初級品質(zhì)培訓教材ppt課件-展示頁
2025-01-19 15:58本頁面
【正文】 2判定標準 基 材 異 物 1. 異物出現(xiàn)在線間或孔間時不得影響其電性功能 . 2. 每點直徑或長度不得大于 5mm. 3. 每片板所出現(xiàn)面積不得超過板總面積的 20% 1. 異物為透明物質(zhì)皆可允收 2. 異物距線路或孔至少 .13mm(5mil)距離 . 3. 相鄰兩線或孔間的異物所占面積不超過該間距的50%. 4. 異物大小不可超過(32mil) 5. 異物出現(xiàn)在線間距或孔間不電性功能 金屬層間介質(zhì)量距離 多層板內(nèi)層不可連接的導通孔之間距、不可小于 (4mil). 19 .鉆孔的驗收標準： 缺陷 Class1判定標準 Class 2判定標準 孔內(nèi)結(jié) 瘤毛刺 整個孔壁層應(yīng)平滑、均勻，鍍層粗糙、鍍瘤毛刺等尚未使鍍層厚度小于銅層厚度并且滿足孔徑要求允收，不符合孔徑要求拒收 孔壁 孔壁裂紋、黑孔 (灰孔 )孔壁分離拒收 . 少孔 孔未鉆透 不允許 內(nèi)層孔環(huán) 內(nèi)層重合度；所有孔都應(yīng)同內(nèi)層外層焊盤對中，內(nèi)層孔環(huán)破環(huán)小于 90o可允收 缺陷 Class1判定標準 Class 2判定標準 孔位偏移 177。 17 .外形尺寸驗收標準： 缺陷 品質(zhì)要求 成型尺寸 成型尺寸需符合工程資料外形圖之公差要求，無要求依公同內(nèi)部公差規(guī)； 斜邊不齊 ，且不可翹銅皮 . ，但鍍層之間或金手指本身 (自基板上 )邊沿未分離 . VCUT . .(客戶有特殊要求時依客戶要求為準 ) 、傷線 . ， VCUT線在同一條線上且與板邊平行，上下刀偏移度 ≤. 5 . VCUT角度 177。 177。 177。 177。 177。 177。 PCB的生產(chǎn)流程 ? PCB的中文意思是： 印刷電路板， (全文是： Printed Circuit Board) ； ? PCB層次可分為：單、雙、多層三大類； ? PCB表面工藝類型有：噴錫、電金、化金（沉金）、 OSP（抗氧化）、化銀（沉銀）等； PCB的生產(chǎn)流程 ? 1 . PCB的材質(zhì)（覆銅板）： ? . 常見 PCB板的材質(zhì)是 FR4 、其次有 FR CAM CAM3 、 FR2等 ； ? . 其它的輔助材料有：干膜、油墨、銅球、化學藥水等； ? . 相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)備有：層壓設(shè)備、鉆孔機、電鍍自動線、絲印機、曝光機、烤箱、鑼機、沖床、 VCUT機、測試機等； . PCB的生產(chǎn)流程 ? 2 . PCB的生產(chǎn)流程； ? 2 .1 PCB的生產(chǎn)流程可分為三類（單面、雙面、多層）； ? 2 .1 .1 單面板生產(chǎn)流程： 開料 磨板 絲印濕膜 烤板 蝕刻 打靶孔 絲印 UV阻焊 過 UV機烘干 絲印 UV文字 過 UV機烘干 成型 （沖板、包適沖孔） VCUT 表面工藝 （ OSP工藝） 洗板 測試 FQC 包裝入庫； PCB的生產(chǎn)流程 ? 2 .1 .2 雙面板生產(chǎn)流程； 開料 鉆孔 沉銅板電 外層線路 圖形電鍍 蝕刻 阻焊 文字 表面工藝 VCUT 成型 測試 FQC 包裝入庫； ? 2 .1 .3 多層板生產(chǎn)流程； 內(nèi)層開料 內(nèi)層線路 內(nèi)層蝕刻 層壓 鉆孔 除膠渣 沉銅板電 外層線路 圖形電鍍 蝕刻 阻焊 文字 表面工藝 VCUT 成型 測試 FQC 包裝入庫； PCB的生產(chǎn)流程 ? 3 .開料 ? 3 .1 根據(jù)工程設(shè)計的拼板尺寸，將覆銅板栽剪成符合工程設(shè)計的生產(chǎn)尺寸，便于制造部生產(chǎn)； ? 3 .2 工程設(shè)計開料尺寸，雙面板要達到 88%的利用率，多層板要達到 85%的利用率，主要是節(jié)約成考慮； PCB的生產(chǎn)流程 ? 4 . 鉆孔： ? 4 .1 在板子上鉆出客戶所設(shè)計的孔，沉銅板電后、使板兩面具有導通性； ? 4 .2 .1常見的問題： 多孔、少孔、偏孔、孔未透、崩孔、孔大、孔小、披鋒、孔損等； ? 4 .2 .2鉆孔機問題控制點： 機器的參數(shù)如：轉(zhuǎn)速、落速、回速、進給速（運行速度），鉆咀翻磨次數(shù)、研磨效果等； PCB的生產(chǎn)流程 ? 5 . 沉銅： ? 5 .1 沉銅的目的是使孔壁上通過化學反應(yīng)而沉積一層 ，使孔壁具有導電性，通常也稱作化學鍍銅、孔化； ? 5 .2 .1 常見的問題： 背光不良（孔壁上沒有沉積上所要求的理想狀態(tài)）； ? 5 .2 .2 沉銅問題控制點： 各藥水溫度、時間及藥濃度； PCB的生產(chǎn)流程 ? 6 . 板電： ? 6 .1 板電作用是在化學銅基礎(chǔ)上通過電鍍的方法將整個銅面和孔內(nèi)薄銅加厚 510um，以利于后續(xù)工序生產(chǎn)，板電與圖形電鍍在原理上和工藝上相同 ； ? 6 .2 .1 常見的問題： 燒板、鍍銅不均、板面粗糙； ? 6 .2 .2 板電問題控制點： 各藥
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