cb拆封使用程序及規(guī)范-文庫(kù)吧
2025-04-21 16:36 本頁(yè)面
【正文】 之版本、料號(hào)是否正確 . PCB表面是否有瑕疵 ,例 :表面毀損、刮傷、原廠印刷不良等 . ,應(yīng)及時(shí)通知、回報(bào)帶線干部 ,將問(wèn)題作立即且妥當(dāng)?shù)奶幚?. 拆 封 使 用規(guī) 範(fàn) 1. 拆封 PCB均需戴 防靜電手套或 無(wú)硫無(wú)氯手套 ,以防止靜電 狀況發(fā)生和造成 PCB氧化的產(chǎn)生 ,並避免 PCB表面污染 .(圖 1) 2. 拆封 PCB真空包裝袋需以徒手將包裝袋撕開(kāi) ,嚴(yán)禁以尖銳物串如 :美工刀等以割破包裝袋之方式拆封以免造成 PCB刮傷 .(圖 2) (圖 1) (圖 2) 3. PCB拆封一次以 40片為上限 ,並於拆封后隨即放入送板 機(jī)中 ,不可將 PCB隨意置放桌面上或其他位置 . 拆 封 使 用規(guī) 範(fàn) 4. 領(lǐng)取 PCB時(shí)堆疊於靜電車(chē)上以四箱為限 ,擺放整齊並小心堆放 , 以免包裝箱傾造成 PCB損毀 . 5. PCB拆封后若暫時(shí)無(wú)生產(chǎn) ,需以真空包裝方式封存 ,並注明數(shù)量 及封存日期 ,待下次使用時(shí)優(yōu)先拆封使用 . 6. Entek板與化銀板可以在 side 1 reflow oven 后 24小時(shí)內(nèi) 通過(guò) side 2reflow oven . 7. 化銀板在整個(gè) SMT生產(chǎn)中 ,作業(yè)人員均需戴 無(wú)硫無(wú)氯手套 ,以防 止靜電狀況發(fā)生和造成 PCB氧化的產(chǎn)生 ,並避免 P
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