【正文】 共性 、 前瞻性技術，建立服務于廣東省 觸顯器件 產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)化技 術 研發(fā)與 服務支撐平臺，提高我省 電子信息 產(chǎn)業(yè) 鏈 的創(chuàng)新能力。 因此 ， 廣東省觸顯器件電子材料工程實驗室主要著眼于本省電子信息行業(yè)的迅速發(fā)展對觸顯器件電子材料的巨大需求而組建 ，它 將 為電子信息行業(yè)提供前瞻性和基礎性聚合物材料工程技術，有望成為我國該行業(yè)中重要的研究開發(fā)中心。 這同樣要求我們大力發(fā)展該行業(yè)中聚合物材料制備的共性和前瞻性技術，形成自主知識產(chǎn)權，才能提高行業(yè)的附加值，真正創(chuàng)造巨大的社會經(jīng)濟效益。 在這個產(chǎn)業(yè)鏈的過程中，絕大部分的利潤都為國外的企業(yè)賺取，而我們當?shù)仄髽I(yè)獲益甚少。 近年來，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對觸顯器件電子材料產(chǎn)生了巨大的需求，據(jù)測算僅以廣州為中心的珠三角地區(qū)一年對相關 電子 材料 的需求就達 上 百億 。在這樣一種狀況下，為使廣東省的觸屏器件組裝 與制備產(chǎn)業(yè)能夠真正擺脫對國外基礎性高端 電子 材料的依賴，逐漸形成一個完整的具有自主發(fā)展能力的觸屏器件組裝與制備產(chǎn)業(yè)，我們必須從源頭上解決問題，即解決觸顯器件組裝與制造用關鍵電子聚合物材料與技術的瓶頸問題 。 6 觸顯 器件 產(chǎn)業(yè)鏈及其相關電子 材料 7 雖然廣東電子信息產(chǎn)業(yè)對經(jīng)濟發(fā)展發(fā)揮了重要推動作用，但仍存在自主創(chuàng)新能力較弱、核心關鍵技術匱乏、進口依賴和市場對外依存度高、抗風險能力差以及產(chǎn)業(yè)結構不合理、層次偏低等問題。 移動設備的觸顯器件主要由蓋板 模組 、觸控 模組 以及 顯示 屏 模 組成，而廣東省已成為中國乃至 全球 觸顯 器件 制造及組裝的中心之一，市場及技術需求極其旺盛 。而在未來的 10 年里，全球移動智能手機和平板電腦的需求還會持續(xù)增長。中國電子 材料 行業(yè)復合增速在 15%，到 2020 年國內(nèi)市場容量約 490 億元人民幣。 因此，為 電子信息 的培育、發(fā)展提供新材料支撐是本世紀廣東省材料科技領域的核心任務 之一 。 同時，新材料產(chǎn)業(yè)是我國經(jīng)濟社會發(fā)展的重要支柱。電子信息產(chǎn)業(yè)已成為廣東國民經(jīng)濟的主導產(chǎn)業(yè)。在硬件產(chǎn)品制造方面，我國手機、計算機和彩電等產(chǎn)品產(chǎn)量分別達到 億部、 億臺和 億臺，占全球出貨量比重均在半數(shù)以上。 技術 服務 和 檢測 公共 服務 平臺： 為更好地服務于廣東省觸顯器件產(chǎn)業(yè) 鏈 ，本實驗室 在進行 共性和前瞻性技術 研究的 同時，還將 建設技術服務和檢測平臺，通過委托開發(fā)、戰(zhàn)略合作等方式為相關企業(yè)提供 系統(tǒng) 技術 解決方案與 檢測 服務 ，從而提高 行業(yè) 創(chuàng)新能力 。 線路刻蝕掩膜材料 實驗室 ： 重點研發(fā) 高端觸顯 器件用線路刻蝕掩膜材料，主要包括 I 線 正型光刻膠 、 深紫外正型光刻膠 等，發(fā)展 高精確度 線路刻蝕掩膜材料 和關鍵技術 。 本工程實驗室建設主要內(nèi)容包括： 遮蔽防護材料 實驗室 ： 重點研發(fā) 高端 觸顯器件制備與組裝用遮蔽防護材料，主要包括玻璃保護油墨、屏幕防污涂層等 ， 著重發(fā)展 工藝簡單化 與 綠色環(huán)?；恼诒畏雷o材料。 廣東省工程實驗室 建設 申請報告 實驗室名稱 ：廣東省觸顯器件電子材料工程實驗室 申請單位：中科院廣州化學有限公司 通信地址：廣東省廣州市天河區(qū)興科路 368 號 郵政編碼： 510650 聯(lián) 系 人： 王磊 聯(lián)系電話： 02085231295， 18028632732 傳 真： 02085231815 申請日期： 20200910 2 目錄 一、項目摘要 ....................................................................................... 3 二、項目建設的依據(jù)、背景與意義 .................................................. 4 三、技術發(fā)展與應用前景分析 .......................................................... 