【正文】 層（Top Mask、Bottom Mask）：阻焊綠漆層不是實(shí)際電路板的層，而是與Top Layer amp。阻焊綠漆層通常阻焊劑均是使用綠顏色之漆，故PCB看起來(lái)均是綠色。9. Ground Layer：接地層。接地層上通常有thermal 孔。結(jié)構(gòu)同接地層11. 文字層（Top silkscreen, Bottom silkscreen）：文字層指出元件的形狀和名稱(chēng)。多層板會(huì)有中間之線(xiàn)路層。Middle Layer再極性上設(shè)為正片，而Power / Ground因?yàn)榘瑃hermal，如上圖，應(yīng)設(shè)成負(fù)片。圓點(diǎn)表示PAD之顏色，直線(xiàn)表示Trace之顏色。★ Status :iGerber作業(yè)時(shí)之狀態(tài)，分成3種模式。相同的，如為NC Drill，則輸入對(duì)應(yīng)之Drill Racks?！?X Offset/Y Offset :有時(shí)會(huì)將圖層位移以重疊，故這邊為位移之Xamp。2. Aperture List★ Aperture List按照Gerber File的種類(lèi)而有所區(qū)別。如果有多個(gè)Aperture List時(shí)，則按照檔案名稱(chēng)與Gerber File相互對(duì)應(yīng)(例如Gerber File : ，則對(duì)應(yīng)Aperture List : )。3. Drill Rack Drill Racks是設(shè)定鑽孔之大小，通常在NC Drill檔案載入時(shí)，並不會(huì)設(shè)定Drill Racks，亦即使上圖路徑空白。故需按上圖之r01鈕並將每一孔徑逐一手動(dòng)輸入?！?Unload Layers(移除層面) :移除不需要之層面★ Load CAD Centroids(載入CADXY) :載入CADXY零件中心點(diǎn)座標(biāo)★ Restore All(載入工作檔*.GWK) :載入iGerber儲(chǔ)存之GWK工作檔★ Setup Physical Layers(設(shè)定電氣層) :設(shè)定所有電氣相關(guān)之層面，例如4層板之PCB，在設(shè)定時(shí)包括鑽孔層、Top Layer、兩層內(nèi)層、Bottom Layer。★ Reorder Layer(調(diào)層) :可以將某一層的順序調(diào)換。★ Copy Layer(拷貝層面) :可以拷貝同一之層面之別處?！?Write Direct(產(chǎn)生檔案) :此項(xiàng)目可以產(chǎn)生相關(guān)之檔案，點(diǎn)選後出現(xiàn)下圖之視窗，可以產(chǎn)生圖中所寫(xiě)之相關(guān)程式在此要轉(zhuǎn)出的為Fabmaster FATF之檔案(*.asc)，主要可用在Fabmaster軟體之載入，以便進(jìn)行其他工作之繼續(xù)。如上圖，Plotter可設(shè)定繪圖機(jī)及圖紙大小，F(xiàn)it to Page為放大至整張圖紙，color為列印出彩色?！?Bed Size :圖紙區(qū)域之大小設(shè)定?！?Cut(剪下) :將反白物件剪下，如不在下一動(dòng)作貼上，則表示清除其剪下之內(nèi)容，也就是刪除之意思，因?yàn)閕Gerber沒(méi)有刪除之指令，故以此替代。★ Paste to(貼到) :類(lèi)似上一項(xiàng)之Paste，但不同的是將其貼到另外一層。Paste(陣列拷貝貼上) :此功能是將一物件反白複製後，按此功能便可輸入陣列之Xamp。X軸每個(gè)之間距X軸需拷貝之?dāng)?shù)目★ Editing Mode(編輯模式) :如下圖在Edit中可以分成Pad+Parts、Traces、Both(pads+parts+traces) 、Layers(panelize)Pad+Parts : 零件和PAD模式，在此模式下只能編輯零件與PADTraces : 線(xiàn)路模式，在此模式下只能編輯線(xiàn)路Both(pads+parts+traces) : 零件、PAD和線(xiàn)路均可以編輯Layers(panelize) : 整層模式★ Mark :將游標(biāo)框選之物件反白★ Mark All :將所有之物件反白★ Selective Mark/Unmark :選擇性反白/取消反白，可以輸入需要?jiǎng)幼髦嚓P(guān)資訊，如Net numbers(網(wǎng)路號(hào)碼)，Tool(iGerber DCode之號(hào)碼)?！?Offset(位移) :將反白物件位移。★ Mirror X :對(duì)X=?做Mirror?！?Scale :可將反白物件做放大縮小之倍率。上圖為點(diǎn)選後之視窗New parts layer : 可將產(chǎn)生之零件存至另一新的層面QFP orientation : 如右邊可選擇之Right，表示此零件第一支腳在此零件方位為右邊，而零件之型式如下圖PLCC orientation : SOIC orientation : SOT23 orientation : Passive and Polar orientation : ★ Identify Part(定義零件名稱(chēng)) :零件定義完成後，還需要給定其零件一名稱(chēng)，而在沒(méi)有CADXY檔案輔助核對(duì)下，需要由文字層(Silkscreen)來(lái)輔助。如下圖:Silk Layer : 文字層Part Layer : 零件層Width : 文字層中單一字體之長(zhǎng)度(X軸，單位為inch)Height : 文字層中單一字體之高度(Y軸)★ Check Reference Designators(確認(rèn)零件名稱(chēng)) :可以確認(rèn)零件名稱(chēng)是否有所重複?！?Teach Pattern(手動(dòng)定義零件) :大部分完整PAD之SMT零件均可由Automatic Centroid Extraction來(lái)定義，但其他無(wú)法之SMT與DIP零件，則需由此功能來(lái)定義。Order Pins : 零件腳順序之定義，CCW為逆時(shí)針，CW為順時(shí)針，Maunal為手動(dòng)定義其順序。如下圖，Newly Taught為新零件之掃描，Same List為跟前一動(dòng)作相同之零件之掃描搜尋。C轉(zhuǎn)換成A，★ Replace Marked :強(qiáng)制定義零件。★ Explode Custom Aperture(還原成零件腳) :此選項(xiàng)是在零件定義錯(cuò)誤時(shí)，因?yàn)榇斯δ軣o(wú)法Undo，故需使用將零件(Part)還原成零件腳(Pad)。如上圖之Ref. 。做法是將要重疊之兩層基準(zhǔn)物件反白，再利用此功能執(zhí)行。8. Zoom★ Zoom In :放大★ Zoom Out :縮小★ Zoom Extents :將所有圖片放大置中★ Unzoom :將所有圖片縮至最小9. Draw★ Redraw Now :重繪圖面。★ Control Now :控制圖面之顯示狀況。★ Jump Relative :將由移至指定之自訂座標(biāo)。三 . Step by Step產(chǎn)生FatF FileiGerber軟體產(chǎn)生的FatF File主要流程如下:Start開(kāi)始End結(jié)束B(niǎo)ottom Side Parts?Load Data載入資料Prepare Data準(zhǔn)備資料Locate Part Centroids設(shè)置零件中心