【正文】 可正式進行焊接。焊接方法（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь€。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鐘。（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固后，才可松開左手。（4）用鑷子轉(zhuǎn)動引線，確認不松動，然后可用偏口鉗剪去多余的引線。焊接質(zhì)量焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質(zhì)量。應是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應有虛焊和假焊。虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上并沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。這兩種情況將給電子制作的調(diào)試和檢修帶來極大的困難。只有經(jīng)過大量的、認真的焊接實踐，才能避免這兩種情況。焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化后，將元件拔出。焊接技術(shù)是一項無線電愛好者必須掌握的基本技術(shù)，需要多多練習才能熟練掌握。選用合適的焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化并浸沒元件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。每個焊點要象個小山坡，焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。集成電路應最后焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座，焊好插座后再把集成電路插上去。電烙鐵應放在烙鐵架上。一般不容易象機器焊接的那樣漂亮,要用中間帶松香的焊錫絲,要掌握好焊接時間,讓松香即將蒸發(fā)完而沒有蒸發(fā)完,這個時候,由于有松香的保護作用,焊點不會被氧化而變得灰蒙蒙,：松香不夠!焊接方法及要領1．焊接方法先將準備好的元件插入印刷電路板規(guī)定的位置上，在元件與印刷電路板銅箔的接點上（稱為焊點或焊盤），涂上少許焊劑，待電烙鐵加熱后用電烙鐵頭的刃口上些適量的焊錫，上的焊錫多少要根據(jù)焊點的大小來決定。焊接時，要將烙鐵頭的刃口接觸焊點與元件引線腳，根據(jù)焊點的形狀稍作一定的移動，使流動的焊錫布滿焊點并滲入被焊物的縫隙，接觸時間大約在3~5秒左右，然后拿開電烙鐵。拿開電烙鐵的時間、方向和速度，決定了焊接的質(zhì)量與外觀的好壞正確的方法是，在將要離開焊點時，快速地將電烙鐵往回帶一下，然后迅速離開焊點，這樣焊出來的焊點既光亮、圓滑又不出毛刺。在焊接時，焊接時間不要太長，以免把元件燙壞，但亦不要太短，以免造成假焊與虛焊2．焊點形狀的控制較好的焊點應時圓滑、無毛刺。但對初學者開始焊接時，焊點上往往帶毛刺或出現(xiàn)假焊或虛焊等現(xiàn)象，這說明焊接這一基本功夫沒過關(guān)，必須刻苦練習。焊接時一定要待烙鐵頭有足夠的溫度時再動手焊。先蘸上適量焊錫，焊時烙鐵頭沿元件引腳環(huán)繞一周，再停留一下后離開，這樣焊接的焊點一般都能符合要求。要保證焊接質(zhì)量，首先要掌握焊接的基本知識，同時要多實踐。焊點質(zhì)量與烙鐵溫度的高低有極大的關(guān)系，即電烙鐵的溫度過高或過低都會造成焊接質(zhì)量差，所以要注意控制烙鐵的溫度電路元件的安裝、焊接中存在的問題元件安放不整齊，有的電解電容腳留得太長，這樣既影響機械強度又不美觀。有的元件腳剪得太短而造成焊接脫焊。由焊接方法不正確（例如烙鐵頭沒有接觸到焊接面上或者停留于焊接面上的時間太短，以至于焊錫沒足夠的溫度熔化），造成焊點質(zhì)量差、虛焊等現(xiàn)象。焊點不要太大，要防止焊點間搭錫而短路，焊點不要太小，機械強度不高，易虛焊和假焊而斷路。一個焊點焊接時間不要超過4秒，時間太長會溫度太高，易損壞元元器件和線路板上的銅箔，時間太短而溫度太低，焊錫不能很好地熔化。電烙鐵焊接技術(shù)與方法篇三如何掌握電烙鐵焊接技術(shù)在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對制作的質(zhì)量影響極大。所以，學習電于制作技術(shù)，必須掌握焊接技術(shù)，練好焊接基本功。一、焊接工具電烙鐵電烙鐵是最常用的焊接工具。我們使用20w內(nèi)熱式電烙鐵。新烙鐵使用前，應用細砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松香后用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便于焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發(fā)黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤后，重新鍍錫，才能使用。電烙鐵要用220v交流電源，使用時要特別注意安全。應認真做到以下幾點：電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外殼妥善接地。使用前，應認真檢查電源插頭、電源線有無損壞。并檢查烙鐵頭是否松動。電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時，可用布擦掉。不可亂甩，以防燙傷他人。//電腦軟硬件應用網(wǎng)焊接過程中，烙鐵不能到處亂放。不焊時，應放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發(fā)生事故。使用結(jié)束后，應及時切斷電源，拔下電源插頭。冷卻后，再將電烙鐵收回工具箱。焊錫和助焊劑焊接時，還需要焊錫和助焊劑。（1）焊錫：焊接電子元件，一般采用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點較低，而且內(nèi)含松香助焊劑，使用極為方便。（2）助焊劑：常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶于酒精中）。使用助焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利于焊接，又可保護烙鐵頭。焊接較大元件或?qū)Ь€時，也可采用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接后應及時清除殘留物。輔助工具為了方便焊接操作常采用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。應學會正確使用這些工具。二、焊前處理焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。清除焊接部位的氧化層可用斷鋸條制成小刀。刮去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光后，涂上一層松香酒精溶液。元件鍍錫在刮凈的引線上鍍錫?？蓪⒁€蘸一下松香酒精溶液后，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，并轉(zhuǎn)動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝?nèi)ィ俳?jīng)過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光后應先擰在一起，然后再鍍錫。三、焊接技術(shù)做好焊前處理之后，就可正式進行焊接。焊接方法。（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь€。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鐘。（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固后，才可松開左手。（4）用鑷子轉(zhuǎn)動引線，確認不松動，然后可用偏口鉗剪去多余的引線。焊接質(zhì)量焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質(zhì)量。（a）所示應是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應有虛焊和假焊。虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上并沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。這兩種情況將給電子制作的調(diào)試和檢修帶來極大的困難。只有經(jīng)過大量的、認真的焊接實踐，才能避免這兩種情況。焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化后，將元件拔出。表面貼裝元件的手工焊接技巧現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ｐｑｆｐ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。一、所需的工具和材料焊接工具需要有２５ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ｅｓｄ保護的焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大于１ｍｍ。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及檢查電路。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。二、焊接方法１． 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。２． 用鑷子小心地將ｐｑｆｐ芯片放到ｐｃｂ板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到３００多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調(diào)整或拆除并重新在ｐｃｂ板上對準位置。３． 開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。４． 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一