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正文內(nèi)容

20xx年電烙鐵焊接技術(shù)與方法(5篇)-文庫吧

2025-08-01 05:27 本頁面


【正文】 可正式進行焊接。焊接方法(1)右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь€。焊接前,電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫,即帶上一定量焊錫。(2)將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2~3秒鐘。(3)抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固后,才可松開左手。(4)用鑷子轉(zhuǎn)動引線,確認不松動,然后可用偏口鉗剪去多余的引線。焊接質(zhì)量焊接時,要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質(zhì)量。應是錫點光亮,圓滑而無毛刺,錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應有虛焊和假焊。虛焊是焊點處只有少量錫焊住,造成接觸不良,時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了,但實際上并沒有焊上,有時用手一拔,引線就可以從焊點中拔出。這兩種情況將給電子制作的調(diào)試和檢修帶來極大的困難。只有經(jīng)過大量的、認真的焊接實踐,才能避免這兩種情況。焊接電路板時,一定要控制好時間。太長,電路板將被燒焦,或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時,可將電烙鐵頭貼在焊點上,待焊點上的錫熔化后,將元件拔出。焊接技術(shù)是一項無線電愛好者必須掌握的基本技術(shù),需要多多練習才能熟練掌握。選用合適的焊錫,應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。助焊劑,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作為助焊劑。電烙鐵使用前要上錫,具體方法是:將電烙鐵燒熱,待剛剛能熔化焊錫時,涂上助焊劑,再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上,使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。焊接方法,把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈,涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫,接觸焊點,待焊點上的焊錫全部熔化并浸沒元件引線頭后,電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。焊接時間不宜過長,否則容易燙壞元件,必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。每個焊點要象個小山坡,焊點應呈正弦波峰形狀,表面應光亮圓滑,無錫刺,錫量適中。焊接完成后,要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈,以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。集成電路應最后焊接,電烙鐵要可靠接地,或斷電后利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座,焊好插座后再把集成電路插上去。電烙鐵應放在烙鐵架上。一般不容易象機器焊接的那樣漂亮,要用中間帶松香的焊錫絲,要掌握好焊接時間,讓松香即將蒸發(fā)完而沒有蒸發(fā)完,這個時候,由于有松香的保護作用,焊點不會被氧化而變得灰蒙蒙,:松香不夠!焊接方法及要領1.焊接方法先將準備好的元件插入印刷電路板規(guī)定的位置上,在元件與印刷電路板銅箔的接點上(稱為焊點或焊盤),涂上少許焊劑,待電烙鐵加熱后用電烙鐵頭的刃口上些適量的焊錫,上的焊錫多少要根據(jù)焊點的大小來決定。焊接時,要將烙鐵頭的刃口接觸焊點與元件引線腳,根據(jù)焊點的形狀稍作一定的移動,使流動的焊錫布滿焊點并滲入被焊物的縫隙,接觸時間大約在3~5秒左右,然后拿開電烙鐵。拿開電烙鐵的時間、方向和速度,決定了焊接的質(zhì)量與外觀的好壞正確的方法是,在將要離開焊點時,快速地將電烙鐵往回帶一下,然后迅速離開焊點,這樣焊出來的焊點既光亮、圓滑又不出毛刺。在焊接時,焊接時間不要太長,以免把元件燙壞,但亦不要太短,以免造成假焊與虛焊2.焊點形狀的控制較好的焊點應時圓滑、無毛刺。但對初學者開始焊接時,焊點上往往帶毛刺或出現(xiàn)假焊或虛焊等現(xiàn)象,這說明焊接這一基本功夫沒過關(guān),必須刻苦練習。焊接時一定要待烙鐵頭有足夠的溫度時再動手焊。先蘸上適量焊錫,焊時烙鐵頭沿元件引腳環(huán)繞一周,再停留一下后離開,這樣焊接的焊點一般都能符合要求。要保證焊接質(zhì)量,首先要掌握焊接的基本知識,同時要多實踐。焊點質(zhì)量與烙鐵溫度的高低有極大的關(guān)系,即電烙鐵的溫度過高或過低都會造成焊接質(zhì)量差,所以要注意控制烙鐵的溫度電路元件的安裝、焊接中存在的問題元件安放不整齊,有的電解電容腳留得太長,這樣既影響機械強度又不美觀。有的元件腳剪得太短而造成焊接脫焊。由焊接方法不正確(例如烙鐵頭沒有接觸到焊接面上或者停留于焊接面上的時間太短,以至于焊錫沒足夠的溫度熔化),造成焊點質(zhì)量差、虛焊等現(xiàn)象。焊點不要太大,要防止焊點間搭錫而短路,焊點不要太小,機械強度不高,易虛焊和假焊而斷路。一個焊點焊接時間不要超過4秒,時間太長會溫度太高,易損壞元元器件和線路板上的銅箔,時間太短而溫度太低,焊錫不能很好地熔化。電烙鐵焊接技術(shù)與方法篇三如何掌握電烙鐵焊接技術(shù)在電子制作中,元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對制作的質(zhì)量影響極大。所以,學習電于制作技術(shù),必須掌握焊接技術(shù),練好焊接基本功。一、焊接工具電烙鐵電烙鐵是最常用的焊接工具。我們使用20w內(nèi)熱式電烙鐵。