【正文】 板，硬件詳細設(shè)計差別很大。但應(yīng)包括下列部分：單板整體功能的準確描述和模塊的精心劃分。接口的詳細設(shè)計。關(guān)鍵元器件的功能描述及評審，元器件的選擇。符合規(guī)范的原理圖及PCB 圖。對PCB 板的測試及調(diào)試計劃。單板詳細設(shè)計要撰寫單板詳細設(shè)計報告。詳細設(shè)計報告必須經(jīng)過審核通過。單板軟件的詳細設(shè)計報告由管理辦組織審查，而單板硬件的詳細設(shè)計報告，則要由總體辦、管理辦、CAD 室聯(lián)合進行審查，如果審查通過，方可進行PCB 板設(shè)計，如果通不過，則返回硬件需求分析處，重新進行整個過程。這樣做的目的在于讓項目組重新審查一下，某個單板詳細設(shè)計通不過，是否會引起項目整體設(shè)計的改動。如單板詳細設(shè)計報告通過，項目組一邊要與計劃處配合準備單板物料申購，一方面進行PCB 板設(shè)計。PCB 板設(shè)計需要項目組與CAD 室配合進行，PCB 原理圖是由項目組完成的，而PCB 畫板和投板的管理工作都由CAD 室完成。PCB投板有專門的PCB 樣板流程。PCB 板設(shè)計完成后，就要進行單板硬件過程調(diào)試，調(diào)試過程中要注意多記錄、總結(jié)，勤于整理，寫出單板硬件過程調(diào)試文檔。當單板調(diào)試完成，項目組要把單板放到相應(yīng)環(huán)境進行單板硬件測試，并撰寫硬件測試文檔。如果PCB 測試不通過，要重新投板，則要由項目組、管理辦、總體辦、CAD 室聯(lián)合決定。4. 系統(tǒng)聯(lián)調(diào)在結(jié)構(gòu)電源，單板軟硬件都已完成開發(fā)后，就可以進行聯(lián)調(diào)，撰寫系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告。聯(lián)調(diào)是整機性能提高，穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)，認真周到的聯(lián)調(diào)可以發(fā)現(xiàn)各單板以及整體設(shè)計的不足，也是驗證設(shè)計目的是否達到的唯一方法。因此，聯(lián)調(diào)必須預(yù)先撰寫聯(lián)調(diào)計劃，并對整個聯(lián)調(diào)過程進行詳細記錄。只有對各種可能的環(huán)節(jié)驗證到才能保證機器走向市場后工作的可靠性和穩(wěn)定性。聯(lián)調(diào)后，必須經(jīng)總體辦和管理辦，對聯(lián)調(diào)結(jié)果進行評審，看是不是符合設(shè)計要求。如果不符合設(shè)計要求將要返回去進行優(yōu)化設(shè)計。如果聯(lián)調(diào)通過，項目要進行文件歸檔，把應(yīng)該歸檔的文件準備好，經(jīng)總體辦、管理辦評審，如果通過，才可進行驗收?？傊?，硬件開發(fā)流程是硬件工程師規(guī)范日常開發(fā)工作的重要依據(jù)，全體硬件工程師必須認真學(xué)習(xí)。第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范167。 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹為規(guī)范硬件開發(fā)過程中文檔的編寫，明確文檔的格式和內(nèi)容，規(guī)定硬件開發(fā)過程中所需文檔清單，與《硬件開發(fā)流程》對應(yīng)制定了《硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范》。開發(fā)人員在寫文檔時往往會漏掉一些該寫的內(nèi)容，編制規(guī)范在開發(fā)人員寫文檔時也有一定的提示作用。規(guī)范中共列出以下文檔的規(guī)范：? 硬件需求說明書? 硬件總體設(shè)計報告? 單板總體設(shè)計方案? 單板硬件詳細設(shè)計? 單板軟件詳細設(shè)計? 單板硬件過程調(diào)試文檔? 單板軟件過程調(diào)試文檔? 單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告? 單板硬件測試文檔? 硬件信息庫 這些規(guī)范的具體內(nèi)容可在HUAWEI 服務(wù)器中資料庫中找到，對應(yīng)每個文檔規(guī)范都有相應(yīng)的模板可供開發(fā)人員在寫文檔時“填空”使用。167。 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解硬件需求說明書硬件需求說明書是描寫硬件開發(fā)目標，基本功能、基本配置，主要性能指標、 運行環(huán)境，約束條件以及開發(fā)經(jīng)費和進度等要求，它的要求依據(jù)是產(chǎn)品規(guī)格說明書和系統(tǒng)需求說明書。它是硬件總體設(shè)計和制訂硬件開發(fā)計劃的依據(jù)，具體編寫的內(nèi)容有：硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標、硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標以及功能模塊的劃分等。