【正文】 ，要重新定位。 E639。8Zb wUru1_zjO ②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植錫球時一樣，調(diào)節(jié)熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的中央對準IC的中央位置，緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板清洗干凈即可。 kF(Ce{。z @D fkGm[% （四）帶膠BGA芯片的拆卸方法 uIYcmF\? %39。{V%I
XQ 目前不少品牌手機的BGA IC都灌了封膠，拆卸時就更加困難，針對這類IC的拆卸的去膠技巧。下面做詳細的介紹。 H{j~ihq7 }x:\6 9$ 對于摩托羅拉手機的封膠，市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠，經(jīng)多次實驗發(fā)現(xiàn)V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果較好，一般浸泡34小時，封膠就容易去掉了。需注意的是：V998手機浸泡前一定要把字庫取下，否則字庫會損壞。因998字庫是軟封裝的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡，這些溶劑對軟封裝的BGA字庫中的膠有較強的腐蝕性，會使膠膨脹導致字庫報廢。當然，如果你沒有溶膠水，也可直接拆卸，摩托羅拉的封膠耐溫低，易軟化，而CPU比較耐高溫，只要注意方法，也可成功拆卸。 beJZ pg E=。BI. ①先將熱風槍的風速及溫度調(diào)到適當位置（一般風量3檔、熱量4檔，可根據(jù)不同品牌熱風槍自行調(diào)整） `[X6` N1YgYL ②將熱風在CPU上方5cm處移動吹，大約半分鐘后，用一小刀片從CPU接地腳較多的方向下手，一般從第一腳，也就是*暫存器上方開始撬，注意熱風不能停。 | d~B]65t nped ③CPU拆下來了，接著就是除膠，用熱風槍一邊吹，一力小心地用小刀慢慢地一點一點地刮，直到焊盤上干凈為止。 9Tqn zD _mw13jcN] 諾基亞手機的底膠起先發(fā)特殊注塑，目前無比較好的落膠方法，拆卸時要注意操作技巧： j?=VtVP 0o。k? ①固定機板，調(diào)節(jié)熱風槍溫度在270℃300℃之間，風量調(diào)大，以不吹移阻容元件為準，對所拆的IC封膠預熱20秒左右，然后移動風槍，等機板變涼后再預熱，其預熱3次，每次預熱時都要加入油性較重的助焊劑，以便油質(zhì)流入焊盤內(nèi)起到保護作用。 +VwV5iy[` : @s8?eg ②把熱風槍溫度調(diào)到350℃400℃之間，繼續(xù)給IC加熱，一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC，當看到錫珠從封膠中擠出來時，便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個洞，讓錫珠流出來，記住這時仍要不停地放油質(zhì)助焊劑。 b([:,T7 OSU{8. ③拆離IC，當看到IC下面不再有錫珠冒出時，用帶彎鉤的細尖鑷子放入冒錫處的IC底下，輕輕一挑就可拆下了。 NK8= n% gamp。Z_ 7L~ 清理封膠，大多數(shù)的IC拆下后，封膠都留在主板上，首先在主板上的錫點處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走，多吸幾次，能清晰在見到底部光亮的焊盤為止，主要作用是徹底讓焊點和封膠分離。調(diào)節(jié)風槍溫度270℃300℃之間，對主板的封膠加熱，這時候封膠就基本上脫離了焊盤，看準焊點與焊點之間的安全地方用鑷子挑，挑的力度要控制好，如果圖謀恰到好處，一挑就可以取下一大片。對于IC上的封膠清除慢不一樣，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上雙面膠，抒它固定在拆焊臺上，風槍溫度仍調(diào)到270℃300℃之間，放上助焊劑，加熱封膠，用鑷子一挑就可 yaRII39。] 有時在拆卸BGAIC時，由于熱風槍的溫度控制不好，結(jié)果使BGAIC下的線路板因過熱起泡隆起。一般來說，過熱起泡后大多不會造成斷線，維修時只要巧妙地焊好上面的BGAIC，手機就能正常工作。維修時可采用以下三個措施： [9LxhPi (1)壓平線路板。將熱風槍調(diào)到合適的風力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑷子的背面輕壓線板隆成的部分，使之盡可能平整一點。