8 四、主要方向、任務與目標 ............................................................13 五、組織機構、管理與運行機制 ....................................................16 六、建設方案 .....................................................................................36 七、節(jié)能與環(huán)境影響 ..........................................................................42 八、項目實施進度與管理 .................................................................42 九、投資估算及資金籌措方案 ........................................................44 十、項目經(jīng)濟和社會效益分析 ........................................................46 十一、項目風 險分析 .........................................................................46 十二、其他需說明的問題 .................................................................47 十三、相關附件、附圖和附表（如資金、環(huán)保、土地、規(guī)劃、生產(chǎn)許可等有效文件，以及專利、科研成果鑒定、標準制定等相關文件） ..............................................................................................47 一、項目摘要 組建廣東省觸顯器 件電子材料工程實驗室主要目標是： 圍繞近年來發(fā)展迅速、并業(yè)已成為廣東省支柱行業(yè)的電子信息 產(chǎn)業(yè)配套需求 ，重點發(fā)展 移動設備 觸顯器件制造與組裝用關鍵電子材料 的共性 、 前瞻性技術，建立服務于廣東省 觸顯器件 產(chǎn)業(yè) 鏈 的產(chǎn)業(yè)化技術試驗平臺 （由 4 個專業(yè)實驗室構成） ，以及技術 服務與檢測平臺，充分利用和發(fā)展組建單位產(chǎn)學研優(yōu)勢，構建服務于廣東省高端 觸顯 器件電子材料技術研發(fā)創(chuàng)新團隊，促進研發(fā)科技成果向工程技術轉化，從而提高我省相關企業(yè)的創(chuàng)新能力。 組建廣東省觸顯器件電子材料工程實驗室的定位是 ： 將本工程實驗室發(fā)展成為廣東省 移動設備 觸顯器件 電子材料的研發(fā)基地，構建連接廣東省觸顯器件電子材料基礎研究、應用研究與工程技術之間的橋梁和紐帶。 電子封裝材料 實驗室 ： 通過高分子結構與性能設計原理，引入高折光指數(shù)、高導熱性組分制備納米無機粒子及聚合物復合材料，發(fā)展高性能封裝材料和關鍵技術。 導電漿料 實驗室 ： 以 具有低粘度、高玻璃化轉變溫度、低熱膨脹系數(shù)以及良好的濕熱穩(wěn)定性和機械性能、耐黃變的環(huán)氧樹脂體系 研發(fā)為切入點 ， 重點 發(fā)展具有粘度低、加工性能好、固化收縮小 ， 電性能好，耐紫外線及耐候性好等特點的導電漿料。 4 二 、項目建設的依據(jù)、背景與意義 2020 年，我國電子信息產(chǎn)業(yè)銷售收入 萬億元美元，占同期全球 IT 支出比重超過 50%。 廣東是全球重要的電子信息產(chǎn)品制造基地，產(chǎn)業(yè)規(guī)模連續(xù) 18 年居全國首位，總產(chǎn)值約占全國的 1/3 和全省工業(yè)總產(chǎn)值的 1/5。 （） 新材料是當代技術發(fā)展的基石，以新材料來引導未來產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展已成為全球 發(fā)展的趨勢 。 電子信息 產(chǎn)業(yè)的培育發(fā)展必然以新材料的發(fā)展作為基礎 。 如下圖所示，全球電子 材料 在 2020~2020 年間的年均復合增長率為 13％，預計到 2020 年全球電子 材料 市場規(guī)?？蛇_ 488 億元美金。 5 在過去的幾年里，高端移動設備如智能手機和平板電腦，一直是電子 信息 材料市場的主要驅動力。 相比于傳統(tǒng)移動設備，智能手機 （基本結構圖如下所示） 和平板電腦最大的技術革新在于 觸顯 器件的 開發(fā)與使用 ，此領域 技術工藝變化快、材料要求高。 在觸顯器件 設計與制備過程中，電子材料占據(jù)了很重要的位置，觸顯 器件 產(chǎn)業(yè)鏈及其相關電子聚合物材料如下圖所示。 例如，電子觸摸屏、顯示器所需 高端 玻璃保護油墨、 抗污 涂層 、光刻膠以及高端封裝材料等完全依賴進口，使得這些行業(yè)的發(fā)展受到極大的限制。 為此，我們必須建立和強化自己的研發(fā)機構，發(fā)展擁有具有自主知識產(chǎn)權的一系列新型觸顯器件組裝與制造用關鍵電子材料以及制備技術，擺脫對國外的過分依賴，最終逐漸實現(xiàn)觸屏器件組裝與制備產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展。 按照目前的模式，我們高價進口有關材料加上我們的勞動力以后，形成產(chǎn)品再大量出口 。要改變這種局面，使我們目前的電子信息行業(yè)不再是一個簡單的加工型勞動密集型行業(yè)，我們在產(chǎn)業(yè)鏈的每一個環(huán)節(jié)中都必須提高其附加值，而電子信息行業(yè)用聚合物材料是產(chǎn)業(yè) 配套 基礎，是其中重要的一環(huán) 。 