電子行業(yè)英語(yǔ)名詞解釋-文庫(kù)吧
2025-05-26 01:39 本頁(yè)面
【正文】 cicle錫尖13. Solder Residue錫渣14. Substrate基板15. Top side of PCB基板正面22. 名詞縮寫與解釋（依字母順序排列）名 詞解 釋1. AQLAcceptable Quality Level，允收質(zhì)量水平，允收之檢驗(yàn)批所含之最大不良率2. BOMBill Of Material，零件用量表3. Cassette盛放機(jī)板的治具4. Cold Solder冷焊，待焊物與錫之間，受輕微外力造成裂縫5. CQCNCustomer Quality Complain Notice，客戶抱怨通知書6. CRPCapacity Requirement Plan，產(chǎn)能需求計(jì)劃7. D/WDie mount / Wire bonding，著晶/著線站8. ECN/ECREngineering Change Request/ Notice工程變更通知書/工程變更需求9. Empty Solder空（漏）焊，零件（含接腳）未完全吃錫10. ENG Production量產(chǎn)（工程試產(chǎn)）11. ESDElectric Static Discharge，靜電放電破壞12. Golden Sample標(biāo)準(zhǔn)品13. Hold Notice停止出貨通知書14. Identification鑒別，不同制品于生產(chǎn)或出貨期間的標(biāo)示，使其不被混淆15. Lead Frame與機(jī)板PAD以錫接和導(dǎo)架16. Loader/ Unloader上/下料17. Marking標(biāo)示印刷18. MOManufacture Order，工單19. MRBMaterial Review Board，制造異常報(bào)告書，屬于制造過(guò)程中的任何質(zhì)量異常；物料評(píng)議委員會(huì)，用來(lái)申請(qǐng)裁決20. MRPMaterial Requirement Plan，物料需求計(jì)劃21. MSCMethod Standard Change，制程方法變更22. OJTOn Job Training，在職訓(xùn)練23. P/RPilot Run，少量試產(chǎn)24. Pawl搬運(yùn)機(jī)板的工具25. PCBPrinted Circuit Board，印刷線路版26. Pin Pinch接腳與接腳間的間距27. PMPreventive And Maintenance，保養(yǎng)維護(hù)計(jì)劃28. R/WRework重工，只需加工使功能或特性恢復(fù)者29. Repair修護(hù)，需更換零件使功能或特性恢復(fù)者30. SDCNSample Design Change Notice，客戶設(shè)計(jì)變更通知書，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過(guò)程中客戶或產(chǎn)品經(jīng)理工程變更之需求31. SIPSingle InLine Package，由機(jī)板的單邊方向引出處接線的接腳方式32. SIPStandard Inspection Procedure，標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)流程33. Snap裂片，將大片基板分離成小片之過(guò)程34. Solder Ball錫球，球狀的錫附著于基片或零件表面，但未構(gòu)成焊接狀態(tài)，且可以外力刮除35. Solder Icicle錫尖，錫因過(guò)熱或不純，而在待焊物上形成突起36. Solder Residue錫渣，非球狀的錫附著于基片或零件表面，但未構(gòu)成焊接狀態(tài)，且可以外力刮除37. SOPStandard Operation Procedure，標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序38. SPCStatistics Process Control，統(tǒng)計(jì)制程管制39. Tray置放產(chǎn)品的導(dǎo)電或抗靜電盤具40. Week code周別碼，用以識(shí)別產(chǎn)品的制造（或出貨）日期41. WIPWork In Process，在制品42. 一般數(shù)據(jù)品保手冊(cè)、作業(yè)程序、作業(yè)規(guī)范、操作手冊(cè)及職責(zé)規(guī)范43. 代用料除了BOM之外擬新增的材料或供貨商44. 技術(shù)數(shù)據(jù)產(chǎn)品制程/檢驗(yàn)/技術(shù)、實(shí)驗(yàn)、改善報(bào)告、儀器設(shè)備使用/維護(hù)手冊(cè)、原料之?dāng)?shù)據(jù)手冊(cè)45. 巡檢品管人員不定期或定期稽核生產(chǎn)活動(dòng)46. 金球（第一點(diǎn)）金線在芯片上之端點(diǎn)47. 金球（第二點(diǎn)）金線在基板上之端點(diǎn)48. 金線連接芯片與基板線路之導(dǎo)線49. 客戶規(guī)范客戶所提供之圖面，作業(yè)規(guī)范、線路圖等50. 香蕉水一種擦拭因印刷不良或油墨沾污清潔使用之有機(jī)溶劑51. 修護(hù)品產(chǎn)品外觀或電性不良而需更換零件或修護(hù)者52. 原始文件定義產(chǎn)品需重工之文件，例如ECN、MRB、會(huì)議結(jié)論等53. 接觸角錫與PAD熔接所造成之角度54. 焊錫性標(biāo)面沾錫是否良好55. 產(chǎn)品規(guī)范直接用于生產(chǎn)線引以為據(jù)之作業(yè)規(guī)范，包括樣品規(guī)范（Sample Run）、試產(chǎn)規(guī)范（Pilot Run）、制造規(guī)范（Manufacture Specification）、測(cè)試規(guī)范（Test Specification）、工程圖面、零件/材料承認(rèn)書、變更申請(qǐng)/通知書及制造異常報(bào)告書MRB56. 異常產(chǎn)品的質(zhì)量或作業(yè)狀況偏離正常水平或有劣化趨勢(shì)者57. 過(guò)熱焊點(diǎn)焊點(diǎn)受熱過(guò)多過(guò)久，導(dǎo)致錫表面起皺無(wú)光澤58. 裸線導(dǎo)線未有保護(hù)絕緣，露出導(dǎo)體59. 膠頭以硅膠作成各種形式專用于標(biāo)示印刷60. 鋅版Stencil標(biāo)示的印膜61. 錫未溶錫點(diǎn)受熱不足，導(dǎo)致錫未形成有光澤且均勻之合金 （附錄一）所有名詞中英對(duì)照與解釋依字母排列順序1. SOP常用名詞中英對(duì)照 PAGE：8 OF 14ATE test：Automatic T
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