國內(nèi)外電子裝聯(lián)標準比較-文庫吧資料
2025-01-09 12:26本頁面
【正文】 216。對接連接7 元器件表面安裝國外標準 國內(nèi)標準ECSS（ ECSSQST7038C）216。城堡型焊端7 元器件表面安裝國外標準 國內(nèi)標準ECSS（ ECSSQST7038C）216。 空洞： X射線圖像，焊球空洞小于 25% 面積。底面焊端7 元器件表面安裝國外標準 國內(nèi)標準IPC216。圓柱形焊端7 元器件表面安裝國外標準 國內(nèi)標準IPC216。長方形或方形引線7 元器件表面安裝國外標準 國內(nèi)標準IPC216。扁平帶狀、 L和翼形引腳A： 25%W 或 ，二者較小者B：不違背最小電氣間隙C： 75%WD： 3W 或 75%L ，二者較大者E：（最大焊縫高度）：焊縫可擴展到彎曲的頂部，未接觸封裝本體或末端密封處。城堡型可焊端A： 25%WB：不允許C： 75%WD：（最大焊縫高度）： G+HE：（最小焊縫高度）： G+50%HF（城堡引腳高度）GB19247216。扁平帶狀、 L和翼形引腳7 元器件表面安裝國外標準 國內(nèi)標準IPC ■圓柱體焊端A： 25%W 或 25%P ，二者較小者B：不允許C： 50%W 或 50%P ，二者較小者D： 75%R 或 75%S ，二者較小者E： （最大焊縫高度）：焊縫邊緣不能越過元件本體F：（最小焊縫高度）： G+25%W 或 G+G：潤濕正常J： (最小末端重疊 )： 75%RGB19247216。表面安裝元器件引線（焊端）位置7 元器件表面安裝國外標準 國內(nèi)標準IPC216。GB19247216。 ■在裝配過程中成型的引腳至少有一段有效長度能與焊盤相接觸（ 1～ 2倍引腳寬度或直徑）。用于層間連接的導(dǎo)通孔，一般可以不要求充填焊料7 元器件表面安裝國外標準 國內(nèi)標準IPC216。金屬化孔焊接，焊料只能從 PCB焊接面流向元件面，焊料應(yīng)覆蓋整個焊盤，金屬化孔內(nèi)應(yīng)填滿焊料216。手工焊接時，對于電子元器件的一般焊接，建議烙鐵頭溫度為 280℃ ，但任何情況下不能超過 330℃ ，對于特殊用途，允許烙鐵頭溫度為 360℃QJ216。焊料僅用于金屬化孔的焊接面216。焊料應(yīng)流滿到引線周圍和整個焊接區(qū)域，角焊縫至少應(yīng)在引線四個面中的三個面出現(xiàn)216。進行焊接的裝置應(yīng)充分加熱，以使焊料完全熔融且潤濕焊接表面216。GB19247216。216。216。非支撐孔焊接最低可接受條件216?？缃泳€的安裝應(yīng)符合軸向引線元器件的安裝要求。元器件安裝后，引線端頭采用彎曲連接時，應(yīng)符合下圖。元器件安裝后，引線伸出板面的長度為 177。金屬殼體元器件安裝在印制導(dǎo)體上，相互直接接觸時，應(yīng)有絕緣支撐保護；216。，如圖所示216。金屬化孔的直徑應(yīng)為引線直徑留有 ～ 間隙，以便焊料流過216。焊料元器件安裝面元器件本體 插裝元器件安裝國外標準 國內(nèi)標準ECSS216。元器件安裝應(yīng)不妨礙焊料流動到被焊接的金屬化孔在焊接終止面的焊盤。金屬殼體元器件安裝時應(yīng)與相鄰印制導(dǎo)線和導(dǎo)體元器件絕緣。插入任何一個焊盤孔的引線或?qū)Ь€數(shù)量不應(yīng)超過一根。216。216。216。216。軸向引線元器件采用水平安裝。元器件通孔插裝應(yīng)符合 QJ 3012的要求。通孔的焊錫填充 元器件的安裝位置不妨 礙焊錫填充需焊接的部216。金屬外殼元器件，應(yīng)與相鄰導(dǎo)電部件絕緣，絕緣材料應(yīng)與電路和印制板材料相容216。引線應(yīng)沿印制導(dǎo)線連接到焊盤方向折彎216。應(yīng)力釋放，被成型的引線具有應(yīng)力釋放216。無極性的元器件依據(jù)識別標記的讀取方向而放置，且保持一致（從左至右或從上至下）。216。需要離開板面安裝的元件至少抬高 。軸向引線元件水平安裝到 PCB表面時，元件本體接觸板的表面。預(yù)烘時間 2～ 4h、導(dǎo)線預(yù)處理 插裝元器件安裝國外標準 國內(nèi)標準IPC216。PCB在組裝前應(yīng)進行清洗和預(yù)烘去濕處理216。PCB應(yīng)在焊接前 8h內(nèi)進行清洗和去濕處理216。表面安裝器件引線應(yīng)采用專用工裝和設(shè)備成形，以保證引線共面性 ≤，引線與焊盤相接觸長度至少應(yīng)保證 度。引線成形一般應(yīng)使用專用工具或工裝216。引線成形應(yīng)符合應(yīng)力消除原則，使兩個制約點間的引線具有較大的活動自由度216。外露本體金屬不超過引線可焊表面積 5% 的缺陷是允許的216。引線成形工藝不應(yīng)損壞元器件內(nèi)部連接216。引線彎曲最小距離，圓形引線應(yīng)為引線直徑的 2倍，帶狀引線應(yīng)為 216。引線彎曲半徑ECSS216。引線彎曲前至少離開本體或熔接點一倍引線直徑或厚度的距離，但不得小于 。引線成形不應(yīng)損傷引線密封、元件焊點或內(nèi)部連接（引線不能有裂口或超過 10% 的變形）。多股絞合線搪錫，應(yīng)使焊料浸透到芯線之間，芯線根部應(yīng)留 ～ 1mm的不搪錫長度216。導(dǎo)線脫頭應(yīng)使用熱控型剝線工具，限止使用機械剝線工具216?；瘜W(xué)剝離僅應(yīng)用于硬引線，且在焊接前應(yīng)進行中和或除去剝離劑216。216。在剝離操作中，導(dǎo)線不應(yīng)被扭曲、環(huán)繞、裂口、割斷或擦傷216。焊料的芯吸不能超過導(dǎo)線需要保持柔性的部分，未搪錫長度不大于導(dǎo)線的直徑ECSS216?；瘜W(xué)剝除絕緣層只能用于實芯導(dǎo)線216。鍍金引線的搪錫一般僅限于焊接部位、導(dǎo)線預(yù)處理 導(dǎo)線端頭處理國外標準 國內(nèi)標準IPC216。鍍金引線除金應(yīng)進行兩次搪錫處理，兩次搪錫應(yīng)分別在兩個焊料槽中操作216。印制板焊盤上鍍金層厚度不超過 QJ216。引線搪錫應(yīng)使用雙搪錫工藝或動態(tài)波峰焊有效去除金層216。1號焊料槽內(nèi)金元素含量不應(yīng)超過 1% ， 2號焊料槽內(nèi)金、銅元素總量不應(yīng)超過 %216。再將引線浸入到 210～ 260℃ 焊料槽內(nèi)（ 2號槽） 3～ 4秒搪錫216。在 PCB上化學(xué)浸鎳金（ ENIG）的表面涂層可不進行除金ECSS216。具有 95% 的被焊表面；216。剪切工具應(yīng)保證導(dǎo)線或引線切口整齊，無毛刺216。5
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