【正文】 每個(gè)焊盤(pán)的面積，應(yīng)在75％以上； 焊膏印刷后，應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，；對(duì)窄間距元器件焊盤(pán)。 基板不允許被焊膏污染。三、施加焊膏的方法施加焊膏的方法有三種：滴涂式（即注射式，滴除式又分為手工操作和機(jī)器制作）、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷。各種方法的適用范圍如下： 手工滴涂法――用于極小批量生產(chǎn)，或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和性能樣機(jī)的研制階段，以及生產(chǎn)過(guò)程中修補(bǔ)、更換元器件等。 絲網(wǎng)印刷――用于元器件焊盤(pán)間距較大，組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)中。 金屬模板印刷――用于大批量生產(chǎn)以及組裝密度大，有多引線窄間距元器件的產(chǎn)品。金屬模板印刷的質(zhì)量比較好，模板使用壽命長(zhǎng)，因此一般應(yīng)優(yōu)先采用金屬模板印刷工藝。一、工藝目的 在片式元件與插裝元器件混裝采用波峰焊工藝時(shí)，需要用貼片膠把片式元件暫時(shí)固定在PCB的焊盤(pán)位置上，防止在傳遞過(guò)程或插裝元器件、波峰焊等工序中元件掉落。在雙面再流焊工藝中，為防止已焊好面上大型器件因焊接受熱熔化而掉落，也需要用貼片膠起輔助固定作用。二、表面組裝工藝對(duì)貼片膠的要求及選擇方法 表面組裝工藝對(duì)貼片膠的要求（1） 具有一定粘度，膠滴之間不拉絲，在元器件與PCB之間有一定的粘接強(qiáng)度，元器件貼裝后在搬運(yùn)過(guò)程中不掉落。（2） 觸變性好，涂敷后膠滴不變形，不漫流，能保持足夠的高度；（3） 對(duì)印制板和元器件無(wú)腐蝕，絕緣電阻高和高頻特性好；（4） 常溫下使用壽命長(zhǎng)（常溫下固化速度慢）；（5） 在固化溫度下固化速度快，固化溫度要求在150℃以下，5分鐘以?xún)?nèi)完全固化；（6） 固化后粘接強(qiáng)度高，能經(jīng)得住波峰焊時(shí)260℃的高溫以及熔融的錫流波剪切刀的沖擊；在焊接過(guò)程中無(wú)釋放氣體現(xiàn)象，波峰焊過(guò)程中元件不掉落。（7） 有顏色，便于目視檢查和自動(dòng)檢測(cè)；（8） 應(yīng)無(wú)毒、無(wú)嗅、不可燃，符合環(huán)保要求； 貼片膠的選擇方法用于表面組裝的貼片膠主要有兩種類(lèi)型：環(huán)氧樹(shù)脂和聚丙烯。環(huán)氧樹(shù)脂型貼片膠屬于熱固型，一般固化溫度在140177。20℃/5min以?xún)?nèi)；聚丙烯型貼片膠屬于光固型，需要先用UV（紫外）燈照一下，打開(kāi)化學(xué)鍵，然后再用150177。10℃/1－2min完成完全固化。（1）目前普通采用熱固型貼片膠，對(duì)設(shè)備和工藝的要求都比較簡(jiǎn)單。由于光固型貼片膠比較充分，粘接牢度高，對(duì)于較寬大的元器件應(yīng)選擇光固型貼片膠。（2）要考慮固化前性能、固化性能及固化后性能，應(yīng)滿足表面組裝工藝對(duì)貼片膠的要求。（3）應(yīng)優(yōu)先選擇固化溫度較低、固化時(shí)間較短的貼片膠。目前較好的貼片膠的固化條件一般在120130℃/60c120s. 貼片膠的使用與保管（1） 必須儲(chǔ)存在510℃的條件下，并在有效期（一般36個(gè)月）內(nèi)使用；（2） 要求使用前一天從冰箱中取出貼片膠，待貼片膠達(dá)到室溫后才能打開(kāi)容器蓋，防止水汽凝結(jié)；（3） 使用前用不銹鋼攪拌棒將貼片膠攪拌均勻，待貼片膠完全無(wú)氣泡狀態(tài)下裝入注射器，添加完貼片膠后，應(yīng)蓋好容器蓋；（4） 點(diǎn)膠或印刷操作工藝應(yīng)在恒溫條件下（23177。3℃）進(jìn)行，因?yàn)橘N片膠的粘度隨溫度而變化，以防影響涂敷質(zhì)量。（5） 采用印刷工藝時(shí)，不能使用回收的貼片膠；（6） 為預(yù)防貼片膠硬化和變質(zhì)，攪拌后貼片膠應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)使用完。剩余的貼片膠要單獨(dú)存放，不能與新貼片膠混裝一起；（7） 點(diǎn)膠或印刷后，應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)完成固化；（8） 操作者盡量避免貼片膠與皮膚接觸，若不慎接觸，應(yīng)及時(shí)用乙醇擦洗干凈。 施加貼片膠的技術(shù)要求（1） 采用光固型貼片膠，元器件下面的貼片膠致少有一半的量處于被照射狀態(tài)；采用熱固型貼片膠，貼片膠可完全被元器件覆蓋，見(jiàn)圖21；（2） 小元件可涂一個(gè)膠滴，大尺寸元器件可涂敷多個(gè)膠滴；（3） 膠滴的尺寸與高度取決于元器件的類(lèi)型，膠滴的高度應(yīng)達(dá)到元器件貼裝后膠滴能充分接觸到元器件底部的高度。