新烙鐵使用前,應用細砂紙將烙鐵頭打光亮,通電燒熱,蘸上松香后用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲,使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做,可以便于焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發(fā)黑,可用鋼挫挫去表層氧化物,使其露出金屬光澤后,重新鍍錫,才能使用。電烙鐵要用220v交流電源,使用時要特別注意安全。應認真做到以下幾點:電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外殼妥善接地。使用前,應認真檢查電源插頭、電源線有無損壞。并檢查烙鐵頭是否松動。電烙鐵使用中,不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時,可用布擦掉。不可亂甩,以防燙傷他人。//電腦軟硬件應用網(wǎng)焊接過程中,烙鐵不能到處亂放。不焊時,應放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上,以防燙壞絕緣層而發(fā)生事故。使用結(jié)束后,應及時切斷電源,拔下電源插頭。冷卻后,再將電烙鐵收回工具箱。焊錫和助焊劑焊接時,還需要焊錫和助焊劑。(1)焊錫:焊接電子元件,一般采用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲,熔點較低,而且內(nèi)含松香助焊劑,使用極為方便。(2)助焊劑:常用的助焊劑是松香或松香水(將松香溶于酒精中)。使用助焊劑,可以幫助清除金屬表面的氧化物,利于焊接,又可保護烙鐵頭。焊接較大元件或?qū)Ь€時,也可采用焊錫膏。但它有一定腐蝕性,焊接后應及時清除殘留物。輔助工具為了方便焊接操作常采用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。應學會正確使用這些工具。二、焊前處理焊接前,應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。清除焊接部位的氧化層可用斷鋸條制成小刀。刮去金屬引線表面的氧化層,使引腳露出金屬光澤。印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光后,涂上一層松香酒精溶液。元件鍍錫在刮凈的引線上鍍錫??蓪⒁€蘸一下松香酒精溶液后,將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上,并轉(zhuǎn)動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前,應將絕緣外皮剝?nèi)ィ俳?jīng)過上面兩項處理,才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線,打光后應先擰在一起,然后再鍍錫。三、焊接技術(shù)做好焊前處理之后,就可正式進行焊接。焊接方法。(1)右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь€。焊接前,電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫,即帶上一定量焊錫。(2)將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2~3秒鐘。(3)抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固后,才可松開左手。(4)用鑷子轉(zhuǎn)動引線,確認不松動,然后可用偏口鉗剪去多余的引線。焊接質(zhì)量焊接時,要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質(zhì)量。(a)所示應是錫點光亮,圓滑而無毛刺,錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應有虛焊和假焊。虛焊是焊點處只有少量錫焊住,造成接觸不良,時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了,但實際上并沒有焊上,有時用手一拔,引線就可以從焊點中拔出。這兩種情況將給電子制作的調(diào)試和檢修帶來極大的困難。只有經(jīng)過大量的、認真的焊接實踐,才能避免這兩種情況。焊接電路板時,一定要控制好時間。太長,電路板將被燒焦,或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時,可將電烙鐵頭貼在焊點上,待焊點上的錫熔化后,將元件拔出。表面貼裝元件的手工焊接技巧現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此,本文以常見的pqfp封裝芯片為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。一、所需的工具和材料焊接工具需要有25w的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調(diào)和帶esd保護的焊臺,注意烙鐵尖要細,頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及檢查電路。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。二、焊接方法1. 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。2. 用鑷子小心地將pqfp芯片放到pcb板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對準位置的芯片,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個對角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調(diào)整或拆除并重新在pcb板上對準位置。3. 開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發(fā)生搭接。4. 焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一
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