《spk裝配工藝》ppt課件-文庫(kù)吧
2024-12-30 04:40 本頁面
【正文】 接力 BOND是否有變化。（隨時(shí)確認(rèn)膠量及比例） PLATE中央 ,且主劑與硬化劑重疊。（以保證組裝后膠均勻涂布） 4. 防止膠干燥后組裝 ,影響粘接性， 點(diǎn)膠完成后立即進(jìn)行下一個(gè)工程。 7~8分鐘的自然干燥后取制品 ,以免干燥前受沖擊后脫落 . 二 .KIT ASS’Y 工程 4. 組裝 MAGNET 作業(yè)方法 : (兩膠重疊且點(diǎn)在 PLATE中心 ) PLATE上放 MAGNET ,并旋轉(zhuǎn) 23回 ,使膠液充分混合 BOND不能從內(nèi)注磁力外部流出 ,且用肉眼確認(rèn)異常與否 重點(diǎn)管理事項(xiàng) : 20秒，在下課時(shí)必須完作業(yè) 防止膠干后組裝現(xiàn)象 (防止影響粘接性 ) (PLATE與 MAGNET粘接后應(yīng)保持平行狀態(tài) ) 3. 在保證粘接性的基礎(chǔ)上 ,膠量越小越好 (60177。 10℃ ) 由于超過 70度后溫度過高 ,干燥時(shí)間過長(zhǎng) MAGNET 磁力會(huì)下降 ,導(dǎo)致波形低不良 . 二 .KIT ASS’Y 工程 5. MAGNET+PLATE加磁 作業(yè)方法 : ． (編制設(shè)備點(diǎn)檢表 ) ，且 MAGNET向 N極放置 后加磁 . . LAMP點(diǎn)滅后，確認(rèn)充電 LAMP點(diǎn)亮 . 重要管理事項(xiàng) : 1. 平行放置 PLATE +MAGNET （如果放置傾斜會(huì)使磁力不均勻 ,從而導(dǎo)致特性 波形 ,音小等不良現(xiàn)象 ) 2. 已經(jīng)加完磁的 MAGNET不能放在加磁線圈附近 ,以免減弱磁力 3. 電壓設(shè)定與設(shè)備操作指導(dǎo)書設(shè)定值是否一致 . N極， S極方向后注磁，設(shè)備內(nèi)部電源線重裝時(shí)要確認(rèn) 產(chǎn)品注磁后的實(shí)際方向是否正確（利用磁力棒） 放電燈 充電燈 二 .KIT ASS’Y 工程 6. 整列 FRAME及 PCB 作業(yè)方法 : 。 FRAME與 PCB按方向整齊的擺放在板上。 .（每板各擺 4EA FRAME和 PCB） 重要管理事項(xiàng) : FRAME及 PCB受損和變形。 。 二 .KIT ASS’Y 工程 7. FRAME點(diǎn)膠 作業(yè)方法 : (TB1521原液 ) 。 。 重要管理事項(xiàng) : 。 (以全部涂滿 PCB粘貼部位且不溢出膠為最佳狀態(tài) ) 。 (所使用的原膠如果粘度發(fā)生變化 ,會(huì)影響粘接性 ) 。 二 .KIT ASS’Y 工程 8. 粘接 FRAME與 PCB 作業(yè)方法 : FRAME的 YOKE為準(zhǔn)平坦粘貼 PCB FRAME的 V/C引出槽與 PCB的槽要一致粘貼 PCB不能有翹起現(xiàn)象 重要管理事項(xiàng) : FRAME槽 (U形口 )要一致 說明 : 因 V/C引出要通過 PCB與 FRAME的槽 ,如果粘貼錯(cuò)位 ,容易使 V/C受力造成斷線 PCB是否凸出 FRAME ? 凸出 FRAME外沿為不良 重點(diǎn)管理項(xiàng)目 說明 : 顧客在使用 SPK時(shí) ,需要安裝在手機(jī)內(nèi)部有一定規(guī)格的 CASE內(nèi) . 