電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試實(shí)訓(xùn)技術(shù)報(bào)告-展示頁(yè)
2024-08-18 06:15本頁(yè)面
【正文】 等焊件時(shí)多用。反握法：動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不宜疲勞。手工焊接的基本操作：（1）焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生 焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體是有害的，一般電烙鐵離開(kāi)鼻子的距離應(yīng)至少不小于30cm,通常以40cm為宜。101搪錫槽搪錫≤2901～2超聲波搪錫240～2601～21．3 手工焊接與實(shí)用錫焊技能?。骸?電烙鐵的選擇：功率要大些，可在35W40W中選擇。（7）搪錫場(chǎng)地應(yīng)通風(fēng)良好，及時(shí)排除污染氣體。若質(zhì)量依舊不好，應(yīng)立即停止操作并找出原因。（4）部分元器件，如非密封繼電器、波段開(kāi)關(guān)等，一般不宜用搪錫槽搪錫，可采用電烙鐵搪錫。 （2）當(dāng)元器件引線去除氧化層且導(dǎo)線剝絕緣層后，應(yīng)立即搪錫，以免再次氧化或玷污。 二．搪錫的質(zhì)量要求： 經(jīng)過(guò)搪錫的元器件引線和導(dǎo)線端頭，其根部與離搪錫處應(yīng)有一定的距離，導(dǎo)線留1mm，元器件留2mm以上。電烙鐵搪錫：適用于少量元器件和導(dǎo)線焊接前的的搪錫。如圖12 1．2 搪錫技術(shù) ： 搪錫的目的：為了整機(jī)裝配時(shí)順利進(jìn)行焊接工作，預(yù)先在元器件的引線、導(dǎo)線端頭和各類(lèi)線端子上掛上一層薄面均勻的焊錫。彎曲成型的要求取決于元器件本身的封裝外形和印制板上的安裝位置，有時(shí)也因整個(gè)印制板安裝空間限定元件安裝位置。無(wú)論是水平安裝還是垂直安裝，無(wú)論是三極管還是集成電路，通常引線成型尺寸都有具體要求。（2） 引線成型后，其直徑的減少或變形不應(yīng)超過(guò)10%，其表面鍍層剝落長(zhǎng)度不應(yīng)大于引線直徑的1/10.（3） 若引線上有熔接點(diǎn)和元件本體之間不允許有彎曲點(diǎn)，熔接點(diǎn)到彎曲點(diǎn)之間應(yīng)保持2mm的間距。（4） 元器件安裝孔距不合適或用于插裝發(fā)熱元件情況下的引線成型要求半徑大于等于2倍引線直徑，元件與印制板有2mm到5mm的距離，多用于雙面印制板或發(fā)熱器件。（2） 晶極管和圓形外殼集成電路引線的成型。要求彎曲點(diǎn)到原件端面的最小距離不小于2mm，彎曲半徑應(yīng)大于或等于2倍的引線直徑，以減小機(jī)械應(yīng)力，防止引線折斷或拔出。在沒(méi)有專(zhuān)用工具或加工少量元器件引線時(shí)，可使用鴨嘴鉗或鑷子等工具進(jìn)行成型加工；在進(jìn)行大批量生產(chǎn)時(shí)，可采用成型的專(zhuān)用設(shè)備（如：手動(dòng)、電動(dòng)和氣動(dòng)線線成型機(jī)），以提高加工效率和一致性。 ，并且能夠熟練使用普通萬(wàn)用表和數(shù)字萬(wàn)用表。 ，熟悉手工制作印制電板的工藝流程，能夠根據(jù)電路原理圖，元器件實(shí)物設(shè)計(jì)并制作印制電路板。 ，能夠獨(dú)立的完成簡(jiǎn)單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。培養(yǎng)了我與其他同學(xué)的團(tuán)隊(duì)合作、共同探討、共同前進(jìn)的精神。 目錄概要 ................................... .........2前言....................................... .........5第一章 手工焊接基本工藝.............................61．1 元器件引線的成型................ ......... 61．2 搪錫技術(shù)...................... ........... 71．3 手工焊接與實(shí)用錫焊技能.....................81．4 實(shí)用拆焊技能..................... ........9第二章 常用裝配工具與準(zhǔn)備工藝...................... 112．1 常用裝配工具的使用.........................112．2 導(dǎo)線的加工. .............................. 122．3 元器件的成型工藝.......................... 122．4 元器件的插裝工藝.................. . .....13第三章 常用元器件的識(shí)別與檢測(cè)...................... 143．1 電阻器的識(shí)別與檢測(cè).........................143．2 電容器的識(shí)別與檢測(cè)..... ... .... .... .....173．