【正文】 ..............................................................................27 一、 項(xiàng)目的營(yíng)業(yè)收入 27 二、 項(xiàng)目產(chǎn)品未來(lái) 35 年的價(jià)格預(yù)測(cè) 27 三、 項(xiàng)目成本費(fèi)用分析 27 總成本費(fèi)用表 27 原材料、燃料及動(dòng)力消耗 27 工資及福利 27 折舊與攤銷 27 銷售費(fèi)用 27 管理費(fèi)用 27 營(yíng)業(yè)稅金及附加 27 四、 項(xiàng)目的盈利模式及利潤(rùn)主要來(lái)源 28 五、 可能影響項(xiàng)目盈利能力連續(xù)性和穩(wěn)定性的主要因素 28 六、 現(xiàn)金流量表分析 28 預(yù)測(cè)基礎(chǔ) 28 依據(jù) 28 現(xiàn)金流量表 28 投資回收期 28 投資收益率分析 28 七、 不確定性分析 29 敏感性分析 29 盈虧平衡分析 29 八、 項(xiàng)目與現(xiàn)有財(cái)務(wù)情況相匹配關(guān)系 29 進(jìn)一步提高核心競(jìng)爭(zhēng)力 29 提升盈利水平 29 降低財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn) 29 凈資產(chǎn)大幅增長(zhǎng)，凈資產(chǎn)收益率短期內(nèi)將下降 29 可行性研究報(bào)告 深圳大禾投資咨詢有限公司 7 第十三章、 建設(shè)項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析及控制措施 .......................................................................................................30 一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分 析 30 政策風(fēng)險(xiǎn)分析 30 市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)分析 30 管理風(fēng)險(xiǎn)分析 30 金融及匯率風(fēng)險(xiǎn) 30 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)模式風(fēng)險(xiǎn) 30 技術(shù)及生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn) 30 人力資源風(fēng)險(xiǎn) 30 二、 風(fēng)險(xiǎn)管理 30 第十四章、 可行性研究結(jié)論 ...............................................................................................................................31 一、 ****具有完善的制造體系及管理團(tuán)隊(duì) 31 二、 公司產(chǎn) 品及生產(chǎn)技術(shù)成熟，項(xiàng)目實(shí)施具備技術(shù)可行性 31 三、 本項(xiàng)目實(shí)施是公司發(fā)展戰(zhàn)略的具體實(shí)施 31 四、 項(xiàng)目產(chǎn)品目標(biāo)市場(chǎng)空間大，項(xiàng)目具備經(jīng)濟(jì)可行性 31 附件 ..........................................................................................................................................................................32 附圖 ..........................................................................................................................................................................33 可行性研究報(bào)告 深圳大禾投資咨詢有限公司 8 圖表目錄 圖表 1 主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)總表 ................................................................................................................................. 11 圖表 2 公司近三年主要財(cái)務(wù)指標(biāo) .............................................................................................................................12 圖表 3 涂布法二層型柔性覆銅板工藝 ........................................................................................... 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 4 柔性 FPC工藝 ................................................................................................................... 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 5 IC柔性封裝工藝 ............................................................................................................... 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 6 丹邦科技產(chǎn)能利用率情況 .................................................................................................. 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 7 丹邦科技 相關(guān)榮譽(yù) ............................................................................................................. 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 8 公司人力資源結(jié)構(gòu)表 ......................................................................................................... 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 9 單板科技自主創(chuàng)新專利獲取情況 ........................................................................................ 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 10 20202020 年 COF 封裝產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模情況 ........................................................................ 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 11 20202020 年全球 COF 生產(chǎn)規(guī)模預(yù)測(cè) ............................................................................... 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 12 2020 年全球 COF 主要生產(chǎn)廠家的產(chǎn)能統(tǒng)計(jì) .................................................................... 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 13 2020 年全球主要 COF 企業(yè)產(chǎn)能結(jié)構(gòu) ................................................................................ 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 14 2020 年全球 COF 主要生產(chǎn)廠家實(shí)際銷售額統(tǒng)計(jì)及市場(chǎng)份額 ............................................. 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 15 2020 年全球 COF 基板主要企業(yè)的市場(chǎng)份額結(jié)構(gòu) .............................................................. 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 16 公司資產(chǎn)及財(cái)務(wù)狀況與類似行業(yè)的上市公司簡(jiǎn)要比較 ...................................................... 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 17 2020 年全球 COF 產(chǎn)業(yè)供求結(jié)構(gòu)圖 ................................................................................... 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 18 20202020 年 COF 下游市場(chǎng)發(fā)展走勢(shì)圖 ........................................................................... 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 19 20202020年驅(qū)動(dòng) IC市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)走勢(shì)圖 ........................................................................ 錯(cuò)誤 !未 定義書(shū)簽。 圖表 20 涂布法、濺射法、層壓法技術(shù)工藝比較 ........................................................................... 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 21 COF 及與 COF相近的其它三種封裝形式的性能特點(diǎn)的對(duì)比 ............................................. 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 22 主要工藝設(shè)備 ................................................................................................................ 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 23 主要原材料、燃 料、動(dòng)力消耗指標(biāo) .................................................................................. 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 24 柔性封裝主要性能指標(biāo) .................................................................................................... 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 圖表 25 知識(shí)產(chǎn)權(quán)取得方式 ...................................................................