【正文】 E6000L/E6000T/E6000S型 ，它們的外形示意圖如圖 102所示 邏 輯 測(cè) 試 鉤 插 座仿 真 主 機(jī) D B 9 串 口 插 座J3J4J1J23 4 芯 仿 真 插 座2 0 芯 仿 真 插 座電 源 指 示 燈 電 源 插 座電 源 開 關(guān)偉 福 E 6 0 0 0 系 列 仿 真 器圖 102 偉福 E6000系列仿真器外形圖 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的調(diào)試 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)調(diào)試包括硬件調(diào)試和軟件調(diào)試兩項(xiàng)內(nèi)容 。 1. 硬件調(diào)試 硬件調(diào)試的任務(wù)是排除應(yīng)用系統(tǒng)的硬件電路故障 ， 包括設(shè)計(jì)性錯(cuò)誤 、 工藝性故障和樣機(jī)故障： ⑴ 脫機(jī)測(cè)試 ? 檢查線路 ? 核對(duì)元器件 ? 檢查電源系統(tǒng) ? 外圍電路調(diào)試 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的調(diào)試 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)調(diào)試包括硬件調(diào)試和軟件調(diào)試兩項(xiàng)內(nèi)容 。 1. 硬件調(diào)試 硬件調(diào)試的任務(wù)是排除應(yīng)用系統(tǒng)的硬件電路故障 ， 包括設(shè)計(jì)性錯(cuò)誤 、 工藝性故障和樣機(jī)故障： ⑴ 脫機(jī)測(cè)試 ⑵ 聯(lián)機(jī)調(diào)試 ? 測(cè)試擴(kuò)展 RAM ? 測(cè)試 I/O接口和設(shè)備 ? 試驗(yàn)晶振和復(fù)位電路 ? 測(cè)試 A/D和 D/A轉(zhuǎn)換電路 ? 其它外設(shè)的測(cè)試 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的調(diào)試 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)調(diào)試包括硬件調(diào)試和軟件調(diào)試兩項(xiàng)內(nèi)容 。 1. 硬件調(diào)試 2. 軟件調(diào)試 ⑴ 單步運(yùn)行 ⑵ 斷點(diǎn)運(yùn)行 ⑶ 連續(xù)運(yùn)行 ⑷ 檢查和修改存儲(chǔ)器單元的內(nèi)容 ⑸ 檢查和修改寄存器的內(nèi)容 ⑹ 符號(hào)化調(diào)試 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的調(diào)試 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)調(diào)試包括硬件調(diào)試和軟件調(diào)試兩項(xiàng)內(nèi)容 。 1. 硬件調(diào)試 2. 軟件調(diào)試 3. 軟硬件綜合調(diào)試 在系統(tǒng)綜合調(diào)試時(shí) ， 應(yīng)將全部硬件 （ 包括外設(shè) ） 連接好 ， 應(yīng)用程序也都組合好 。 進(jìn)行完整系統(tǒng)的軟硬件調(diào)試 ， 不斷地調(diào)整修改應(yīng)用系統(tǒng)的軟硬件 ， 進(jìn)一步排除較難發(fā)現(xiàn)的軟硬件錯(cuò)誤 ， 使系統(tǒng)達(dá)到預(yù)期的技術(shù)指標(biāo) 。 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的抗干擾技術(shù) 干擾的種類及干擾源 硬件抗干擾技術(shù) 軟件抗干擾技術(shù) 主講內(nèi)容 干擾的種類及干擾源 1． 按干擾信號(hào)產(chǎn)生的原因分類 ⑴ 放電干擾信號(hào) ⑵ 高頻振蕩干擾信號(hào) ⑶ 浪涌干擾信號(hào) 干擾的種類及干擾源 1． 按干擾信號(hào)產(chǎn)生的原因分類 2． 按噪聲傳導(dǎo)模式分類 ⑴ 串模干擾：串模干擾 ， 又稱線間感應(yīng)干擾或常模干擾 ， 指干擾電壓與有效信號(hào)串聯(lián)疊加后作用到單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)上的 。 ⑵ 共模干擾 共模干擾指輸入通道兩個(gè)輸入端上共有的干擾電壓 。