【正文】 日?qǐng)A廠現(xiàn)狀 單位：萬片/月公司廠別圓晶尺寸最大產(chǎn)能制造工藝技術(shù)臺(tái)積電一廠62二廠68聯(lián)電二廠6立生一廠62華邦一廠5二廠6大王一廠43天下二廠6漢磊一廠51二廠5漢揚(yáng)一廠62華隆一A廠5一B廠5旺宏一廠6茂矽一廠6資料來源：臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)LCD驅(qū)動(dòng)IC封裝占成本5成以上，更影響顯像效果 封裝制造工藝是整個(gè)驅(qū)動(dòng)IC生產(chǎn)流程相當(dāng)關(guān)鍵的一環(huán)，成本比重也很高。如TFTLCD的Gate驅(qū)動(dòng) IC，TCP封裝成本占50％以上。更重要的，封裝品質(zhì)的好壞對(duì)于驅(qū)動(dòng)IC的表現(xiàn)有很大影響。 IC設(shè)計(jì)、TAB廠商、面板廠商需緊密結(jié)合 TFTLCD的驅(qū)動(dòng)IC封裝是采用TCP的方式，以滿足驅(qū)動(dòng)IC高腳數(shù)與縮小尺寸的需求。TCP封裝方式，一是在晶圓上長金凸塊，另一個(gè)是在是在TAB卷帶上設(shè)計(jì)內(nèi)外引腳，兩者完成后，將晶圓上的晶粒切割下來，將上面的金凸塊與TAB卷帶的內(nèi)引腳對(duì)準(zhǔn)，熱壓結(jié)合再封膠完成。 LCD模塊廠商在組裝時(shí)，將封裝完的驅(qū)動(dòng)IC和面板接合時(shí)也需用到熱壓處理，因此必須要使玻璃與驅(qū)動(dòng)IC封裝體的熱膨脹系數(shù)接近到可允許的范圍，也就是玻璃的熱膨脹系數(shù)要接近TAB的縮拉比。所以模塊廠要向驅(qū)動(dòng)IC供貨商拿TAB卷帶的規(guī)格及熱膨脹系數(shù)，去要求玻璃廠生產(chǎn)配合的玻璃來做組裝。反過來說，當(dāng)模塊廠已經(jīng)有固定使用的玻璃規(guī)格時(shí)，驅(qū)動(dòng)IC供貨商必須去遷就這個(gè)規(guī)格作封裝。所以供給不同客戶時(shí)可能要開不同TAB的模具，造成成本的增加。 　除了TCP封裝以外，COG（Chip On Glass）是另一種較便宜的封裝方式。COG的方式就是直接將長好金凸塊的晶粒，用倒裝芯片的方式直接焊在導(dǎo)電玻璃面板上的線路，可以省去TAB卷帶。由于TAB卷帶的成本很高，占TCP封裝的七成以上，因此COG可以省去的成本是相當(dāng)誘人的。 TCP、COG各有考慮 　COG封裝方式已經(jīng)發(fā)展很久，雖有低成本的吸引力，但卻一直無法取代TCP封裝，主要就在于風(fēng)險(xiǎn)太高。TCP封裝的驅(qū)動(dòng)IC，封裝后會(huì)再做一個(gè)測(cè)試，測(cè)試通過后才會(huì)進(jìn)行和面板接合的步驟。COG的封裝封完后驅(qū)動(dòng)IC就已經(jīng)在玻璃面板上，測(cè)試也沒的測(cè)試，就只能看面板點(diǎn)亮的結(jié)果如何。若是沒過也無法重工，只有直接整個(gè)驅(qū)動(dòng)IC拔掉報(bào)廢。對(duì)于模塊廠商而言風(fēng)險(xiǎn)太高，因此在大尺寸的TFTLCD上，因?yàn)橐玫尿?qū)動(dòng)IC數(shù)目多，COG封裝的比例是少之又少。手機(jī)應(yīng)用的STNLCD，因?yàn)橹挥玫揭活w驅(qū)動(dòng)IC，因此在成本的考慮下多使用COG封裝。 臺(tái)灣投入長金凸塊，TAB封裝廠商如雨后春筍 99年底開始，由于本身產(chǎn)能不足，同時(shí)看好臺(tái)灣TFTLCD市場(chǎng)的雄厚潛力，未來可以直接供應(yīng)臺(tái)灣市場(chǎng)的需求，不少日本廠商如日本TI、夏普紛紛來臺(tái)尋覓產(chǎn)能。加上臺(tái)灣不少晶圓廠都有發(fā)展驅(qū)動(dòng)IC的計(jì)劃，后道的龐大商機(jī)，以吸引不少封裝廠商投入。 　臺(tái)灣目前驅(qū)動(dòng)IC后道的TAB封裝、測(cè)試廠商，包括飛信、南茂、頎邦、慎立、福葆等廠。頎邦、福葆具備從晶圓長金凸塊至TAB封裝、測(cè)試等能力；而聯(lián)電轉(zhuǎn)投資的慎立則專注在做晶圓金凸塊的業(yè)務(wù)，至于TAB封裝及測(cè)試部份，則策略性地與硅品合作，朝專業(yè)分工進(jìn)行；茂硅集團(tuán)的南茂移轉(zhuǎn)自TAB封裝技術(shù)夏普，預(yù)計(jì)在茂硅驅(qū)動(dòng)IC出貨量提高，而且也順利取得機(jī)器設(shè)備后，封裝產(chǎn)能達(dá)1,000萬顆。