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正文內(nèi)容

全貼合技術(shù)的工藝流程-文庫吧

2025-06-01 21:53 本頁面


【正文】 touch sensor 與 IC驅(qū)動功能連接。 注: FPCa : 加上一個 “a” 代表已焊上 IC , R amp。 C 等ponent , “a”為 為assembly 的意思.為加強FPC強度及防止水汽滲入,有工藝在FPC bonding后在FPC周圍涂布少量的UV膠,經(jīng)紫外燈照射后固化?,F(xiàn)在一般廠家已不再采用此工藝。:將FPC bonding后的Sensor與cover glass 貼合在一起,依據(jù)所用膠材的不同,目前有兩種貼合方式,一種是OCA貼合,一種是OCR貼合。OCA貼合分兩步,第一步將OCA膜貼在sensor上,俗稱軟貼硬,第二部將貼過OCA膜的sensor與蓋板玻璃貼合在一起,俗稱硬貼硬。第一步:軟貼硬一般所采用的設(shè)備為半自動真空貼合機,人工將蓋板玻璃和貼過OCA的sensor玻璃放到設(shè)備相應(yīng)的臺面上,CCD自動對位完成后,在真空腔內(nèi)進行加壓貼合。貼合后為有效去除貼合中的氣泡,應(yīng)將產(chǎn)品放到脫泡機中進行脫泡。(脫泡機原理是一壓力容器,利用加壓脫泡)。一般是整盤產(chǎn)品放入,壓力4~6kg,時間:30min.OCR貼合:大尺寸(7inch以上)主要用水膠,易返修。工藝步驟:1)上片(機械手)2)涂膠,框膠工藝和AB膠工藝涂膠形狀:圖示為OCR涂敷形狀之一,根據(jù)基板尺寸不同,膠材粘度的變化,涂敷形狀有變化。目的是既要保
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