目前，廣東省還沒有 建立專門研發(fā)移動設備 觸顯 器件電子材料、服務相關產(chǎn)業(yè)及企業(yè)的工程實驗室。首先，通過強化自主研究開發(fā)， 推出具有良好市場前景的新產(chǎn)品 ；其次，觸顯器 8 件電子材料工程實驗室作為公共的研究技術平臺 ，接受產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的委托項目研究， 提供 系統(tǒng) 技術 解決方案 服務 （成熟配套的產(chǎn)品、工藝與技術） 、性能檢 測 服務 ；最后，觸顯器件電子材料工程實驗室還 會 為各企業(yè)和有關機構提供和輸送高層次和高質量的工程技術人才和管理人才，切實使本工程實驗室成為行業(yè)技術的源泉，并通過以點帶面的模式推動整個行業(yè)的發(fā)展。 三、技術發(fā)展與應用前景分析 目前，移動設備觸顯 器件 市場聚焦于精度與用戶體驗性的比拼。因此，觸顯器件電子材料行業(yè)發(fā)展趨勢為精細及高性能化、使用工藝簡單化、綠色環(huán)?；? 遮蔽防護材料國內(nèi)外技術發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢以及應用前景 遮蔽防護材料，指在蓋板模組、觸控模組加工、組裝及使用過程中，為防止光學玻璃及基板被刮花 或 污染，而使用的臨時性或永久性防護涂層材料。遮蔽防護材料主要包括 玻璃保護油墨 與 屏幕防污涂層。在觸控屏生產(chǎn)行業(yè)中，主要采取兩種保護方式： 1）采用貼覆保護膜來進行遮蓋保護； 2）絲印 /噴涂固化型可褪油墨來進行保護。如節(jié)約時間和人工成本，容易剝離，不殘留膠，可實現(xiàn)自動化精密涂布且對于高精度區(qū)域也能進行很好的遮蓋和保護。目前，大型觸控屏生產(chǎn)商在高端電子產(chǎn)品的觸控屏工藝中均需用到玻璃保護油墨。 因此，開發(fā)水褪膜觸控屏玻璃保護油墨可有效避免堿褪膜產(chǎn)品的環(huán)境污染和安全隱患，同時其與玻璃的附著力能夠達到耐受 CNC 精雕、拋光等過程的要求，這一系列產(chǎn)品必將 引領防護油墨市場的發(fā)展 。這些污漬不僅會影響到外觀，而且可能會導致一定的安全 問題。日本大金工業(yè)通過在紫外線硬化型丙烯酸類硬膜劑中加入少量 OPTOOL DAC，可提高防污性、斥水 /斥油性及光滑性。日本信越化學的專利 CN202010500245 介紹了一種包含氟氧化烯基聚合物的涂覆劑組合物，該組合物具有疏水疏油的特性，應用于顯示屏、光學鏡片等。 電子封裝材料國內(nèi)外技術發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢以及應用前景 電子封裝就是把構成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求實現(xiàn)合理布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護等操作工藝，達到防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵入，減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定原件 10 參數(shù)的目的。實現(xiàn)電子封裝主要通過使用電子封裝材料，這就對電子封裝材料的結構設計、純度控制、使用前后的狀態(tài)和綜合性能提出了非 常高的要求。隨著集成電路朝著超大規(guī)模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速發(fā)展，要求研發(fā)出新一代的電子封裝材料與之相適應，因為電子封裝材料的品質直接影響著集成電路和器件的電、熱、光和機械性能，影響其可靠性、成本以及對系統(tǒng)小型化的作用，直接影響到信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平。本項目產(chǎn)品的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化正是根據(jù)電子信息工業(yè)發(fā)展的新需求而提出來的，應用目標明確。聚合物基封裝材料中芳香型環(huán)氧樹脂體系具有價格相對較便宜、成型工藝簡單、可靠性高等特點，適合大規(guī)模生產(chǎn)，因此近 10 年來發(fā)展很快。 開發(fā)應用于電子封裝的新型樹脂的主要 要求 包括： （ 1）具有較好的耐熱性、耐寒性、耐濕性、耐大氣性、耐輻射性； （ 2）在寬的溫度、頻率范圍內(nèi)，具有優(yōu)良的介電性能以及散熱性； （ 3）具有與金屬、非金屬材料基本相匹配的熱膨脹系數(shù)，粘接性好； （ 4）固化過程中收縮率要小，尺寸要穩(wěn)定； （ 5）不能污染半導體器件表面及具有較好的加工性能； （ 6）阻燃性良好。 11 線路刻蝕掩膜材料 具有光化學敏感性，可利用將其涂覆在光學玻璃、半導體、導體和絕緣體等上，經(jīng)曝光、顯影后留下的部分對底層起保護作用，然后采用蝕刻劑進行蝕刻就可將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工的襯底上。正性光刻膠曝光部分發(fā)生光化學反應后會溶于