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2025-06-22 18:25本頁面
  

【正文】 是從 100℃ 到 150℃ 開始計算,時間在 70~120秒之間,這取決 PCB基板的尺寸和回流爐的性能。 從 150℃ 到 Sn63合金的熔點 183℃ 這個區(qū)域 ,升溫的速率應(yīng)當(dāng)在 ℃ ~3℃ /秒 , 這是由于在這個區(qū)域溫度比較高這個實際情況和可以降低松香媒體在到達合金的熔點 183℃ 以上之前的揮發(fā)性 。 在最高溫度的時間并不是很嚴(yán)格的 , 而且通常都不做測量 , 因為它取決于您所使用的回流爐的種類 。 典型的 Sn63合金在 183℃ 以上的時間是 30~40秒 。 如果這個時間過長的話 , 焊接表面將會是沒光澤的 , 灰暗的和使松香炭化 , 如果時間低于 30秒 , 松香不會產(chǎn)生足夠濕潤和在一些大的焊盤引線上產(chǎn)生較差的金屬化合物 ( 即焊接不牢 ) 。如果冷卻太慢的話,在焊接表面
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