信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和20xx年中長期規(guī)劃綱要-文庫吧資料
2024-08-16 09:39本頁面
【正文】 系統(tǒng)、智能型數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)中間件、集成應(yīng)用開發(fā)平臺(tái)等基礎(chǔ)核心軟件，擁有一批自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，推動(dòng)軟件技術(shù)快速發(fā)展。加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試之間的分工、協(xié)作與配套，加大集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的建設(shè)力度。在集成電路制造工藝方面，重點(diǎn)發(fā)展面向8～12英寸圓片的90nm、65nm、45nm大生產(chǎn)工藝技術(shù)、特種工藝技術(shù)，形成工藝自主開發(fā)能力；開發(fā)新型集成電路封裝技術(shù)及產(chǎn)品。在SoC核心芯片設(shè)計(jì)、SoC設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)自動(dòng)化等領(lǐng)域集中部署一批對(duì)SoC發(fā)展起支撐作用的原創(chuàng)研究和關(guān)鍵技術(shù)研究，積極研發(fā)具有特色的集成電路設(shè)計(jì)工具，進(jìn)行關(guān)鍵IP核的開發(fā)，形成一批集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專利、專有技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，提升我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的自主創(chuàng)新能力。在鞏固和推廣服務(wù)器用64位CPU的應(yīng)用成果基礎(chǔ)上，適時(shí)開展桌面和嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的64位CPU技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)。充分考慮信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展的共性要求，設(shè)立信息技術(shù)服務(wù)平臺(tái)、科研成果轉(zhuǎn)化平臺(tái)及服務(wù)體系等重大項(xiàng)目，建立開放式的信息產(chǎn)業(yè)公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)、科技信息資源共享咨詢服務(wù)平臺(tái)和電子信息產(chǎn)品數(shù)據(jù)交換平臺(tái)，為信息產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化提供高水平的公共服務(wù)?；跇?gòu)建先進(jìn)的國家信息基礎(chǔ)設(shè)施和推進(jìn)三網(wǎng)融合的需要，并考慮到自身的潛在產(chǎn)業(yè)規(guī)模，設(shè)立高清晰度數(shù)字電視、寬帶無線移動(dòng)通信、下一代網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)和信息安全、家庭網(wǎng)絡(luò)與智能終端等重大項(xiàng)目，力爭實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)突破，開發(fā)出一批重大業(yè)務(wù)應(yīng)用，形成一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品，打造較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，形成世界一流的產(chǎn)業(yè)群。重點(diǎn)技術(shù)：——電子政務(wù)應(yīng)用平臺(tái)技術(shù)——電子商務(wù)應(yīng)用平臺(tái)技術(shù)——城市信息化技術(shù)——企業(yè)信息化技術(shù)——農(nóng)業(yè)信息化技術(shù)——服務(wù)業(yè)信息化技術(shù)（十五）導(dǎo)航、遙測、遙控、遙感技術(shù)重點(diǎn)發(fā)展衛(wèi)星導(dǎo)航地面系統(tǒng)及接收機(jī)、用戶終端，航空、航天測控系統(tǒng)，TDRSS測控網(wǎng)及民用終端，導(dǎo)航、測控基礎(chǔ)性電子產(chǎn)品系列。重點(diǎn)技術(shù)：——通用電子測量儀器制造技術(shù)——微波/毫米波測試儀器制造技術(shù)——半導(dǎo)體和集成電路測試儀器制造技術(shù)——電子元器件及電路板測量儀器制造技術(shù)——通信測試儀器制造技術(shù)——數(shù)字電視測試儀器制造技術(shù)——電子應(yīng)用測試儀器制造技術(shù)（含醫(yī)療、環(huán)保、農(nóng)業(yè)、礦山應(yīng)用的電子測量儀器制造技術(shù)）（十三）電子專用設(shè)備制造技術(shù)重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體和集成電路關(guān)鍵設(shè)備、新興電子元器件關(guān)鍵設(shè)備、新型顯示器件關(guān)鍵設(shè)備、電子整機(jī)裝聯(lián)關(guān)鍵設(shè)備。重點(diǎn)技術(shù)：——激光技術(shù)——光電探測技術(shù)——光通信及光傳感技術(shù)——微光機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)——半導(dǎo)體照明技術(shù)（十一）顯示技術(shù)重點(diǎn)發(fā)展液晶、等離子、有機(jī)電致發(fā)光和投影等顯示器件。重點(diǎn)技術(shù):——新一代音視頻編/解碼技術(shù)——數(shù)字電視傳輸技術(shù)——數(shù)字電視接收機(jī)軟件技術(shù)——數(shù)字接口和數(shù)字版權(quán)管理技術(shù)——新型數(shù)字光盤技術(shù)（九）網(wǎng)絡(luò)和信息安全技術(shù)重點(diǎn)發(fā)展安全處理芯片和系統(tǒng)級(jí)芯片、安全操作系統(tǒng)、安全數(shù)據(jù)庫、信息隱藏、身份認(rèn)證、安全隔離、信息內(nèi)容安全、入侵檢測、網(wǎng)絡(luò)容災(zāi)、病毒防范等產(chǎn)品。