這種干擾可以是直流電壓 ， 也可以是交流電源 按信號(hào)波形不同 ， 還可將干擾信號(hào)分為持續(xù)正弦波和各種偶發(fā)脈沖電壓波形脈沖列等形式 。 硬件抗干擾技術(shù) 1． 接地技術(shù) ⑴ 單點(diǎn)接地 電 路1 ＃電 路2 ＃電 路3 ＃（ a ） 并 聯(lián) 型 單 點(diǎn) 接 地電 路1 ＃電 路2 ＃電 路3 ＃（ b ） 并 串 聯(lián) 型 單 點(diǎn) 接 地圖 106 單點(diǎn)接地 主要適用于低頻和直流電路，又分并聯(lián)型單點(diǎn)接地和并 串聯(lián)型單點(diǎn)接地。 硬件抗干擾技術(shù) 1． 接地技術(shù) ⑴ 單點(diǎn)接地 ⑵ 多點(diǎn)接地 電 路1 ＃電 路2 ＃電 路3 ?？?地 線圖 107 多點(diǎn)接地 主要適用于高頻電路，要盡量避免形成環(huán)路。 硬件抗干擾技術(shù) 1． 接地技術(shù) ⑴ 單點(diǎn)接地 ⑵ 多點(diǎn)接地 ⑶ 混合接地 混合接地是一種將單點(diǎn)和多點(diǎn)方式綜合應(yīng)用的接地法 ， 它主要適用于復(fù)雜的應(yīng)用系統(tǒng)中 。 硬件抗干擾技術(shù) 1． 接地技術(shù) 2． 屏蔽技術(shù) 以 金屬板 、 金屬網(wǎng)或金屬盒構(gòu)成的屏蔽體 能有效的對(duì)付電磁波的干擾 。 屏蔽體以反射方式和吸收方式來削弱電磁波 ， 從而形成對(duì)電磁波的屏蔽作用 。 對(duì)付低頻電磁波干擾最有效的方法是選用高導(dǎo)磁材料做成的屏蔽體；屏蔽電場(chǎng)或輻射場(chǎng)時(shí) ， 選銅 、 鋁 、 鋼等導(dǎo)電率高的材料作屏蔽體；當(dāng)屏蔽低頻磁場(chǎng)時(shí) ， 選擇磁鋼 、 坡莫合金 、 鐵等導(dǎo)磁率高的材料；而屏蔽高頻磁場(chǎng)因選擇銅 、 鋁等導(dǎo)電率高的材料 。 屏蔽體應(yīng)按 “ 一點(diǎn)接地 ” 的原則接地 。 硬件抗干擾技術(shù) 1． 接地技術(shù) 2． 屏蔽技術(shù) 3． 隔離技術(shù) 隔離的實(shí)質(zhì)是把引進(jìn)的干擾通道切斷 ， 達(dá)到隔離現(xiàn)場(chǎng)干擾的目的 。隔離技術(shù)包括物理隔離和光電隔離兩種 。 ⑴ 物理隔離 ⑵ 光電隔離 硬件抗干擾技術(shù) 1． 接地技術(shù) 2． 屏蔽技術(shù) 3． 隔離技術(shù) 4． 濾波技術(shù) 濾波是為了抑制噪聲干擾 。 利用 電容 、 電感等儲(chǔ)能元件 可以抑制因負(fù)載變化而產(chǎn)生的噪聲 。 為了進(jìn)行濾波或去耦 ， 通?？稍谥饕呻娐返碾娫磁c地之間 并聯(lián)一個(gè) ～ ， 可在電源線的入端分別并連 50181。F的電解電容器和 電容器 ， 這在印刷電路板上是經(jīng)?？吹降?。 硬件抗干擾技術(shù) 1． 接地技術(shù) 2． 屏蔽技術(shù) 3． 隔離技術(shù) 4． 濾波技術(shù) 5． 去耦技術(shù) 去耦技術(shù)是在電路中適當(dāng)配置去耦電容 。 最常用的采用辦法是在印制電路板的各個(gè)集成電路上配置去耦電容 。 去耦電容一方面提供和吸收該集成電路開門關(guān)門瞬間的充放電能量 ， 另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲 。 去耦電容一般按 C=1/f選用 ， 其中 f為電路頻率 ， 即10MHz取 。 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中 ， C的值取 ～ 以 。 軟件抗干擾技術(shù) 1． 數(shù)字濾波技術(shù) ⑴ 算術(shù)平均法 對(duì)一點(diǎn)數(shù)據(jù)連續(xù)多次采樣 ， 計(jì)算其算術(shù)平均值 ， 以其平均值作為該點(diǎn)采樣結(jié)果 。 一般 K為３～５次即可 。 可減少系統(tǒng)的隨機(jī)干擾對(duì)采集結(jié)果的影響 。 軟件抗干擾技術(shù) 1． 數(shù)字濾波技術(shù) ⑴ 算術(shù)平均法 ⑵ 比較舍取法 當(dāng)控制系統(tǒng)測(cè)量結(jié)果的個(gè)別數(shù)據(jù)存在偏差時(shí) ， 為了剔除個(gè)別錯(cuò)誤數(shù)據(jù) ， 可采用比較舍取法 ， 即對(duì)每個(gè)采樣點(diǎn)連續(xù)采樣數(shù)次 ， 根據(jù)所采數(shù)據(jù)的變化情況確定舍取辦法 ， 剔除偏差數(shù)據(jù) 。 軟件抗干擾技術(shù) 1． 數(shù)字濾波技術(shù) ⑴ 算術(shù)平均法 ⑵