【正文】 年6月制定并公布了涵蓋標準化、研究項目、試點工程、管理機制和國際對話在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)領域十四點行動計劃。2 3G移動互聯(lián)/物聯(lián)網(wǎng)綜合實驗室建設要求及目標 實驗室建設的必要性軟件是物聯(lián)網(wǎng)的核心和靈魂，中間件是這個靈魂的核心。目前在中國有很多傳感器，傳感網(wǎng)，RFID研究中心及產(chǎn)業(yè)（生產(chǎn)）基地，也有很多人呼吁建立物聯(lián)網(wǎng)標準，唯獨沒有物聯(lián)網(wǎng)軟件和中間件研發(fā)基地和組織，這種本末倒置的現(xiàn)象很讓人擔心。所以物聯(lián)網(wǎng)教學中軟件應用及服務中間件才是高校物聯(lián)網(wǎng)教學的重中之重，物聯(lián)網(wǎng)教學必須緊密的與移動互聯(lián)網(wǎng)技術、ANDROID技術緊密的結合才能培養(yǎng)出更為實用的高級人才。移動互聯(lián)/物聯(lián)網(wǎng)綜合實驗室的建設，要體現(xiàn)移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)兩個方向，可以滿足基本的教學需求。同時還需要提供滿足移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)交叉融合的教學課程案例，這樣才可以培養(yǎng)出與企業(yè)接口的專業(yè)人才。 實驗室技術特點方向及培養(yǎng)目標技術特點：同時注重理論學習和實踐創(chuàng)新能力的提高兩個方面，讓學生在實驗室這個開放的平臺上盡可能多的接觸更多技術和產(chǎn)品，激發(fā)學生的自主學習意識，利用課余時間完成實踐與創(chuàng)新。課程內(nèi)容：由驗證型、提高型向綜合型、設計開發(fā)型和創(chuàng)新型逐層遞進。實驗內(nèi)容：由單純的教學型向產(chǎn)學研相結合的方向轉變；采用工程案例化教學，突出科技創(chuàng)新在人才培養(yǎng)中的作用。適應以就業(yè)為導向，以能力為本位的培養(yǎng)人才特點，以適應社會需要為目標、以培養(yǎng)技術應用能力為主線，提高學生的知識應用能力、實踐能力。突出培養(yǎng)“技能型、應用型、實踐型”的人才。技術方向：由于移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)涉及的領域非常廣泛，從技術角度，主要涉及的現(xiàn)有高校院系與專業(yè)有：計算機科學與工程，電子與電氣工程，電子信息與通訊，自動控制，遙感與遙測，精密儀器，電子商務等等。專業(yè)方向可能會在上述這些院系中開設。同時與之應用相關的專業(yè)， 如建筑與智能化，土木工程，交通運輸與物流，節(jié)能與環(huán)保等等，也可以考慮開設選修課或在研究生、博士生階段設置相關交叉學科的學位。培養(yǎng)目標：培養(yǎng)能夠系統(tǒng)地掌握移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的相關理論、方法和技能，具備通信技術、網(wǎng)絡技術、傳感技術等信息領域寬廣的專業(yè)知識的高級工程技術人才。學生畢業(yè)后主要就業(yè)于與移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)相關的企業(yè)、行業(yè)，從事移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的通信架構、網(wǎng)絡協(xié)議和標準、無線傳感器、信息安全、移動軟件等的設計、開發(fā)、管理與維護，也可在高校或科研機構從事科研和教學工作。 實驗室建設設計方案移動互聯(lián)網(wǎng)技術與物聯(lián)網(wǎng)技術的結合更加符合當前企業(yè)用人需求，所以全面滿足二者教學的綜合實驗室才是高校迫切需要的。物聯(lián)網(wǎng)技術是嵌入式、傳感器、網(wǎng)絡技術的一個具體應用，嵌入式技術是物聯(lián)網(wǎng)技術的基礎支撐技術，更加偏向于底層軟硬件的開發(fā)，電子與電氣工程，電子信息與通訊，自動控制等學科需要重點學習。而移動互聯(lián)網(wǎng)技術是以ANDROID操作系統(tǒng)為核心，重點在于移動軟件的開發(fā)及軟件工程的開發(fā)，涉及到移動編程、軟件工程、數(shù)據(jù)庫、云計算等知識，計算機科學與工程、軟件工程、電子商務等學科應列為重點。功能強大性能穩(wěn)定的實驗平臺是構建移動互聯(lián)/物聯(lián)網(wǎng)綜合實驗室的核心，從當前技術發(fā)展來看，采用ARM CortexA8處理器作為主核心將能更好的完整實驗室的需求。相比簡單的ARMXSCALE、單片機核心板式的實驗平臺，ARM CortexA8才能更好的滿足ANDROID系統(tǒng)的運行。而且完整的ARM CortexA8平臺接口、外設非常豐富，也可以完成基礎的嵌入式教學需求，可謂一平臺多用途。移動互聯(lián)網(wǎng)技術與物聯(lián)網(wǎng)技術是一個面向應用的、多學科的綜合技術，應用市場巨大。