硬件總體設(shè)計報告硬件總體設(shè)計報告是根據(jù)需求說明書的要求進行總體設(shè)計后出的報告，它是硬件詳細設(shè)計的依據(jù)。編寫硬件總體設(shè)計報告應(yīng)包含以下內(nèi)容：系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)及功能劃分，系統(tǒng)邏輯框圖、組成系統(tǒng)各功能模塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成，單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖，以及可靠性、安全性、電磁兼容性討論和硬件測試方案等。單板總體設(shè)計方案在單板的總體設(shè)計方案定下來之后應(yīng)出這份文檔，單板總體設(shè)計方案應(yīng)包含單板版本號，單板在整機中的位置、開發(fā)目的及主要功能，單板功能描述、單板邏輯框圖及各功能模塊說明，單板軟件功能描述及功能模塊劃分、接口簡單定義與相關(guān)板的關(guān)系，主要性能指標、功耗和采用標準。單板硬件詳細設(shè)計在單板硬件進入到詳細設(shè)計階段，應(yīng)提交單板硬件詳細設(shè)計報告。在單板硬件詳細設(shè)計中應(yīng)著重體現(xiàn)：單板邏輯框圖及各功能模塊詳細說明，各功能模塊實現(xiàn)方式、地址分配、控制方式、接口方式、存貯器空間、中斷方式、接口管腳信號詳細定義、時序說明、性能指標、指示燈說明、外接線定義、可編程器件圖、功能模塊說明、原理圖、詳細物料清單以及單板測試、調(diào)試計劃。有時候一塊單板的硬件和軟件分別由兩個開發(fā)人員開發(fā)，因此這時候單板硬件詳細設(shè)計便為軟件設(shè)計者提供了一個詳細的指導(dǎo)，因此單板硬件詳細設(shè)計報告至關(guān)重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟件的基礎(chǔ)，一定要詳細寫出。單板軟件詳細設(shè)計在單板軟件設(shè)計完成后應(yīng)相應(yīng)完成單板軟件詳細設(shè)計報告，在報告中應(yīng)列出完成單板軟件的編程語言，編譯器的調(diào)試環(huán)境，硬件描述與功能要求及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。要特別強調(diào)的是：要詳細列出詳細的設(shè)計細節(jié)，其中包括中斷、主程序、子程序的功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變量、函數(shù)調(diào)用和流程圖。在有關(guān)通訊協(xié)議的描述中，應(yīng)說明物理層，鏈路層通訊協(xié)議和高層通訊協(xié)議由哪些文檔定義。單板硬件過程調(diào)試文檔開發(fā)過程中，每次所投PCB 板，工程師應(yīng)提交一份過程文檔，以便管理階層了解進度，進行考評，另外也給其他相關(guān)工程師留下一份有參考價值的技術(shù)文檔。每次所投PCB 板時應(yīng)制作此文檔。這份文檔應(yīng)包括以下內(nèi)容：單板硬件功能模塊劃分，單板硬件各模塊調(diào)試進度，調(diào)試中出現(xiàn)的問題及解決方法，原始數(shù)據(jù)記錄、系統(tǒng)方案修改說明、單板方案修改說明、器件改換說明、原理圖、PCB 圖修改說明、可編程器件修改說明、調(diào)試工作階段總結(jié)、調(diào)試進展說明、下階段調(diào)試計劃以及測試方案的修改。單板軟件過程調(diào)試文檔每月收集一次單板軟件過程調(diào)試文檔，或調(diào)試完畢（指不滿一月）收集，盡可能清楚，完整列出軟件調(diào)試修改過程。單板軟件過程調(diào)試文檔應(yīng)當包括以下內(nèi)容：單板軟件功能模塊劃分及各功能模塊調(diào)試進度、單板軟件調(diào)試出現(xiàn)問題及解決、下階段的調(diào)試計劃、測試方案修改。單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告在項目進入單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)階段，應(yīng)出單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告。單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告包括這些內(nèi)容：系統(tǒng)功能模塊劃分、系統(tǒng)功能模塊調(diào)試進展、系統(tǒng)接口信號的測試原始記錄及分析、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)問題及解決、調(diào)試技巧集錦、整機性能評估等。單板硬件測試文檔在單板調(diào)試完之后，申請內(nèi)部驗收之前，應(yīng)先進行自測以確保每個功能都能實現(xiàn)，每項指標都能滿