3 半導(dǎo)體二極管的識(shí)別與檢測(cè)...................193．4 半導(dǎo)體三極管的識(shí)別與檢測(cè)............ .....253．5 集成電路的識(shí)別與檢測(cè).......................31第四章 聲光報(bào)警電路...................... ..........404．1 聲光報(bào)警電路的原理.........................404．2 聲光報(bào)警電路的組裝........ ........ .......404．3 聲光報(bào)警電路的調(diào)試........................ 40附件結(jié)論............................. ... .......... .....51致謝.............................. .......... ........52參考文獻(xiàn)........................................ .....53附錄一........................................ .......54前 言通過(guò)幾個(gè)星期的電子實(shí)習(xí)，使我對(duì)電子元件及數(shù)字萬(wàn)用表的裝機(jī)與調(diào)試有一定的感性和理性認(rèn)識(shí)，打好了日后學(xué)習(xí)電子技術(shù)課的入門(mén)基礎(chǔ)。通過(guò)實(shí)習(xí)加強(qiáng)學(xué)生理論聯(lián)系實(shí)際的能力，將課本知識(shí)與實(shí)踐結(jié)合。電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試實(shí)訓(xùn)技術(shù)報(bào)告作者：日期：電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試姓 名： 學(xué) 號(hào)： 班 級(jí)： 指導(dǎo)教師： 課程名稱(chēng)：電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試綜合實(shí)訓(xùn)提交日期：2015年 4月 28日概 要本次實(shí)訓(xùn)主要項(xiàng)目是焊接聲光報(bào)警電路及數(shù)字鐘的組裝與工作原理的了解，熟悉數(shù)字鐘的基本功能，學(xué)會(huì)識(shí)別元器件的規(guī)格并且掌握用數(shù)字萬(wàn)用表判別元器件的好壞的方法。掌握常見(jiàn)故障的處理方法與維修的基本技巧；掌握焊接技術(shù)。提高學(xué)生的動(dòng)手操作能力；通過(guò)實(shí)習(xí)培養(yǎng)學(xué)生團(tuán)結(jié)協(xié)作、刻苦耐勞的精神及領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)的才能。實(shí)習(xí)使我獲得了數(shù)字萬(wàn)用表的實(shí)際生產(chǎn)知識(shí)和裝配技能，培養(yǎng)了我理論聯(lián)系實(shí)際的能力，提高了我分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力，增強(qiáng)了獨(dú)立工作的能力。 。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程。 、型號(hào)、規(guī)格、性能及其使用范圍，能查閱有關(guān)的電子器件圖書(shū)。第一章 手工焊接基本工藝1．1 元器件引線的成型為了便于安裝和焊接，提高裝配質(zhì)量和效率，加強(qiáng)電子設(shè)備的防震性，在安裝前，根據(jù)安裝位置的特點(diǎn)及技術(shù)方面的要求，要預(yù)先把原件引線彎成一定的形狀。元器件引線成型的常見(jiàn)形式有以下幾種：（1） 電阻引線的成型。立式安裝時(shí)高度大于等于2mm，臥式安裝時(shí)高度等于0mm到2mm。（3） 扁平封裝（貼片SMT）集成芯片引線成型。引線成型技術(shù)要求：（1） 引線成型后，元件本體不就產(chǎn)生破裂，表面封裝不應(yīng)損壞，引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。（4） 引線成型尺寸應(yīng)符合安裝的要求。圖11是印制板上裝配元器件的部分實(shí)例，其中大部分需在裝插前彎曲成型。元器件引線成型要注意以下幾點(diǎn)：引線彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的1～2倍。一．常見(jiàn)的搪錫方法： 導(dǎo)線端頭和元器件引線的常見(jiàn)搪錫方法有：電烙鐵搪錫、搪錫槽搪錫、超聲波搪錫三種。搪錫槽搪錫、超聲波搪錫：適用于大量元器件和導(dǎo)線焊接前的的搪錫。 三．注意事項(xiàng)： （1）熟悉并嚴(yán)格控制搪錫的漏度和時(shí)間。 （3）對(duì)軸向引線的元器件搪錫時(shí)，一端引線搪錫后，要等元器件充分冷卻后才能進(jìn)行另一端引線的搪錫。
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