/,.K`39。39。W (2)在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線路板，線路都不可能完全平整，我們需要在IC上植成較大的錫球便于適應(yīng)在高低不平的線路板上焊接，我們可以取兩塊同樣的植錫板并在一起用膠帶粘牢，再用這塊“加厚”的植錫板去植錫。植好錫后會發(fā)現(xiàn)取下IC比較困難，這時不要急于取下，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC朝下，用熱風槍輕輕一吹，焊錫熔化IC就會和植錫板輕松分離。 K66
{vt (3)為了防止焊上BGAIC時線路板原起泡處又受高溫隆起，我們可以在安裝IC時，在線路板的反面墊上一塊吸足水的海綿，這樣就可避免線路板溫度過高。 \Ps5H5Qk。 電阻 lHcA j{6 一、 符號 ^D
P`tyBe= 電阻的標準文字符號用“R”表示，電阻外觀一般為黑色。 KyjyjfIwH 3wv:BL 在手機電路中，常用兩個電阻制造在一起，我們稱之為排電容。手機電池檢測電路和充電電路中可能會使用一些特殊電阻。常用的有熱敏電阻，熱敏電阻的阻值是隨外界溫度變化，手機中主要用熱敏電阻對電池溫度進行采樣。保險電阻在電路中主要起熔絲的作用，當電流超過最大電流時，電阻層會迅速剝落熔斷，切斷電路起到保護作用，保險電阻的電阻值通常很小。當手機出現(xiàn)充電故障或低電告警時，我們排除了檢測芯片好壞之外，還要查保險電阻和熱敏電阻的好壞。 \Y+) =x1Wii$` 二、 單位 qIz}$%!A se@)LtZ 電阻的單位是歐姆，常用的還有千歐、兆歐，宏觀世界們的換算關(guān)系是：1千歐=1000歐姆，1兆歐=1000千歐。手機中的電阻大多數(shù)未標出其阻值，而個頭稍大電阻阻值一般用三位數(shù)表示，其中前兩位數(shù)字表示電阻值的有效數(shù)字，第三位數(shù)字表示有效數(shù)字后面0的個數(shù)，即10的整數(shù)次冪，手R標記小數(shù)點，例如：2R2表示2。2歐姆，102表示1千歐。 PYu$1o9+N IytDvz*| 三：作用與特性 oe!M39。aj`1 w:Ra7ExP 電阻在手機電阻中一般是起分壓、限流、升壓等作用。交流和直流信號都可以通過電阻。但會有一定減弱。當電路中需要比較大的電阻時，可以加一個適當阻值電阻R2與板上電阻串聯(lián)，當電路中需要一個較小的電阻時，可用適當?shù)碾娮鑂2與之并聯(lián)。 57Di!rt 39。 Rc^U*n 四、電阻好壞的判斷方法 r%|A$=[Q or
sAe 用萬表測量電阻時，先將表筆短路調(diào)零后再進行測量，才能保證測量的精度。在實際故障檢修時，如懷疑某電阻變質(zhì)或失效，則不能直接在電路板上測量電阻值，因被測電阻兩端存在其它電路的等效電阻，正確方法是先將電路板上拆下，再選擇合適的歐姆檔測量。短路：如果所測電阻值為0。則電阻內(nèi)部發(fā)生了短路。斷路：如果所測電阻阻值為無窮大，則表明電阻內(nèi)部已斷路，以讓兩種結(jié)果都是說明電阻損壞。 !b63ik15O~ 許多手機，由于摔跌或拆卸時不注意，很容易造成BGAIC下的線路板的焊點斷腳。此時，應(yīng)首先將線路板放到顯微鏡下觀察，確定哪些是空腳，哪些確實斷了。如果只是看到一個底部光滑的“小窩”，旁邊并沒有線 [S0mY[ 路延伸，這就是空腳，可不做理會；如果斷腳的旁邊有線路延伸或底部有扯開的，毛刺，則說明該點不是空腳，可按以下方法進行補救。 vY_e DJ~39。 (1)連線法 1gO?N(= 對于旁邊有線路延伸的斷點，可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開一點，用上足錫的漆包線(漆包線不宜太細或太粗，如太細的話重裝BGAIC時漆包線容易移位)一端焊在斷點旁的線路上，一端延伸到斷點的位置； zSXA=  對于往線路板夾層去的斷點，可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點中掏挖，挖到斷線的根部亮點后，仔細地焊一小段線連出。將所有斷點連好線后，小心地把BGA IC焊接到位。 G?ig1PB (2)飛線法 1qZG`Vz 對于采用上述連線法有困難的斷點，首先可以通過查閱資料和比較正常板的辦法來確定該點是通往線路板上的何處，然后用一根極細的漆包線焊接到BGAIC的對應(yīng)錫球上。焊接的方法是將BGAIC有錫球的一面朝上，用熱風槍吹熱后，將漆包線的一端插入錫球，接好線后，把線沿錫球的空隙引出，翻到IC的反面用耐熱的貼紙固定好準備焊接。小心地焊好，IC冷卻后，再將引出的線焊接到預先找好的位置。 ^V .39。^=l (3)植球法 jTIJh!o 對于那種周圍沒有線路延伸的斷點，我們在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點后，用針尖掏少許我們植錫時用的錫漿放在上面，用熱風槍小風輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會掉下，或?qū)φ召Y料進行測量證實焊點確已接好。