膠滴量（尺寸大小或膠滴數(shù)量）應(yīng)根據(jù)元器件的尺寸和重量而定；尺寸和重量大的元器件膠滴量應(yīng)大一些，但也不宜過(guò)大，以保證足夠的粘接強(qiáng)度為準(zhǔn)。（4） 為了保護(hù)可焊接以及焊點(diǎn)的完整性，要求貼片膠在貼裝前和貼裝后都不能污染元器件端頭和PCB焊盤(pán)三、施加貼片膠的方法和各種方法的適用范圍施加貼片膠主要有三種方法：分配器滴涂、針式轉(zhuǎn)印和印刷。 分配器滴涂貼片膠分配器滴涂可分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種方式。手動(dòng)滴涂用于試驗(yàn)或小批量生產(chǎn)中；全自動(dòng)滴涂用于大批量生產(chǎn)中。全自動(dòng)滴涂需要專(zhuān)門(mén)的全自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備，也有些全自動(dòng)貼片機(jī)上配有點(diǎn)膠頭，具備點(diǎn)膠和貼片兩種功能。 手動(dòng)滴涂方法與焊膏滴涂相同，只是要選擇更細(xì)的針嘴，壓力與時(shí)間參數(shù)的控制有所不同。 針式轉(zhuǎn)印貼片膠針式轉(zhuǎn)印機(jī)是采用針矩陣組件，先在貼片膠供料盤(pán)上蘸取適量的貼片膠，然后轉(zhuǎn)移動(dòng)PCB的點(diǎn)膠位置上同時(shí)進(jìn)行多點(diǎn)涂敷。此方法效率較高，用于單一品種大批量生產(chǎn)中。 印刷貼片膠 印刷貼片膠的生產(chǎn)效率較高，用于大批量生產(chǎn)中，有絲網(wǎng)和模板兩種印刷方法。印刷貼片膠的方法與焊膏印刷工藝相同，只是絲網(wǎng)和模板的設(shè)計(jì)要求，印刷參數(shù)的設(shè)置有所不同。一、定義用貼裝機(jī)或人工將片式元器件準(zhǔn)確地貼放在印好焊膏或貼片膠的PCB表面上。二、貼裝元器件的工藝要求 各裝配位號(hào)元器件的型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合裝配圖和明細(xì)表要求。 貼裝好的元器件要完好無(wú)損。 元器件焊端或引腳不小于1/2的厚度要浸入焊膏。元器件的端頭或引腳均應(yīng)與焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中。由于再流焊時(shí)有自定位效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。一、定義再流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟纖焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。二、再流焊原理從溫度曲線（見(jiàn)圖22）分析再流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了再流焊。一、 再流焊特點(diǎn)與波峰焊技術(shù)相比，再流焊有以下特點(diǎn)： 不像波峰焊尋樣，要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中， 所以元器件受到的熱沖小。 能控制焊料的施加量，避免了虛焊 、橋接等焊接缺陷，因此焊接質(zhì)量好，可靠性高。 有自定位效應(yīng)（self alignment）――當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔焊料表面張力的作用，當(dāng)基全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤(pán)同時(shí)被潤(rùn)潤(rùn)時(shí)，能在表面張力的作用下自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象。 焊接中一般不會(huì)混入不純物，使用焊膏時(shí)，能正確地保證焊料的組分。 可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。 工藝簡(jiǎn)單，修板的工作極小。二、 再流焊的分類(lèi) 按再流焊加熱區(qū)域可分為兩大類(lèi)：一類(lèi)是對(duì)PCB整體加熱，另一類(lèi)是對(duì)PCB局部加熱。 對(duì)PCB整體加熱再流焊可分為：熱板、紅外、熱風(fēng)、熱風(fēng)加紅外、氣相再流焊。 對(duì)PCB局部加熱再流焊可分為：激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊、熱氣流再流焊。