基于dsp的溫度采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)-文庫吧資料
2024-11-18 03:51本頁面
【正文】 M35DM SO8 表面貼 0℃至 +100℃ 65 ℃至+150℃ 參數(shù)指標(biāo)及外形圖（三種封裝 . 基于 DSP 的溫度采集系統(tǒng)設(shè)計(jì) 13 TO46 封裝（底視） TO92 封裝（底視） S08 封裝（頂視） +VS +VS Vout NC Vout Vout NC NC GND GND NC NC GND +Vs 極限參數(shù)： 電源電壓 輸出電壓 輸出電流 +35V~ +6V~ 100mA 典型應(yīng)用 基本攝氏溫度傳感器（ +2℃ 至 +150 ℃） 滿量程攝氏溫度傳感器 基于 DSP 的溫度采集系統(tǒng)設(shè)計(jì) 14 利用數(shù) 字表直接測(cè)量讀取 單電源測(cè) 55℃至 +150℃ （ 數(shù)字表撥至 2V 檔，可直接測(cè)得 2℃~+150℃， （正沒有正負(fù)雙電源時(shí)，如下圖測(cè)負(fù)溫） 如室溫 25℃時(shí)，表上讀數(shù)為 ） 遙測(cè)溫度電路 （ 2℃至 40℃） 使用要點(diǎn) 實(shí)際使用中，可將塑封的傳感器的平面用環(huán)氧樹指粘貼在待測(cè)的零件表面，若是TO46 金屬封裝的，則可在待測(cè)零件上鉆一個(gè)與傳感器管帽相當(dāng)?shù)目祝媚z粘牢，安裝十分簡(jiǎn)單。靈敏度為℃，精度在 ℃至 ℃(55℃至 +150℃溫度范圍內(nèi) ),重復(fù)性好，低輸出阻抗，線性輸出和內(nèi)部精密校準(zhǔn)使其與讀出或控制電路接口簡(jiǎn)單和方便，可單電源和正負(fù)電源工作。因此， LM35 比按絕對(duì)溫標(biāo)校準(zhǔn)的線 性溫度傳感器優(yōu)越感得多?；ヂ?lián)網(wǎng)和多媒體的應(yīng)用需要將進(jìn)一步加速這一融合過程。因此，把 DSP 和微處理器結(jié)合起來，用單一芯片的處理器實(shí)現(xiàn)這兩種功能，將加速個(gè)人通信機(jī)、智能電話、無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的開發(fā)，同時(shí)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)， 減小 PCB 體積，降低功耗和整個(gè)系統(tǒng)的成本。而 DSP 的功能正好與之相反。 中國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng) DSP 應(yīng)用市場(chǎng)高度成長， 2020 年 DSP 市場(chǎng)總需求量為 億顆，到了 2020 年達(dá)到 億顆，成長幅度高達(dá) 40%；依據(jù) CCID 預(yù)測(cè)，到 2020 年前，年成長率將高于全球達(dá)到 40%以上，預(yù)計(jì) DSP 總市場(chǎng)需求量到 2020年將達(dá)到 13 億顆，市場(chǎng)成長迅速 . 芯片特點(diǎn) （ 1）在一個(gè)指令周期內(nèi) 可完成一次乘法和一次加法； （ 2）程序和數(shù)據(jù)空間分開，可以同時(shí)訪問指令和數(shù)據(jù)； （ 3）片內(nèi)具有快速 RAM，通常可通過獨(dú)立的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時(shí)訪問； （ 4）具有低開銷或無開銷循環(huán)及跳轉(zhuǎn)的硬件支持； （ 5）快速的中斷處理和硬件 I/O 支持； （ 6）具有在單周期內(nèi)操作的多個(gè)硬件地址產(chǎn)生器； （ 7）可以并行執(zhí)行多個(gè)操作； （ 8）支持流水線操作，使取指、譯碼和執(zhí)行等操作可以重疊執(zhí)行 . 的未來發(fā)展趨勢(shì) . 基于 DSP 的溫度采集系統(tǒng)設(shè)計(jì) 10 一、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) １、數(shù)字信號(hào)處理器的內(nèi)核結(jié)構(gòu)進(jìn)一步改善，多通道結(jié)構(gòu)和單指令多重?cái)?shù)據(jù) (SIMD)、特大指令字組 (VLIM)將在新的高性能處理器中將占主導(dǎo)地位，如 Analog Devices 的 ADSP2116x。