bga焊點的缺陷分析與工藝改進(doc10)-工藝技術-展示頁
2024-08-29 10:55本頁面
【正文】 寸大一點的焊錫也能看見。ＢＧＡ（ microBGA）或ＣＳＰ，它們的焊球最小已達到 （１２ mil） ,焊球間距最小已達到(12mil).實際上，對於印製板製造廠來講，在如此小焊球間距間製作過孔是一項難度非常高的工作。軍品上有時應用陶瓷封裝的ＣＢＧＡ器件，它的焊球是一種高溫的１０Ｐ b/90 Sn 的非共晶焊料。這時一種新型的球柵陣列封裝器件出現(xiàn)了，相對於同樣尺寸的ＱＦＰ器件，ＢＧＡ能夠提供多至幾倍的引腳數(shù)（對於ＢＧＡ來講其晶片下面的焊球就相當於引腳）而引腳的間距還比較大，這對於組裝來講是件好事，可以大幅度地提高焊接合格率和一次成功率。由於無法用常規(guī)的目視檢查ＢＧＡ焊點的質(zhì)量，在調(diào)試電路板發(fā)現(xiàn)故障時，他們 經(jīng)常會懷疑是ＢＧＡ的焊接質(zhì)量問題或ＢＧＡ本身晶片的原因，那麼究竟什麼樣的ＢＧＡ焊點是合格的，什麼樣的缺陷會導致焊點失效或引起可靠性問題可靠性問題呢？本文將就ＢＧＡ焊點的接收標準、缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題展開論述，特別對有爭議的一種缺陷 空洞進行較爲透徹的分析。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 1 頁 共 9 頁 BGA焊點的缺陷分析與工藝改進 [摘要 ]：本文將結合實際工作中的一些體會和經(jīng)驗，就ＢＧＡ焊點的接收標準、缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題展開論述，特別對有有爭議的一種缺陷 空洞進行較爲詳細透徹的分析，並提出一些改善ＢＧＡ焊點質(zhì)量的工藝改進的建議。 ［Ａ bstract］ :The acceptable criterions, solder defects and reliability of BGA solder joint are discussed here. Especially a disputed defect behave, void,will be analuzed detailed. Some suggestions of improving BGA soldetjoint quality will be also put forward. BGA 器件的應用越來越廣泛，現(xiàn)在很多新産品設計時大量地應用這種器件，由於衆(zhòng)所周知的原因 ,ＢＧＡ的焊接後焊點的質(zhì)量和可靠性如何是令很多設計開發(fā)人員、組裝加工人員頗爲頭痛的問題。 １ .ＢＧＡ簡介 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 2 頁 共 9 頁 ＢＧＡ是一種球柵陳封裝的器件，它出現(xiàn)於２０世紀９０年代初，當時由於有引線封裝的器件引腳數(shù)越來越多，引線間距越來越小，最小的器件間距已經(jīng)達到 (12mil), 這對於組裝來講，無論從可製造性或器件焊接的可靠性都已經(jīng)達到了 極限，出錯的機會也越來越大。
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