如果 PCB凸出 FRAME外沿 , 超出規(guī)定的尺寸范圍 ,在向 CASE內(nèi)安裝時(shí) SPK被卡 ,PCB很容易脫落 .造成斷線等不良后果 . FRAME外沿上不能流膠 (以免影響外徑尺寸及在 U字口部位造成斷線 ) 粘貼時(shí)用手按箭頭指示方向轉(zhuǎn)推進(jìn)行作業(yè) 二 .KIT ASS’Y 工程 9. MAGNET點(diǎn)膠 作業(yè)方法 : ( 符合標(biāo)導(dǎo)及技術(shù)要求 ) 2. 運(yùn)轉(zhuǎn) 2~3回比較 ( 使輸出膠比率為 1:1,并滿足膠量要求 ) MAGNET中心部位 ,使主劑與硬化劑重疊點(diǎn)膠 重點(diǎn)管理事項(xiàng) : ： 主劑： Y358B（青色） 1: 硬化劑： Y358B（紅色） 1 說明 : 此種膠只有主劑與硬化劑 1:1,且充分混合后才具有粘接性 . 比例不符合要求或混合不充分都會(huì)大大影響其粘接力 BOND是否有變化。（隨時(shí)確認(rèn)膠量及比例） MAGNET中央 ,且主劑與硬化劑重疊。 (以保證組裝后膠均勻涂布 ) 30秒。（ 防止膠干燥后組裝 ,影響粘接性 ) (60177。 10℃ )由于超過 70度后溫度過高 ,干燥時(shí)間過長(zhǎng) MAGNET磁力會(huì)下降 ,導(dǎo)致波形低不良 . 點(diǎn)膠 2Point(點(diǎn) ) 二 .KIT ASS’Y 工程 10. 組裝 FRAME 作業(yè)方法 : PLATE+MAGNET膠量及位置是否正確 MAGNET上的膠涂布均勻 (使主劑與硬化劑能夠充分的混合 ,保證粘接性 ) FRAME插入在取中 JIG上 ,并旋轉(zhuǎn) 360度進(jìn)行組裝 重點(diǎn)管理事項(xiàng) : ,FRAME不能傾斜 說明 :如果 FRAME組裝后傾斜 ,會(huì)造成粘接力小 ,錯(cuò)位 或者造成 MAGNET高于規(guī)定的尺寸 ,與完成品的振板碰撞 ,造成音質(zhì)不良 (60177。 10℃ ) 由于超過 70度后溫度過高 ,干燥時(shí)間過長(zhǎng) MAGNET磁力會(huì)下降 ,導(dǎo)致波形低不良 . 二 .KIT ASS’Y 工程 11. 粘貼無紡布 作業(yè)方法 : NET的錯(cuò)位或后面放音口被堵。 說明 :如果 NET堵孔 ,氣流不通暢 ,使振板振動(dòng)不均勻 ,從而造成音質(zhì)不良 。 ，粘貼 FRAME兩外側(cè)。 重點(diǎn)管理事項(xiàng) : FRAME上。 。 二 .KIT ASS’Y 工程 12. KIT ASS’Y外觀檢驗(yàn) 作業(yè)方法 : JIG上分離 KIT ASS’Y。 。 。 YOKE面印刷狀態(tài)及 PCB和無紡布粘貼狀態(tài)。 TRAY盒。 重點(diǎn)管理事項(xiàng) : PLATE組裝狀態(tài)。（流膠或異物） 說明 :MAGNET偏離 YOKE中心部位 ,與振板組裝后會(huì)與 V/C碰撞 ,造成雜音等 音質(zhì)不良 3. 表面狀態(tài) 三 .KIT ASS’Y 信賴性試驗(yàn) 作業(yè)方法 : 。（試料： 20EA） 。 。 ，準(zhǔn)備降落。 ，使其作自由落體運(yùn)動(dòng)。 ，檢查破損狀況：對(duì)良好的實(shí)驗(yàn)品做下 1次降落，對(duì)不良進(jìn)行記錄 注意事項(xiàng) : ，常溫。 。 。
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