有幾家新成立的廠商也有跨入長金凸塊領(lǐng)域，如米輯科技、攸立半導(dǎo)體與利弘等。華邦與東芝轉(zhuǎn)投資成立的華新先進(jìn)是以TAB封裝為主，華邦驅(qū)動(dòng)IC出貨后華新先進(jìn)達(dá)到單月200萬顆的產(chǎn)能?！∨_(tái)灣業(yè)界從99年起，或是更早就開始注意到LCD驅(qū)動(dòng)IC的市場(chǎng)潛力了。不過遲遲未大舉投入的原因是臺(tái)灣缺乏模擬設(shè)計(jì)的人才，晶圓廠缺乏驅(qū)動(dòng)IC所必備的高壓制造工藝，后道封裝業(yè)者也沒有金凸塊和TAB技術(shù)的配合，整個(gè)從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的體系都未臻完整。但預(yù)期2001年，從晶圓制造到后道封裝測(cè)試技術(shù)與產(chǎn)能都已就緒，對(duì)于驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者相當(dāng)有利。由于驅(qū)動(dòng)IC為模擬產(chǎn)品，特殊的產(chǎn)業(yè)特性，需要和晶圓廠、封裝廠LCD模塊廠商密切的配合，臺(tái)灣業(yè)者在地優(yōu)勢(shì)是最大的競爭武器。臺(tái)灣封裝業(yè)者供應(yīng)情形　封裝業(yè)務(wù)2000年月產(chǎn)量 （萬片）主要客戶主要股東飛信TAB封裝500日本德義、NEC仁寶南茂TAB封裝1000夏普、飛利浦、東芝茂矽、矽品矽品TAB封裝150聯(lián)永、凌陽、晶門矽品頎邦長金凸塊、TAB封裝400日本德義、NEC、飛利浦旺宏、華邦、所羅門慎立長金凸塊、TAB封裝與矽品合作10000（6英寸）　鴻海、聯(lián)電福葆長金凸塊、TAB封裝400日本德義、晶門、聯(lián)永、NEC　華新先進(jìn)TAB封裝200　華邦、東芝驅(qū)動(dòng)IC供不應(yīng)求，有這么嚴(yán)重嗎？ 驅(qū)動(dòng)IC缺貨，是所有TFTLCD廠商最大的夢(mèng)靨。臺(tái)灣從99年中開始量產(chǎn)面板，就有廠商喊缺貨，一直喊到2000年底都沒有停過。就算到2001年，還是有不少人抱持悲觀的態(tài)度，認(rèn)為缺口無法完全填滿。99年剛?cè)必洉r(shí)，臺(tái)灣就有不少IC設(shè)計(jì)業(yè)者與面板廠商摩拳擦掌，準(zhǔn)備搶進(jìn)LCD驅(qū)動(dòng)IC這個(gè)市場(chǎng)。辛苦了一年半，怎幺依然是這樣的情形呢？一顆小小的IC，既然會(huì)讓臺(tái)灣LCD面板的出貨量整整減少了數(shù)百萬片（依據(jù)廠商的說法），這真的是太神奇了。　　臺(tái)灣從97年開始跨進(jìn)TFTLCD產(chǎn)業(yè)，99年則是個(gè)重要的分水嶺。99年5月中華映管量產(chǎn)大尺寸TFTLCD，隨后陸續(xù)有達(dá)碁、奇美電子、元太科技、聯(lián)友光電瀚宇彩晶、廣輝電子等廠商進(jìn)入大尺寸TFTLCD市場(chǎng)。臺(tái)灣廠商除達(dá)碁和華映外，其余廠商多至2000年開始量產(chǎn)。在各家TFTLCD廠商陸續(xù)投入量產(chǎn)行列后，臺(tái)灣對(duì)驅(qū)動(dòng)IC的需求也跟著水漲船高?！?9年7月LCD業(yè)界就已傳出驅(qū)動(dòng)IC缺貨的消息，事實(shí)上當(dāng)時(shí)臺(tái)灣TFTLCD面板月產(chǎn)量也只有不到2萬片的規(guī)模（14英寸計(jì)），到99年底全年的產(chǎn)量也不超過50萬片，換算成驅(qū)動(dòng)IC的需求只有500萬顆左右，占全球4億顆驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)量不到2％，日本德儀一個(gè)月的產(chǎn)量就比臺(tái)灣99年一整年的需求多出兩倍。以這樣的需求量都會(huì)缺貨缺的如此嚴(yán)重，要不是全球驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)能已經(jīng)緊到多擠出2％的量都擠不出來，那就是臺(tái)灣面板廠商在驅(qū)動(dòng)IC廠商供貨的優(yōu)先順位實(shí)在是太低了。 99年中開始發(fā)生驅(qū)動(dòng)IC缺貨情形后，日韓各大廠商就宣稱要增加驅(qū)動(dòng)IC的產(chǎn)能，提高對(duì)臺(tái)灣的供給。日本德儀計(jì)劃將99年月產(chǎn)能1,000萬顆提高到1,200萬顆，NEC從月產(chǎn)能700萬顆提高到800萬顆，夏普從月產(chǎn)能500萬顆到700