【正文】 ......................29 散熱片安裝—— 接觸性 .....................................................................................................................................30 散熱片安裝— 粘貼偏移 ..........................................................................................................................................303 / 464 元器件固定 ......................................................................................................................31 元器件固定—— 卡接/插接 .........................................................................................................................................31 元器件固定——粘接—— 非抬高元器件...................................................................................................................33 元器件固定——粘結(jié)—— 抬高元器件.......................................................................................................................35 元器件固定—— 金屬絲固定.......................................................................................................................................365 THT器件焊接（支撐孔、非支撐孔） ..............................................................................37 焊點(diǎn)合格性總體要求...................................................................................................................................................37 引線伸出量...................................................................................................................................................................37 THD器件焊接—— 支撐孔（鍍覆孔） ......................................................................................................................38 潤濕狀況的最低要求 .........................................................................................................................................38 輔面潤濕狀況 .....................................................................................................................................................39 主面潤濕狀況 .....................................................................................................................................................40 鍍覆孔中安裝的元器件 .....................................................................................................................................41 焊縫與導(dǎo)線絕緣涂層 .........................................................................................................................................43 無引線層間連接—— 過孔（導(dǎo)通孔） .............................................................................................................44 THD器件焊接—— 非支撐孔 ......................................................................................................................................46 焊后引線的剪切...........................................................................................................................................................486 THD器件損傷 ..................................................................................................................49 損傷—— DIP/SIP封裝的器件和插座 ........................................................................................................................497 參考文獻(xiàn) .........................................................................................................................524 / 46前 言本標(biāo)準(zhǔn)的其它系列標(biāo)準(zhǔn)： PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第一部分：總要求和應(yīng)用條件 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第二部分：焊點(diǎn)基本要求 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第三部分：SMD組件 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第五部分：整板外觀 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第六部分：結(jié)構(gòu)件、壓接件、端子 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第七部分：跨接線與對應(yīng)的國際標(biāo)準(zhǔn)或其它文件的一致性程度：本標(biāo)準(zhǔn)參考IPC－A－610E的第9章內(nèi)容，結(jié)合我司實(shí)際制定/修訂。本標(biāo)準(zhǔn)替代或作廢的其它全部或部分文件：本標(biāo)準(zhǔn)替代Q/《PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第二部分：THT焊點(diǎn)》《PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第二部分：焊點(diǎn)基本要求》配合使用。本標(biāo)準(zhǔn)與其它標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范或文件的關(guān)系：本標(biāo)準(zhǔn)上游標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范： 無本標(biāo)準(zhǔn)下游標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范： DKBA3128 PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 DKBA3144 PCBA質(zhì)量級別和缺陷類別 DKBA3108 PCBA返修工藝規(guī)范 本標(biāo)準(zhǔn)與前一版本相比的升級更改內(nèi)容：對透錫高度要求有修改，對相關(guān)引腳焊接可接受性做了相關(guān)要求調(diào)整.本標(biāo)準(zhǔn)由工藝委員會電子裝聯(lián)分會提出。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草和解釋部門：制造技術(shù)研究管理部 供應(yīng)鏈質(zhì)量部本標(biāo)準(zhǔn)主要起草專家：龔岳曦、何大鵬、張順、朱愛蘭、雷建輝、馮軍本標(biāo)準(zhǔn)主要評審專家：曹曦、殷國虎、秦振凱、許云霞、程蔭、黃春光、彭皓、付云第本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)人： 周欣本標(biāo)準(zhǔn)主要使用部門：供應(yīng)鏈管理部，制造技術(shù)中心，其它部門。本標(biāo)準(zhǔn)所替代的歷次修訂情況和修訂專家為：標(biāo)準(zhǔn)號 主要起草專家 主要評審專家Q/DKBAY0081999 （排名不分先后）陳冠方、陳普養(yǎng)、周欣、邢華飛、姜平、張 源、韓喜發(fā)、侯樹棟、饒秋池、陳國華、賈朝龍、李石茂、肖振芳。Q/ 邢華飛、姜平、李江、陳普養(yǎng)、陳冠方 蔡祝平、張記東、辛?xí)?、? / 4肖振芳、韓喜發(fā)、陳國華、張?jiān)础⒃鴿凉缙?、曹曦、周欣、郭朝陽、蔡衛(wèi)東、饒秋池Q/ 肖振芳、邢華飛、惠欲曉、羅榜學(xué) 曹曦、唐衛(wèi)東、李江、殷國虎、李石茂、郭朝陽 邢華飛、羅榜學(xué)、肖群生、居