數(shù)碼相機(jī)、 MMoIP 電話和手持電子設(shè)備等數(shù)碼產(chǎn)品在中國市場(chǎng)的迅速發(fā)展促進(jìn)了高性能 DSP 的廣泛使用。 最先進(jìn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)和芯片生產(chǎn)技術(shù)未向中國轉(zhuǎn)移； 最先進(jìn)的工藝設(shè)備制造和原材料仍布局在中國以外。概括而言基本特點(diǎn)有： 具體體現(xiàn)在：產(chǎn)品和技術(shù)已基本接軌；價(jià)格和上市時(shí)間基本接軌；營銷方式和服務(wù)水平正逐漸接軌。 現(xiàn)狀 國內(nèi)現(xiàn)狀 一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)況 中國的 DSP 市場(chǎng)作為整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)一樣為國際半導(dǎo)體市場(chǎng)的一個(gè)組成部分，必然具有國際半導(dǎo)體市場(chǎng)的共性。這種集成度極高的 DSP 芯片不僅在通信、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域大顯身手，而且逐漸滲透到人們的日常生活領(lǐng)域。 90 年代 DSP 發(fā)展最快，相繼出現(xiàn)了第四代和第五代 DSP 器件。至 80 年代中期，隨著 CMOS 工藝的 DSP 芯片應(yīng)運(yùn)而生，其存儲(chǔ)容量和運(yùn)算速度都得到成倍提高，成為語音處理、圖像硬件處理技術(shù)的基礎(chǔ)。這種 DSP 器件采用微米工藝 NMOS 技術(shù)制作，雖功基于 DSP 的溫度采集系統(tǒng)設(shè)計(jì) 8 耗和尺寸稍大，但運(yùn)算速度卻比微處理器快了幾十倍，尤其在語言合成和編碼譯碼器中得到了廣泛應(yīng)用。 1980 年，日本 NEC 公司推出的 mP D7720 是第一個(gè)具有硬件乘法器的商用 DSP 芯片，從而被認(rèn)為是第一塊單片 DSP 器件。 1979 年美國 Intel 公司發(fā)布的商用可編程器件 2920 是 DSP 芯片的一個(gè)主要里程碑。但那時(shí)的 DSP 僅僅停留在教科書上，即使是研制出來的 DSP 系統(tǒng)也是由分立元件組成的，其應(yīng)用領(lǐng)域僅局限于軍事、航空航天部門。但由于微處理器較低的處理速度不快，根本就無法滿足越來越大的信息量的高速實(shí)時(shí)要求。在當(dāng)今的數(shù)字化時(shí)代背景下， DSP 己成為通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。 20 世紀(jì) 60 年代以來，隨著計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并得到迅速的發(fā)展。我們常說的 DSP 指的是數(shù)字信號(hào)處理器。諾伊曼結(jié)構(gòu) ,代之以程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu) ,可以同時(shí)訪問指令和數(shù)據(jù)空間 ,允許數(shù)據(jù)在程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器之間進(jìn)行傳輸 ,高度的操作“并行性”大大提高了處理速度 ,指令周期多為 ns 級(jí) ,比普通單片機(jī) (多為μ s 級(jí) ) 快了 3 個(gè)數(shù)量級(jí) . DSP 還支持流水處理 ,提高了程序運(yùn)行的速度 . 新型 DSP 不僅具有數(shù)據(jù)處理功能 ,而且集成了越來越多的其他部件 ,為 DSP 應(yīng)用于智 能測(cè)控、電機(jī)控制、電力電子等領(lǐng)域提供了資源條件 ,并可以組成新型的 DSP 嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)
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