電鍍與蝕刻工序培訓(xùn)教材-展示頁
2025-01-22 04:18本頁面
【正文】 厚范圍： ~ mil ? 均鍍能力：分布系數(shù) Cov≤8% 圖形電鍍制程能力 6 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 圖形電鍍常見缺陷 缺陷名稱 描述 產(chǎn)生原因 銅薄 孔內(nèi)或表面銅厚沒有達(dá)到客戶要求 夾菲林 鍍 Cu偏厚，密線處菲林被 Cu夾住，褪不掉 燒板 局部電流密度過大，鍍 Cu結(jié)晶不好，粗糙、光亮性差 擦花 人為或機(jī)器原因，撞傷線路 人為操作不當(dāng)、機(jī)器故障 7 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 圖形電鍍主要物料及特性（用途） 物料名稱 規(guī)格 用途 圖示 銅粒 Φ33mm磷銅球 陽極、補(bǔ)充消耗的銅 錫條 純 Sn條：長度 24″或 36 ″ 陽極、補(bǔ)充消耗的錫 H2SO4 AR級 導(dǎo)電劑 陽極袋 耐酸堿丙綸編織袋 過濾陽極泥 濾芯 5um 10 、 1um 10 、 5um 20 過濾藥水 8 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 物料名稱 作用對比 CP光劑 適用縱橫比較小、電流密度范圍 825ASF， 生產(chǎn)普通板 EP光劑 適用縱橫比較大、電流密度范圍 525ASF， 生產(chǎn)背板及普
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