青海證券數(shù)碼證券網(wǎng)主機(jī)系統(tǒng)解決方案-文庫(kù)吧
2025-04-17 08:44 本頁(yè)面
【正文】 MB256MB兩條總線，每條128位寬14條可熱插拔PCI槽10條64位，4條32位10 @ 66MHz() / 4 @ 33MHz(5v)系統(tǒng)可從外部連接的硬盤(pán)引導(dǎo)，或可選裝2個(gè)內(nèi)置硬盤(pán)引導(dǎo)，此需占2條槽空間標(biāo)準(zhǔn)特性集成端口：集成塢：集成控制器：鍵盤(pán)，鼠標(biāo)，4串口，1并口軟驅(qū)，CDROM，1個(gè)介質(zhì)塢SCSI2 F/W(內(nèi)部用)，Ultra2 SCSI(外部用)，10/100 Mbps 以太網(wǎng)系統(tǒng)擴(kuò)展處理器：二級(jí)緩存(L2)內(nèi)存：I/O：存儲(chǔ)：2，4(450MHz)，或6路(500MHz)4MB/處理器最多達(dá)16GB第二個(gè)5U抽屜(另增加14條熱插拔PCI槽及2個(gè)介質(zhì)塢)IBM 2104 可擴(kuò)展存儲(chǔ)(Ultra2 SCSI)，IBM 7133 串行磁盤(pán)系統(tǒng)(SSA)，IBM 2105企業(yè)存儲(chǔ)服務(wù)器操作系統(tǒng)AIX (無(wú)限用戶數(shù)使用許可證)電源要求220v AC / 48v DC保維免費(fèi)一年現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)７、與其他機(jī)器的對(duì)比SUNIBME3500H80CPUUSII 336/400MHz(18)RS64III 450MHz(14), 500MHz(6)TPCC測(cè)試如果用8個(gè)CPU為21,871 4個(gè)CPU為14,000H80 1Way 6,900 H80 2Way 15,000 如果用2個(gè)CPU應(yīng)低于10,000 (不符合ORACLE要求)H80 4Way 26, 400 H80 2Way 36,000 系統(tǒng)總線帶寬4GB/S內(nèi)存最大8GB (視乎I/O數(shù)量)最大16GB(100%有效)SDRAM/DRAMSDRAM系統(tǒng)衛(wèi)士無(wú)有硬盤(pán)(內(nèi)置)最大8塊最大12塊/2塊硬盤(pán)I/O帶寬若用SCSI最大40MB/SSSA為160MB/S若用光纖通道最大100MB/SI/O總線1條 無(wú)擴(kuò)展能力4路I/O Solt312 (視乎CPU數(shù)量)PCI 10個(gè)/PCI 1428個(gè)HotPlus PCI無(wú)有機(jī)柜卓邊式卓邊/機(jī)架式高可用性 支持7集群HACMP支持32集群操作系統(tǒng)不同時(shí)支持32位和64位應(yīng)用需作應(yīng)用選擇設(shè)置 AIX 4版同時(shí)支持32位和64位應(yīng)用 HPIBML2000H80CPUPA8500 360/440MHz(14)RS64III 450MHz(14), 500MHz(6)TPCC測(cè)試H80 1Way 6,900 H80 2Way 15,000 PA8500 440MHz 4個(gè)CPU為22,422H80 4Way 26, 400 H80 2Way 36,000 系統(tǒng)帶寬4GB/S內(nèi)存8GB最大16GB SDRAMSDRAM系統(tǒng)衛(wèi)士無(wú)有硬盤(pán)(內(nèi)置)最大8塊最大2塊硬盤(pán)I/O帶寬若用SCSI最大40MB/SSSA為160MB/S若用光纖通道最大100MB/SI/O總線2路4路I/O SoltPCI 10個(gè)PCI 10個(gè)/PCI 1428個(gè)HotPlus PCI有有機(jī)柜機(jī)架式機(jī)架式高可用性MC/ServiceGuard支持8集群HACMP支持32集群操作系統(tǒng)HPUX 11版不同時(shí)支持32位和64位應(yīng)用需作應(yīng)用選擇設(shè)置 AIX 4版同時(shí)支持32位和64位應(yīng)用 HPUX 11版不同時(shí)支持32位和64位應(yīng)用需作應(yīng)用選擇設(shè)置 三、 RS/6000H80硬件優(yōu)勢(shì)詳細(xì)說(shuō)明１、IBM PowerPC RISC 銅芯片技術(shù) RISC技術(shù)又稱(chēng)精減指令集系統(tǒng)，是在1974年IBM首先發(fā)明并利用了這種技術(shù)。1990年IBM推出了第二代RISC技術(shù)的芯片，即POWER芯片，它將超標(biāo)量技術(shù)和超級(jí)流水線技術(shù)完美的結(jié)合在一起，使處理器的性能得以迅速提高。 1993年6月，IBM推出了在業(yè)界處于領(lǐng)先地位的POWER2芯片，其性能較POWER又有很大的提高。每個(gè)時(shí)鐘周期能同時(shí)執(zhí)行6條指令8個(gè)操作，達(dá)到了260SPECfp,140Mflops。同年10月，IBM、APPLE和MOTORALA三家聯(lián)合開(kāi)發(fā)PowerPC芯片，該芯片采用單晶片技術(shù)，進(jìn)一步提高了芯片性能，推出后在業(yè)界引起了強(qiáng)烈反響。目前604e芯片已經(jīng)大批量裝機(jī)。 POWER技術(shù)的目的,是為了提高計(jì)算機(jī)芯片的性能。提高計(jì)算機(jī)芯片性能的主要途徑有三種：即加快主頻、簡(jiǎn)化指令系統(tǒng)、在體系結(jié)構(gòu)中采用多處理單元的結(jié)構(gòu)，IBM使用這種途徑來(lái)提高芯片性能，其特點(diǎn)可歸納如下： 超標(biāo)量結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn),采用多達(dá)6個(gè)獨(dú)立的執(zhí)行單元(即一個(gè)分支指令單元，一個(gè)獨(dú)立的指令緩存單元，兩個(gè)定點(diǎn)執(zhí)行單元和兩個(gè)浮點(diǎn)執(zhí)行單元)，使每個(gè)時(shí)鐘周期可執(zhí)行6條指令(8個(gè)操作)； 兩級(jí)數(shù)據(jù)緩存，提高了數(shù)據(jù)傳輸速度； 4層內(nèi)存總線寬度為256比特，數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)到2400MB每秒； 與外設(shè)通訊采用微通道和PCI技術(shù)，速率達(dá)80MB/160MB每秒。 POWER和PowerPC具有最廣泛的發(fā)展前途。先進(jìn)的POW
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