一般本科、專科教學應更強調(diào)應用，而不是過多的強調(diào)傳感器、網(wǎng)絡技術、通信技術等低層基礎技術，否則知識點太多，學生學不過來。而且底層的核心技術還在國外，我國一般院校更多的應該強調(diào)應用教學，多了解應用案例，以案例帶動教學更適合目前中國的教學實際情況。所以，實驗室建設必須要求提供更多的基于移動互聯(lián)網(wǎng)技術與物聯(lián)網(wǎng)技術全面融合的項目實訓案例。3 3G移動互聯(lián)/物聯(lián)網(wǎng)綜合實驗室建設方案 EMBV210綜合實驗平臺基本介紹EMBV210 ANDROID 3G移動互聯(lián)/物聯(lián)網(wǎng)綜合實驗平臺是英蓓特最新推出的，為了滿足當前高校主流移動互聯(lián)網(wǎng)和移動物聯(lián)網(wǎng)教學相關實驗室建設的綜合實驗平臺。該平臺配置SAMSUNG公司最強ARM CortexA8核心CPU，內(nèi)存更達到了1GB，并且板載豐富的主流移動互聯(lián)/物聯(lián)網(wǎng)應用接口，包括3G通訊、WIFI、GPS、藍牙、Zigbee、RFID等。EMBV210在軟件上采用Google ANDROID操作系統(tǒng)，采用獨有的項目化案例教學方法，讓課程資源更加豐富，同時教學內(nèi)容會更加的形象生動。EMBV210 ANDROID 3G移動互聯(lián)/物聯(lián)網(wǎng)綜合實驗平臺可以滿足高校計算機、物聯(lián)網(wǎng)等相關專業(yè)開展移動互聯(lián)網(wǎng)課程和移動物聯(lián)網(wǎng)課程，同時提供二者交叉融合的項目案例。EMBV210的基礎軟硬件配置分為兩個方向：移動互聯(lián)網(wǎng)方向、移動物聯(lián)網(wǎng)方向，兩個應用方向都配有單獨的教材及課程資源。 EMBV210移動互聯(lián)網(wǎng)應用軟硬件配置ANDROID作為當前移動互聯(lián)網(wǎng)應用方向的基礎系統(tǒng)，~，同時針對移動互聯(lián)網(wǎng)應用方向的各個應用模塊都提供了詳細的驅動及開發(fā)指引，課程內(nèi)容覆蓋從上層應用開發(fā)、中間框架層開發(fā)到底層Linux系統(tǒng)amp。驅動的開發(fā)，完全滿足當前及未來幾年內(nèi)的教學需要。EMBV210實驗平臺移動互聯(lián)網(wǎng)應用硬件規(guī)格如下：硬件規(guī)格詳細描述說明主系統(tǒng)l SAMSUNG S5PV210 ARM CortexA8處理器，1GHz核心板支持l 內(nèi)存：1GB DDR2 SDRAMl 存儲：512MB NAND Flash圖形l 7寸真彩電容觸摸屏，分辨率800x480，可選配電阻觸摸屏核心板支持l 200W像素高清CMOS雙攝像頭接口，采用OV2655模組模塊選配l SGX540 GPU，amp。、核心板支持通訊功能l Qualm WCDMA 3G網(wǎng)絡Triband 2100MHz，采用MW100模組板載支持GPSl 采用成熟的GPS模組SkyNav SKG25B_DS，靈敏度高且功耗低，導航精度達到了3m，同時熱啟動速度僅為36秒（默認系統(tǒng)配置）模塊選配網(wǎng)絡l 采用Realtek RT3070 WiFi模組（IEEE ）板載支持l 采用CSR BC4 Bluetooth （USB擴展）板載支持l 板載集成的通訊模塊支持的3G移動網(wǎng)絡板載支持l DM9000 100M有線網(wǎng)絡板載支持音頻l WM9713 Wolfson音頻輸入輸出板載支持l 兩組高保真功放喇叭板載支持USBl 4路USB Host，1路USB OTG（支持ADB調(diào)試）板載支持內(nèi)存卡l 3組SD/MMC接口槽，支持達32G板載支持串口l 4路RS232 UART板載支持傳感器l 陀螺儀傳感器功能，采用MPU3050模組模塊選配l 三軸加速度功能，采用MMA8452Q模組模塊選配l 數(shù)字羅盤功能，采用AK8975模組模塊選配接口l 2組應用模塊擴展槽（90pin）板載支持l 標準PC全鍵盤板載支持l Zigbee協(xié)調(diào)器網(wǎng)關專用接口板載支持l 支持JTAG、TVOUT、HDMI、VGA、DVI、LVDS、MIPI接口板載支持*灰色部分硬件需要額外選配模塊支持。EMBV210實驗平臺移動互聯(lián)網(wǎng)應用軟件參數(shù)如下：軟件資源詳細描述操作系統(tǒng)l Bootloader：，支持USB/Ethernet/SD驅動，可以通過USB/Ethernet/SD三種方式升級系統(tǒng)固件l 內(nèi)核：、l Android：、開發(fā)環(huán)境l 嵌入式Linux宿主環(huán)境包：，含Linux和Android系統(tǒng)開發(fā)必需的運行環(huán)境，arm2009q3交叉編譯工具鏈，傻瓜式圖形安裝。l Android應用開發(fā)環(huán)境，Androidsdkr15l 提供Android中間件開發(fā)套件Androidndkr6b和精簡優(yōu)化版的Mini cygwin 設備驅動l 提供板載各個接口設備的設備驅動：Display、Touch（含電阻觸摸屏和電容觸摸屏驅動）、DM9000網(wǎng)卡、HSMMC（SD/MMC/SDIO驅動）、KEYBD（按鍵驅動和標準PC