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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的嵌入式系統(tǒng)服務(wù)創(chuàng)新25-展示頁

2025-03-14 11:18本頁面
  

【正文】 助 鄉(xiāng)鎮(zhèn)企業(yè) 開發(fā)最終產(chǎn)品。 半導(dǎo)體廠 推出 產(chǎn)品平臺(tái) 及產(chǎn)品的 技術(shù)解決方案 ;制造廠家在產(chǎn)品平臺(tái)基礎(chǔ)上完成 最終產(chǎn)品生產(chǎn) 。 ◆ 后來 :專利基礎(chǔ)上的科技應(yīng)用產(chǎn)業(yè) , 先進(jìn)的電子企業(yè)引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)專利技術(shù),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品更新 。 科技創(chuàng)新的器件轉(zhuǎn)化,器件基礎(chǔ)上的傻瓜化應(yīng)用,是當(dāng)今流行 的, 平臺(tái) 基礎(chǔ) 上, 科技創(chuàng)新與創(chuàng)新科技應(yīng)用的徹底分離 。 2023/3/27 5 ◆ 微控制器誕生后 : 電子技術(shù) 專利技術(shù)的器件 轉(zhuǎn)化 ,電子工程師購(gòu)買模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片, 實(shí)現(xiàn) 傻瓜化應(yīng)用 。 ◆ 后來 :科技創(chuàng)新成果專利化,出現(xiàn)了 專利化 基礎(chǔ)上的 科技創(chuàng)新與創(chuàng)新科技應(yīng)用分離 。 ◆ 早期: 電子工程師既要研究 模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù) ,還要在系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)模數(shù)轉(zhuǎn)換 電路。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的嵌入式系統(tǒng)服務(wù)創(chuàng)新 2023/3/27 1 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的嵌入式系統(tǒng)服務(wù)創(chuàng)新 嵌入式系統(tǒng)將互聯(lián)網(wǎng)變革到物聯(lián)網(wǎng)的同時(shí),嵌入式系統(tǒng)也走出 了 獨(dú)立的產(chǎn)品科技創(chuàng)新時(shí)代,向物聯(lián)網(wǎng)的嵌入式系統(tǒng)服務(wù)時(shí)代 進(jìn)軍。 簡(jiǎn)單地回顧 我國(guó) 30年來嵌入式系統(tǒng)科技創(chuàng)新的發(fā)展歷程 , 以便 把握未來的正確方向,更好地為嵌入式系統(tǒng)服務(wù) 2023/3/27 2 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的嵌入式系統(tǒng)服務(wù)創(chuàng)新 2023/3/27 3 1. 30年來嵌入式系統(tǒng)的 科技創(chuàng)新 服務(wù)熱點(diǎn) 服務(wù)變革 可穿戴式服務(wù) 我國(guó) 30年來微控制器的 4個(gè)創(chuàng)新階段 集成電路 的 科技創(chuàng)新 微控制器的 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新 平臺(tái)時(shí)代的 整合創(chuàng)新 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的 服務(wù)創(chuàng)新 案 4 集成電路 的 科技創(chuàng)新 器件平臺(tái) 的 科技創(chuàng)新與創(chuàng)新科技應(yīng)用分離 以模數(shù)轉(zhuǎn)換為例:上世紀(jì) 60年代 16位為國(guó)家級(jí)科研課 題 。 創(chuàng)新與應(yīng)用的統(tǒng)一 。電子工程師 可以購(gòu)買 模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù) 專利,在 技術(shù) 專利基礎(chǔ)上 實(shí)現(xiàn)模數(shù)轉(zhuǎn)換 電路。 器件平臺(tái)上, 科技創(chuàng)新與創(chuàng)新科技應(yīng)用徹底分離 。 2023/3/27 6 微控制器的 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新 從 一體化產(chǎn)業(yè) 模式 到 扇形產(chǎn)業(yè) 模式 的產(chǎn)業(yè) 創(chuàng)新 ◆ 早期 :上世紀(jì) 50年代 , 電子企業(yè)普遍 實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到產(chǎn)品生產(chǎn)的 的 一體化 產(chǎn)業(yè) 模式 。 ◆ 微控制器誕生后 :半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)上的 上下游扇形產(chǎn)業(yè) 。 典型事例: 半導(dǎo)體廠家與鄉(xiāng)鎮(zhèn)企業(yè)的 VCD/DVD產(chǎn)業(yè) ◆ 如今 : IT產(chǎn)業(yè) 基本上都是以 平臺(tái)為基礎(chǔ)的、形形色色扇形產(chǎn)業(yè)鏈 。 只有器件的產(chǎn)品整合,沒有技術(shù)轉(zhuǎn)移。 知識(shí)平臺(tái)、產(chǎn)品平臺(tái)、開發(fā)平臺(tái) (集成開發(fā)環(huán)境) 、服務(wù)平臺(tái) ( 有償或無償?shù)钠脚_(tái)服務(wù),著眼于市場(chǎng)占有 ) 2023/3/27 8 ◆ 產(chǎn)品平臺(tái)整合創(chuàng)新典型事例: ◇ Intel公司 從來不介入 PC機(jī)制造 產(chǎn)業(yè) ◇ 聯(lián)發(fā)科 手機(jī)產(chǎn)品平臺(tái)與山寨手機(jī)產(chǎn)業(yè) ◇ 喬布斯 的 iPad藝術(shù)與市場(chǎng)的 整合創(chuàng)新 ◇ ARM公司 知識(shí)平臺(tái) 的 MCU市場(chǎng)整合 創(chuàng)新 。
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