【經(jīng)管勵志】smt實裝電路板可測性的設計-文庫吧
2025-04-17 17:59 本頁面
【正文】 不能達到的公差要求。噴錫或鍍金的貫穿孔是非常難控制的。 PC BOARD DATUM POINT TOL177。 .002” TOOLING (.05mm) TOL 177。 .002” HOLE (.05mm) TOL 177。 .002 TESTPAD (.05mm) 圖一 定位的誤差示意圖 參考二 測試點的直徑不可小于 。 采用參考一的誤差范圍，此為保證探針接觸性的最小測點的直徑。影響測試點的因素有 :定位的精確性、基板制造程序、基板大小的物理性。如采用較小的基板 (12IN 平方內(nèi) ) ，那用較小的測試點 ()是可能的，但設計者最好確認一下Leeyoo 立宇科技 Page 4 of 11 治具的價格及設計規(guī)格的公差。 圖二顯示 PadtoPad 最小限度的距離要求 .0500 圖二 最小的測試點位置要求 參考三 DUT 探測側(cè)的零件高 度不可超過 基板測試側(cè)的高零件，可以針對治具、挖孔或排架。雖然這樣可以適用，但特別處理所產(chǎn)生的成本、及減少治具強度的損失要考慮，治具挖孔也會限制測度探針的放置性。 治具挖孔最好將測試點放在零件周圍 外，以防止偏差。 參考四 在 DUT 邊緣 范圍內(nèi)不可放置零件或測試點。 如此可以保證零件不會干涉治具及探針。通常在輸送帶式的生產(chǎn)設備， SMT設備也同樣要求可使用的邊緣關系。 參考五 在每個測試點環(huán)狀周圍 內(nèi)，不可有零件或其他障礙 物 這是在防止當最壞的誤差產(chǎn)生且探針不是使用單尖針的頭時，會將零件或測試點短路，這是假設沒有超過 高度的零件。如果有高的零件在測試點 范圍內(nèi)時，應該避免有放置探針座的空間存在。請參考圖三及圖四。 .050” () .035” () .015” SEPARATION () Leeyoo 立宇科技 Page 5 of 11 當零件大于 高度時，測試點的自由空間。 COMPONENT HEIGHT ? ? ? ? .255” height ()
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