注意板上的錫球要做得稍大一點，如果做得太小在焊上BGAIC時，板上的錫球會被IC上的錫球吸引過去而前功盡棄。 l39。uOORI 第一種 加熱修復手機信號方案絕技： P)hi||[ （一）、局部加熱元器件的方法。 u0,Fp 工具：電烙鐵 c\KsM{ 維修目標：找出故障部位。 ]0 要點：加熱什么手機故障消失，就是該元器件有問題。逐個單獨加熱，就是為了準確的把握究竟具體是什么元器件損壞引起 。 %*K。npq{ 應(yīng)用訣竅：如果我們意外的發(fā)現(xiàn)手機在用風槍補焊IC或用電吹風吹干后，手機故障消失。但手機冷卻一段時間后故障又出現(xiàn)，再次加熱后故障又消失，如此反復，那么我們就可以用這樣的方法來具體找出微小的故障點！此法甚妙，大家不妨一試! X=
,6d9, 具體說明：用電烙鐵加熱局部器件，如果加熱CPU，手機能夠出現(xiàn)信號，故障可能就在CPU上，我們可以試著更換CPU；如果加熱中頻IC或音頻IC故障可能就在音頻或中頻IC上；加熱13MHz主時鐘時鐘晶體，有信號了，手機的故障可能就是時鐘晶體不起振引起。 C:j]43` 特別值得一提的是，很多手機無信號都是13MHz頻率發(fā)生偏移引起無信號的，我們可以用加熱來判斷手機無信號是否由13MHz主時鐘引起。而且這種方法，對音頻IC和中頻IC故障也比較有效。 m\PU zamp。C 在實際維修表面，局部加熱的方法可以辨別故障部位，整機加熱的方法可以模糊修復部分手機的這類故障。 ?cK]C2Ak
gn0z5amp。TNF （二）、局部加熱的理論依據(jù)：
hNRE0 現(xiàn)在我們來分析一下這種現(xiàn)象的原因： ch })ivFP[ 手機的集成IC內(nèi)部都是由晶體半導體夠成，晶體半導體穩(wěn)定的工作，必須有穩(wěn)定的溫度、濕度。如果手機受潮或在惡劣的環(huán)境下連續(xù)工作，經(jīng)半導體的自然調(diào)整，手機在正常的環(huán)境下就不能正常工作，也就是說，它的電氣指標參數(shù)發(fā)生改變。所以我們的任何電氣設(shè)備都有電氣工作參數(shù)指標。不可輕易改變。而晶體時鐘則更要求有合適的溫度，一旦溫度過高或過低，都可能引起手機時鐘晶體頻率振蕩發(fā)生重大偏移或完全不能起振，所以有“溫度補償晶體”的說法。我們這樣的維修方法，主要是針對手機的電氣特性發(fā)生改變的情況——即必須有較高的溫度才能正常的工作。 7aw 0 N !c g
N （三）實例說明： ti9}*8 ：諾基亞338250、8310無信號，信號跳水。 Ue7 6py9 修復方案：用烙鐵單獨加熱音頻，信號正常，打接正常。更換音頻，手機修復。 L|\Diap ：三星N188手機無信號，用烙鐵加熱主時鐘晶體13M，手機故障消失。 e{!vNJ0` 修復方案：更換主時鐘13M晶體，手機修復。 6N3@!xtpi ：三星T508無信號，信號小傘出來得慢，用烙鐵加熱13M，手機故障消失。 1JeJxzv C 修復方案：更換主時鐘13M晶體，手機修復。 k?j Fh6% 7pZa.B)k 第二種 加熱修復手機信號方案絕技： 2 ~( A （一）、修復整機長時間大面積的高溫加熱。 tIGs, a= 在我們一直無法分辨具體的故障部位時，為了使手機的電氣特性得以恢復性的改變。我們可以用整機大面積加熱的方法。 * nCx[ 具體操作方法：在確保手機主板的一些塑料插件完好和液晶顯示屏完好的情況下，我們可以將主板吊置靠近100W的白熾燈2cm處進行10小時的烘烤。 N^J*!]| 注意事項： e /94y6*
|Fp39。/~|w2d 、燈光片必須拆下。 vUpw\! J]\^QMX 主要應(yīng)用故障： ^Y 7U1I 實踐發(fā)現(xiàn)，這樣的維修方法，可以修復手機的無信號，不發(fā)射、不開機和自動充電等故障，對不顯示故障效果較差。 Ja [[BJ? \Tkp Efr3x{ j （二）、理論依據(jù)： !I7? 這樣做，我們可以模糊的認為它可以修復手機的電氣參數(shù)指標，手機的晶體振蕩器件可以得到有效的修復。另外，還存在一些可能性，手機的集成IC管腳密集，底部的線路板夾層之間有大量的過線和穿孔，這些都可能殘留污物因潮濕而引起短路，在長時間的高溫下，水分被充分的蒸發(fā)，手機的電氣特性得以恢復！ dq) JF\ 線路板存在斷線和元器件存在虛焊現(xiàn)象，經(jīng)加熱也可能可以開機。依據(jù)物理學原理可以知道，任何金屬物體都存在熱脹冷縮的現(xiàn)象。 .vaJ Avg 實踐發(fā)現(xiàn)，對部分電氣參數(shù)發(fā)生變化的器件能夠用加熱法修復，對更多的器件我們只是作為一種測試和判斷！ vHcm@4o 我們在整機主板加熱的情況下，手機的短路部分或虛焊部分就可能被彌合，所以手機又出現(xiàn)在熱狀態(tài)下