三、 再流焊的工藝要求 要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線――再流焊是SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€設(shè)置會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)焊接不完全、虛焊、元件翅立、錫珠多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。 要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。 焊接過(guò)程中，嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。 必須對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。檢查焊接是否完全、有無(wú)焊膏融化不充分的痕跡、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)開(kāi)頭否呈半狀、焊料球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況等；此外，還要檢查PCB表面顏色變化情況。要根據(jù)檢查結(jié)果適當(dāng)調(diào)整溫度曲線。在批量生產(chǎn)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量的情況，及時(shí)對(duì)溫度曲線進(jìn)行調(diào)整。 第三章 波峰焊接工藝波峰焊接（波峰焊）主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP等器件。用于表面組裝元器件的波峰焊設(shè)備一般都是雙波峰或電磁泵波峰焊機(jī)。下面以雙波峰焊機(jī)的工藝流程為例，來(lái)說(shuō)明波峰焊原理（見(jiàn)圖31）圖31 雙波峰焊接過(guò)程示意圖波峰焊原理用于表面組裝元器件的波峰焊設(shè)備一般都是雙波峰或電磁泵波峰焊機(jī)。 下面以雙波峰焊機(jī)的工藝流程為例，來(lái)說(shuō)明波峰焊原理(見(jiàn)圖31)。 當(dāng)完成點(diǎn)(或印刷)膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印制板從波峰焊機(jī)的入口端隨傳送帶向前運(yùn)行，通過(guò)焊劑發(fā)泡(或噴霧)槽時(shí)，印制板下表面的焊盤(pán)、所有元器件端頭和引腳表面被均勻地涂覆上一層薄薄的焊劑。 隨著傳送帶運(yùn)行，印制板進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化，印制板焊盤(pán)、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物被清除；同時(shí)，印制板和元器件得到充分預(yù)熱。 印制板繼續(xù)向前運(yùn)行，印制板的底面首先通過(guò)第一個(gè)熔融的焊料波。第一個(gè)焊料波是亂波(振動(dòng)波或紊流波)，將焊料打到印制板的底面所有的焊盤(pán)、元器件焊端和引腳上；熔融的焊料在經(jīng)過(guò)焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤(rùn)和擴(kuò)散。之后，印制板的底面通過(guò)第二個(gè)熔融的焊料波，第二個(gè)焊料波是平滑波，平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開(kāi)，并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷(圖32是雙波峰焊錫波)圖32 雙波峰焊錫波圖33 雙波峰焊理論溫度曲線 當(dāng)印制板繼續(xù)向前運(yùn)行離開(kāi)第二個(gè)焊料波后，自然降溫冷卻形成焊點(diǎn)，即完成焊接。 一、對(duì)表面組裝元件要求 表面組裝元器件的金屬電極應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)，元器件體和焊端能經(jīng)受兩次以上260 ℃波峰焊的溫度沖擊，焊接后元器件體不損壞或變形，片式元件金屬端頭無(wú)剝落(脫帽)現(xiàn)象。 二、對(duì)插裝元件要求 如采用短插一次焊工藝，插裝元件必需預(yù)先成形。 三、對(duì)印制電路板要求 基板應(yīng)能經(jīng)受260℃／50s的熱沖擊，銅箔抗剝強(qiáng)度好；阻焊膜在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后不起皺；一般采用RF4環(huán)氧玻璃纖維布印制電路板。 四、％。 五、對(duì)PCB設(shè)計(jì)要求 對(duì)于貼裝元器件采用波峰焊工藝的印制電路板必須按照貼裝元器件的特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則。 