bga焊接品質(zhì)分析改善-展示頁(yè)
2025-05-16 18:03本頁(yè)面
【正文】 A2: A4: 160186。C ) OLD CARRIER 186。C 6090 sec and 2 min. max peak temp. 205225 deg C target 218 deg C time liquidus 4090 seconds Board Temp. slope 3186。C slope 3186。PCEG DMD(I) ENGINEERING DEPARTMENT BGA焊接品質(zhì)研究及改善 ? 2022 5/28 AMF發(fā)生 2PCS NIC FAILURE, 國(guó)外對(duì)此分析 ,未找到不良原因 . 5/30 AMF送回 3PCS不良板作分析 . ? DMD重新測(cè)試 ICT 結(jié)果 OK。 重測(cè) FVS發(fā)現(xiàn)時(shí)而 而 NG 起因 ?是否有規(guī)律呢 ? 我們收集不良數(shù)據(jù)以便層別 . 廠內(nèi) 國(guó)外均有發(fā)現(xiàn)此類不良 ,為何我們不能完全測(cè)出 ? 不良情形到底如何呢 ? 我們決定去實(shí)驗(yàn)室作 CROSS SECTION分析 數(shù)據(jù)匯整 ?匯整國(guó)外資料 ,5月份共交貨 215,353, 此種不良共 37PCS,約 176PPM ?廠內(nèi) NIC FAILURE共 64PCS,304PPM 切片分析 ?對(duì) BGA作 CROSSS ECTION分析 ,發(fā)現(xiàn)兩種不良狀況 ?在 BGA本體部分出現(xiàn)“錫肩” ?存在明顯焊接分層現(xiàn)象 ?焊錫角 90O ?BGA出現(xiàn) CRACK,斷裂面 在 IMC層 ,斷裂面不規(guī)則 BGA PAD COPPER 為何 ICT FVS不能完全測(cè)出 BGA PAD COPPER ?我們?cè)跍y(cè)試時(shí)會(huì)對(duì) BGA施加壓力 ,導(dǎo)致其斷裂面接觸 ,從而引起時(shí)好 時(shí)壞的現(xiàn)象 . 無法 100%測(cè)試出來 不良的 ROOT CAUSE是什麼呢 ? 第一種不良分析 ?錫肩外形規(guī)則 ,且出現(xiàn)在分層 面 ,初步判定為 BGA封裝時(shí)不良 ?焊錫角 90O 說明 BGA本體 PAD吃錫不良 小結(jié) : 原材不良 , 需進(jìn)一步確認(rèn) BGA原材料確認(rèn) ?加熱 ,將 BGA錫球取下 ,發(fā)現(xiàn) BGA本 體 PAD焊錫性不良 ,出現(xiàn) DEWETTING現(xiàn)象 ?發(fā)現(xiàn) BGA來料錫球壓傷 ,多球 , 少球 ,露銅 ,氧化等多種不良 小結(jié) : BGA的確來料不良 . (INTEL無此類標(biāo)準(zhǔn) ) INTEL標(biāo)準(zhǔn) : 錫球共面性要求 :高低差 8mil 預(yù)防對(duì)策 BGA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ,IQC不定期抽檢
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