際領(lǐng)先地位,上世紀(jì)80年代美國(guó)首先開發(fā)成實(shí)用型PPTC材料,以美國(guó)泰科電子為代表的一些企業(yè),制得的聚合物基PTC過電流保護(hù)元件在醫(yī)療、計(jì)算機(jī)、程控電話交換機(jī)、手機(jī)電池、汽車配件、家電產(chǎn)品、工業(yè)儀表、運(yùn)載火箭、火災(zāi)報(bào)警等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。由于高分子基PTC材料技術(shù)含量高,應(yīng)用廣泛,利潤(rùn)豐厚,故各國(guó)都投入大量的資金進(jìn)行研究開發(fā)。國(guó)內(nèi)外近十年來,聚合物PTC復(fù)合材料研究和開發(fā)的進(jìn)度明顯加快,體現(xiàn)在相關(guān)的期刊文獻(xiàn)報(bào)道迅速增多,相關(guān)專利數(shù)目急劇膨脹。國(guó)外出現(xiàn)了如Bourns、Littlefuse等聚合物PTC過流保護(hù)元件的新公司。國(guó)內(nèi)在這方面起步較晚, 對(duì)PTC材料的研究起始于八十年代后期,中國(guó)科技大學(xué)在八十年代末開始了自限溫加熱帶的研發(fā),而聚合物PTC材料做為電路過流保護(hù)元件使用時(shí)要求PTC材料具有低的室溫體積電阻率、高的PTC強(qiáng)度以及一定的循環(huán)穩(wěn)定性,由于技術(shù)難度較高,直到九十年代初才有較多的研究報(bào)道。近幾年國(guó)內(nèi)陸續(xù)出現(xiàn)生產(chǎn)聚合物基PTC過電流保護(hù)元件的企業(yè)主要集中在上海、深圳,但多是一些小企業(yè)。國(guó)內(nèi)真正有實(shí)力能自主開發(fā)并生產(chǎn)聚合物基PTC過電流保護(hù)元件的企業(yè)不多,主要有深圳金瑞電子材料有限公司、上海維安電熱材料有限公司、上??铺仉娮硬牧嫌邢薰?。無論是在企業(yè)規(guī)模,市場(chǎng)占有率,研發(fā)實(shí)力,同國(guó)際電路保護(hù)巨頭泰科、TDK等都有較大的差距。但這個(gè)差距正的縮小,雖然國(guó)際企業(yè)在新產(chǎn)品的開發(fā)和推出上仍處于領(lǐng)先地位,但國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)能以較短的時(shí)間緊跟趨勢(shì)推出產(chǎn)品;隨著用戶對(duì)PPTC產(chǎn)品使用的增多,特性的熟悉,它們?cè)絹碓絻A向于選擇性價(jià)比高的國(guó)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品,國(guó)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)市場(chǎng)占有率也在穩(wěn)步提升。三、項(xiàng)目主要研究?jī)?nèi)容項(xiàng)目開發(fā)的PPTC復(fù)合材料不僅體積電阻率低,而且PTC強(qiáng)度也高,以其為芯材生產(chǎn)的產(chǎn)品外形尺寸是普通產(chǎn)品的1/4,內(nèi)阻是普通產(chǎn)品的1/5,具有尺寸小、內(nèi)阻低、采用綠油封裝的特點(diǎn)。特別適用于高性能鋰離子和聚合物電池的保護(hù),有很好的市場(chǎng)前景,是高分子PTC元器件發(fā)展的趨勢(shì)。 項(xiàng)目擬解決的關(guān)鍵技術(shù)問題該項(xiàng)目目前面臨的挑戰(zhàn)是: 絕大多數(shù)的聚合物PTC材料的室溫電阻都比較高,PPTC材料存在低室溫體積電阻率和高PTC強(qiáng)度之間的矛盾,以及降低產(chǎn)品電阻同保持耐壓性能之間的矛盾。本項(xiàng)目擬解決的關(guān)鍵技術(shù)問題是: (1) PTC復(fù)合材料的組分選擇是該項(xiàng)目研發(fā)的重點(diǎn)和難點(diǎn)目前PTC產(chǎn)品應(yīng)用比較成熟的是HDPE/CB的配方體系,該體系經(jīng)過20多年的開發(fā)應(yīng)用,使用十分廣泛。但現(xiàn)在隨便攜消費(fèi)電子發(fā)展的趨勢(shì)越來越小型化,要求元件的尺寸和電阻的要求越來越小,當(dāng)前的HDPE/CB的配方體系無論是阻值還是電性能已經(jīng)不能滿足新需求,限制了產(chǎn)品更加廣泛的應(yīng)用。因此,本項(xiàng)目將在前期研究的基礎(chǔ)上開拓新的思路,需開發(fā)新的高分子PTC材料配方體系,降低電阻提高電性能,并通過設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)相結(jié)合的方法開發(fā)出尺寸小至34mm,電阻在412mΩ產(chǎn)品。(2)探索出一套適合新配方體系的工業(yè)化生產(chǎn)復(fù)合工藝,是保證產(chǎn)品性能一致性的關(guān)鍵。對(duì)于高分子材料的復(fù)合,我們已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)階段研究過多種方法可以解決導(dǎo)電粒子和微量添加劑在基體材料中的均勻分布問題,但在大批生產(chǎn)中的效果確不夠理想。此外不
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