【總結(jié)】IC卡的原理和使用econy仁科單片機開發(fā)有限公司一、IC卡簡介IC卡是英文“集成電路卡”的縮寫,是近年來傳入中國的一項新技術(shù)。它是把具有存儲、運算等功能的集成電路芯片壓制在塑料片上,使其成為能存儲、轉(zhuǎn)載、傳遞、處理數(shù)據(jù)的載體。在日常生活中,
2025-05-05 13:04
【總結(jié)】模擬?數(shù)字?OR數(shù)字IC設(shè)計流程數(shù)字IC設(shè)計流程制定芯片的具體指標(biāo)用系統(tǒng)建模語言對各個模塊描述RTL設(shè)計、RTL仿真、硬件原型驗證、電路綜合版圖設(shè)計、物理驗證、后仿真等具體指標(biāo)?制作工藝?裸片面積?封裝?速度?功耗?功能描述?接口定義前端設(shè)計與后端
2025-03-05 00:54
【總結(jié)】2022/2/4JianFang1集成電路工藝和版圖設(shè)計概述JianFangICDesignCenter,UESTC2022/2/4JianFang2微電子制造工藝2022/2/4JianFang3IC常用術(shù)語園片:硅片芯片(Chip,Die):6?、8?:硅(園)片
2025-01-07 01:54
【總結(jié)】電阻和電容的匹配?測得的器件比率相對于預(yù)期比率的偏離?比如一對10kΩ的電阻,制作后,測得為。兩電阻的比率為,比預(yù)期比率略大1%,這對電阻表現(xiàn)出1%的失配。失配的原因-隨機變化失配的原因-隨機變化?面變化面積失配kms???兩個電容匹配?匹配電容的
2025-08-09 15:44
【總結(jié)】CADENCE1IC設(shè)計工具原理(Cadence應(yīng)用)CADENCE2第一章IC設(shè)計基礎(chǔ)?集成電路設(shè)計就是根據(jù)電路功能和性能的要求,在正確選擇系統(tǒng)配置
2025-01-12 14:04
【總結(jié)】集成電路測試簡介BriefinstructionofICTest。。目錄catalog?IC制造工藝流程簡介?IC測試定義與術(shù)語?中測簡介?成測簡介。。IC制造工藝流程(I)ICMFGprocessflowFrontEndBackEndProductDesign
2025-08-07 11:01
【總結(jié)】模擬?數(shù)字?OR?數(shù)字IC設(shè)計流程?數(shù)字IC設(shè)計流程制定芯片的具體指標(biāo)用系統(tǒng)建模語言對各個模塊描述RTL設(shè)計、RTL仿真、硬件原型驗證、電路綜合版圖設(shè)計、物理驗證、后仿真等具體指標(biāo)?制作工藝?裸片面積?封裝?速度?功耗?功能描述?接口定義
2025-03-05 00:59
【總結(jié)】咨詢PPT工具庫MAP地圖這些地圖可以隨意更改顏色,也可以轉(zhuǎn)動。在拉大縮小的時候,按著Shift鍵以防變形。SichuanChengduNorthernChinaEasternChinaMiddleWesternChinaSouthernChinaGuangdongAnhu
2025-01-16 03:27
【總結(jié)】IC封裝技術(shù)指導(dǎo)老師:陳毓良組員:彭意堯許志亨歐陽興樺巫盛廷目錄?封裝的定義?型態(tài)
2025-10-09 01:56
【總結(jié)】版圖繪制及Virtuoso的使用周海峰2022年9月24日2022/1/4共85頁21.典型深亞微米工藝流程2.DesignRule的簡介3.Virtuoso軟件的簡介及使用4.版圖設(shè)計中的相關(guān)主題2022/1/4共85頁31典型深亞微米工藝流程?這里介紹目前比較普通的N阱CMOS
2025-01-03 03:12
【總結(jié)】張靜出品1課程設(shè)計——單元式住宅設(shè)計張靜出品2設(shè)計條件(1)基地自定(2)技術(shù)條件:?結(jié)構(gòu)按磚混結(jié)構(gòu)考慮,承重方向的開間或進深應(yīng)符合模數(shù),承重墻、外墻、內(nèi)墻和隔墻厚度結(jié)合各地區(qū)情況確定,北方地區(qū)墻厚應(yīng)滿足相當(dāng)于370mm磚墻的熱工條件,南方地區(qū)滿足相當(dāng)于240mm磚墻的熱工條件。夏季主導(dǎo)風(fēng)向為東南風(fēng),冬季主導(dǎo)風(fēng)向為北風(fēng)
2025-05-03 18:17
【總結(jié)】1密碼智能卡技術(shù)教材介紹出版社:清華大學(xué)出版社書名:智能卡技術(shù)(第三版)——IC卡與RFID標(biāo)簽作者:王愛英主編參考教材“智能卡大全”,電子工業(yè)出版社,王卓人、王鋒編譯“非接觸IC卡原理與應(yīng)用”,電子工業(yè)出版社,陸永寧編著―智能卡研發(fā)技術(shù)與工程實踐”,人民郵電出版社,李翔編著“IC卡
2025-02-21 16:18
【總結(jié)】PCB設(shè)計與技巧主講:李良榮主講:李良榮?PCB概述?PCB設(shè)計流程?PCBLayout設(shè)計?PCBLayout技巧?EMC知識?附錄A、B內(nèi)容提要主講:李良榮PCB概述1、PCB中文-印刷電路板英文-PrintedCircuitBoar
2025-01-01 06:20
【總結(jié)】集成電路版圖基礎(chǔ)——電容版圖設(shè)計光電工程學(xué)院王智鵬一、電容概述?電容器,能夠存儲電荷的器件。?單位:法拉(F)兩塊導(dǎo)電材料中間存在絕緣介質(zhì)就會形成電容?電容充電二、MOS集成電路中的電容器MOS集成電路中的電容器幾乎都是平板電容器。平板電容器的電容表示式:C=εoε
2025-04-30 18:27
【總結(jié)】摘要I摘要進入21世紀(jì)以來,我國信息產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)和科研方面都大大加快了發(fā)展速度,并已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的支柱產(chǎn)業(yè)之一。但是,與世界上其他信息產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的國家相比,我過在技術(shù)開發(fā)、教育培訓(xùn)等方面都還存在這較大的差距。集成電路已經(jīng)發(fā)展到了系統(tǒng)級芯片(SOC)的階段。隨著CMOS工藝階段的進步,由于CMOS電路的低成本,低功耗、以及速度的不斷提高,由
2024-12-03 15:32