重點(diǎn)技術(shù)：——高性能計(jì)算和高性能服務(wù)器技術(shù)——網(wǎng)格計(jì)算技術(shù)——計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)技術(shù)——嵌入式計(jì)算技術(shù)——高可信計(jì)算技術(shù)——普適計(jì)算技術(shù)——人機(jī)接口技術(shù)——信息打印輸出技術(shù)——智能計(jì)算技術(shù)——量子、光子、DNA等計(jì)算技術(shù)（七）存儲(chǔ)技術(shù)重點(diǎn)發(fā)展小尺寸硬盤盤片和硬盤驅(qū)動(dòng)器，能適應(yīng)播放和下載高清晰度視頻節(jié)目的高密度光盤及光盤機(jī)，適應(yīng)消費(fèi)和移動(dòng)應(yīng)用的各種存儲(chǔ)卡，低功耗、小型便攜式磁盤陣列系統(tǒng)和高安全性、智能化網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)系統(tǒng)。重點(diǎn)技術(shù)：——高性能多業(yè)務(wù)承載網(wǎng)技術(shù)——寬帶無線與移動(dòng)通信技術(shù)——業(yè)務(wù)控制與媒體處理技術(shù)——寬帶多媒體網(wǎng)絡(luò)技術(shù)——光通信技術(shù)——家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)——智能終端技術(shù)——智能信息處理和無處不在的通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)——數(shù)字內(nèi)容與應(yīng)用開發(fā)技術(shù)（六）計(jì)算機(jī)技術(shù)重點(diǎn)開發(fā)高性能計(jì)算、網(wǎng)格計(jì)算、面向微處理器的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)、嵌入式計(jì)算和高可信計(jì)算等相應(yīng)產(chǎn)品；開發(fā)普適計(jì)算、信息打印輸出和智能計(jì)算等相應(yīng)產(chǎn)品。重點(diǎn)技術(shù)：——1005型片式電子元器件技術(shù)——片式復(fù)合網(wǎng)絡(luò)和無源集成元件技術(shù)——USB連接器、IEEE1394連接器、IC卡連接器技術(shù)——聲表面波器件和體聲波器件技術(shù)——高清晰度顯像管技術(shù)——多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印制線路板技術(shù)——高傳輸速率多模光纖技術(shù)——高可靠汽車電子傳感器技術(shù)和42伏汽車電子傳感器技術(shù)——高音質(zhì)汽車音響揚(yáng)聲器技術(shù)——高檔汽車線纜技術(shù)——汽車電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)用伺服電機(jī)技術(shù)——溫補(bǔ)、壓控和恒溫晶體振蕩器技術(shù)——高分辨率環(huán)保、安全監(jiān)控、傳感器技術(shù)——新型節(jié)能變壓器技術(shù)和微特電機(jī)技術(shù)——高精度工業(yè)控制傳感器技術(shù)——新型綠色電池技術(shù)——半導(dǎo)體功率器件技術(shù)——電力電子器件技術(shù)（四）電子材料技術(shù)重點(diǎn)發(fā)展與元器件性能密切相關(guān)的半導(dǎo)體材料、光電子材料、壓電與聲光材料、電子功能陶瓷材料、磁性材料、電池材料和傳感器材料等；在電子裝備及元器件中用于支撐、裝聯(lián)和封裝等使用的金屬材料、非金屬材料、高分子材料及各種復(fù)合材料等；在生產(chǎn)工藝與加工過程中使用的光刻膠、化學(xué)試劑、特種氣體、各種焊料、助焊劑等。重點(diǎn)技術(shù)：——SoC設(shè)計(jì)技術(shù)——納米級(jí)器件及90nm、65nm和45nm大生產(chǎn)工藝技術(shù)——微波、毫米波、功率器件及模塊等技術(shù)——MEMS技術(shù)——新型、高密度集成電路封裝、測試技術(shù)（二）軟件技術(shù)優(yōu)先研制可信網(wǎng)絡(luò)計(jì)算平臺(tái)，加快發(fā)展嵌入式軟件、中文信息處理、數(shù)字媒體與內(nèi)容管理軟件，以及軟件服務(wù)，加強(qiáng)軟件資源庫體系建設(shè)。二、發(fā)展重點(diǎn)根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢、戰(zhàn)略需求和發(fā)展思路，提出未來5～15年以下15個(gè)領(lǐng)域發(fā)展的重點(diǎn)技術(shù)。2．2020年發(fā)展目標(biāo)到2020年，建立較為完善的科技創(chuàng)新體系。面向信息化建設(shè)和重大應(yīng)用，進(jìn)行業(yè)務(wù)和技術(shù)創(chuàng)新，帶動(dòng)核心技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)，在下一代網(wǎng)絡(luò)、寬帶無線移動(dòng)通信、數(shù)字電視、家庭網(wǎng)絡(luò)、智能終端、汽車計(jì)算平臺(tái)、無線射頻識(shí)別（RFID）和傳感網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)與信息安全、信息技術(shù)應(yīng)用與數(shù)字內(nèi)容等重點(diǎn)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，形成一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品，基本滿足國內(nèi)應(yīng)用對(duì)技術(shù)與產(chǎn)品需求，形成較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。在集成電路、軟件和關(guān)鍵元器件、電子專用設(shè)備儀器和電子材料的研發(fā)和生產(chǎn)方面取得階段性突破，掌握一批關(guān)鍵技術(shù)，擁有一批核心專利與標(biāo)準(zhǔn)?！嫦蛑卮髴?yīng)用，實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)領(lǐng)域的技術(shù)突破
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