一、焊料 目前一般采用Sn63／Pb37棒狀共晶焊料，熔點(diǎn)183℃。 使用過(guò)程中,Sn和Pb的含量分別保持在177。l％以?xún)?nèi)；％：焊料中主要雜質(zhì)的最大含量控制在以下范圍內(nèi)： Cu％；A1％；Fe％；Bi％；Zn％；Sb％；As％。根據(jù)設(shè)備的使用情況定期(三個(gè)月至半年)檢測(cè)焊料的主要雜質(zhì)以及Sn和Pb的含量，不符合要求時(shí)更換焊錫或采取其它措施，例如當(dāng)Sn含量少于標(biāo)準(zhǔn)要求時(shí)，可摻加一些純Sn。 預(yù)熱的作用 (1)焊劑中的松香樹(shù)脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活性化反應(yīng)，能去除焊接金屬表面氧化膜，同時(shí)松香樹(shù)旨又能保護(hù)金屬表面在高溫下不再氧化。 (2)焊劑能降低熔融焊料的表面張力，有利于焊料的潤(rùn)濕和擴(kuò)散。 (1)熔點(diǎn)比焊料低，擴(kuò)展率85％。 ( 2)粘度和比重比熔融焊料小，容易被置換，不產(chǎn)生毒氣。焊劑的比重可以用溶劑來(lái)稀釋。 (3)免清洗型焊劑的比重，要求固體含量％，不含鹵化物，焊后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性能好，絕緣電阻1x1011 Ω。 (4)水清洗、半水清洗和溶劑清洗型焊劑要求焊后易清洗。 (5)常溫下儲(chǔ)存穩(wěn)定。 按照清洗要求，焊劑分為免清洗、水清洗、半水清洗和溶劑清洗四種類(lèi)型。按照松香的活性分類(lèi)，可分為R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)三種類(lèi)型，要根據(jù)產(chǎn)品對(duì)清潔度和電性能的具體要求進(jìn)行選擇。 一般情況下軍用及生命保障類(lèi)產(chǎn)品，如衛(wèi)星、飛機(jī)儀表、潛艇通信、醫(yī)療裝置和微弱信號(hào)測(cè)試儀器等電子產(chǎn)品必須采用清洗型的焊劑。其他如通信類(lèi)、工業(yè)設(shè)備類(lèi)、辦公設(shè)備類(lèi)及計(jì)算機(jī)等類(lèi)型的電子產(chǎn)品可采用免清洗或清洗型的焊劑。一般家用電器類(lèi)電子產(chǎn)品均可采用免清洗型焊劑或采用RMA(中等活性)松香型焊劑，可不清洗。三、稀釋劑 當(dāng)焊劑的比重超過(guò)要求值時(shí)，可使用稀釋劑進(jìn)行稀釋?zhuān)徊煌吞?hào)的焊劑應(yīng)采用相應(yīng)的稀釋劑。四、防氧化劑 防氧化劑是為減少焊接時(shí)焊料在高溫下氧化而加大的輔料，起節(jié)約焊料和提高焊接質(zhì)量作用，目前主要采用油類(lèi)與還原劑組成的防氧化劑。要求防氧化劑還原能力強(qiáng)、在焊接溫度下不碳化。五、錫渣減除劑 錫渣減除劑能使熔融的焊錫與錫渣分離，從而起到節(jié)省焊料的作用。 六、阻焊劑或耐高溫阻焊膠帶 用于防止波峰焊時(shí)后附元件的插孔被焊料堵塞等。 焊接前準(zhǔn)備 →開(kāi)波峰焊機(jī)→設(shè)置焊接參數(shù)→首件焊接并檢驗(yàn)→連續(xù)焊接生產(chǎn)→送修板檢驗(yàn)。 一、焊劑涂覆量 要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，對(duì)于免清洗工藝特別要注意不能過(guò)量。焊劑涂覆量要根據(jù)波峰焊機(jī)的焊劑涂覆系統(tǒng)，以及采用的焊劑類(lèi)型進(jìn)行設(shè)置。焊劑涂覆方法主要有涂刷與發(fā)泡和定量噴射兩種方式。 采用涂刷與發(fā)泡方式時(shí)，必須控制焊劑的比重。(液態(tài)松香焊劑原液的比重)。焊接過(guò)程中隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，焊劑中的溶劑會(huì)逐漸揮發(fā)，使焊劑的比重增大；其粘度隨之增大，流動(dòng)性也隨之變差，影響焊劑潤(rùn)濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤(rùn)濕，引起焊接缺陷。因此，采用傳統(tǒng)涂刷及發(fā)泡方式時(shí)應(yīng)定時(shí)測(cè)量焊劑的比重，如發(fā)現(xiàn)比重增大，應(yīng)及時(shí)用稀釋劑調(diào)整到正常范圍內(nèi)；但是，稀釋劑不能加入過(guò)多，比重偏低會(huì)使焊劑的作用下降，對(duì)焊接質(zhì)量也會(huì)造成不良影響。另外，還要注意不斷補(bǔ)充焊劑槽中的焊劑量，不能低于最低極限位置。 采用定量噴射方式時(shí)，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會(huì)揮發(fā)、不會(huì)吸收空氣中水分、不會(huì)被污