【摘要】集成電路工藝原理復旦大學微電子研究院於偉峰SemiconductorVLSIProcessPrinciple半導體集成電路工藝原理2第四章擴散(Diffusion)§引言§擴散機理§擴散方程及其解§影響雜質分布的其他因素§
2025-01-24 20:36
【摘要】集成電路工藝原理第七章金屬互聯(lián)本章概要?引言?金屬鋁?金屬銅?阻擋層金屬?硅化物?金屬淀積系統(tǒng)引言概述金屬化是芯片制造過程中在絕緣介質薄膜上淀積金屬薄膜,通過光刻形成互連金屬線和集成電路的孔填充塞的過程。金屬線被夾在兩個絕緣介質層中間形成電整體。高性
2025-05-06 18:17
【摘要】集成電路分析與設計第一章集成電路基本制造工藝本章概要?雙極工藝流程?CMOS工藝流程?CMOS先進工藝?BiCMOS工藝流程?無源器件雙極工藝流程典型NPN管剖面圖雙極工藝流程襯底選擇(1)襯底選擇對于典型的PN結隔離雙極集成電路,襯底一
2025-01-13 01:53
【摘要】集成電路工藝原理第三講光刻原理11集成電路工藝原理仇志軍(username&password:vlsi)邯鄲路校區(qū)物理樓435室助教:沈臻魁楊榮邯鄲路校區(qū)計算中心B204集成電路工藝原理第三講光刻原理12凈
2025-01-21 16:29
【摘要】集成電路原理與設計重點內容總結第一章緒論摩爾定律:(P4)集成度大約是每18個月翻一番或者集成度每三年4倍的增長規(guī)律就是世界上公認的摩爾定律。集成度提高原因:一是特征尺寸不斷縮小,大約每三年縮小倍;二是芯片面積不斷增大,;三是器件和電路結構的不斷改進。等比例縮小定
2025-07-01 19:07
【摘要】集成電路制造工藝原理課程總體介紹:1.課程性質及開課時間:本課程為電子科學與技術專業(yè)(微電子技術方向和光電子技術方向)的專業(yè)選修課。本課程是半導體集成電路、晶體管原理與設計和光集成電路等課程的前修課程。本課程開課時間暫定在第五學期。2.參考教材:《半導體器件工藝原理》國防工業(yè)出版社
2025-07-01 03:24
【摘要】集成電路工藝原理第七章離子注入原理(上)1集成電路工藝原理集成電路工藝原理第七章離子注入原理(上)2大綱第一章前言第二章晶體生長第三章實驗室凈化及硅片清洗第四章光刻第五章熱氧化第六章
2025-01-12 13:40
【摘要】第五章MOS集成電路的版圖設計根據(jù)用途要求確定系統(tǒng)總體方案工藝設計根據(jù)電路特點選擇適當?shù)墓に?,再按電路中各器件的參?shù)要求,確定滿足這些參數(shù)的工藝參數(shù)、工藝流程和工藝條件。電路設計根據(jù)電路的指標和工作條件,確定電路結構與類型,依據(jù)給定的工藝模型,進行計算與模擬仿真,決定電路中各器件的參數(shù)(包括電參數(shù)、幾何
【摘要】桂林電子科技大學職業(yè)技術學院第三章厚/薄膜技術(二)前課回顧采用絲網(wǎng)印刷、干燥和燒結等工藝,將傳統(tǒng)無源元件及導體形成于散熱良好的陶瓷絕緣基板表面,并處理達到所需精度的工藝技術。有效物質+粘貼成分+有機粘結劑+溶劑或稀釋劑功能相+載體相;懸浮+流動:非牛頓流體?厚膜導體材料主要內
2025-02-27 09:30
【摘要】集成電路后端設計簡介第一部分簡單導言集成電路的發(fā)展?集成電路(IC:IntegratedCircuit)是指通過一系列特定的加工工藝,將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容、電感等無源器件,按照一定的電路互連,“集成”在一塊半導體晶片上,并封裝在一個外殼內,執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的一種器件。?1965年,In
2025-01-13 01:54
【摘要】第九章版圖設計實例主要內容1.CMOS門電路2.CMOSRAM單元及陣列3.CMOSD觸發(fā)器4.CMOS放大器5.雙極集成電路1.CMOS門電路(1)反相器電路圖
【摘要】?2022/8/20東?南?大?學射?頻?與?光?電?集?成?電?路?研?究?所集成電路設計基礎王志功東南大學無線電系2022年東?南?大?學射?頻?與?光?電?集?成?電?路?研?究?所?2022/8/202第六章M
2024-08-14 14:45
【摘要】第一章集成電路的發(fā)展(IntegratedCircuits)?集成電路:指通過一系列特定的加工工藝,將晶體管,二極管等有源器件和電阻,電容,電感等無源器件,按照一定的電路互連,”集成”在一塊半導體晶片上,封裝在一個外殼內,執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的一種器件.(Moore’sLaw)?它對集成電路的發(fā)展有
2025-03-08 05:55
【摘要】2022/4/141《集成電路設計概述》2022/4/142目的?認識集成電路的發(fā)展歷史、現(xiàn)狀和未來?了解集成電路設計工藝?熟悉集成電路設計工具?培養(yǎng)集成電路設計興趣2022/4/143主要內容集成電路的發(fā)展集成電路的
2025-04-19 22:59
【摘要】第七章集成電路版圖設計版圖設計概述?版圖(Layout)是集成電路設計者將設計并模擬優(yōu)化后的電路轉化成的一系列幾何圖形,包含了集成電路尺寸大小、各層拓撲定義等有關器件的所有物理信息。?集成電路制造廠家根據(jù)版圖來制造掩膜。版圖的設計有特定的規(guī)則,這些規(guī)則是集成電路制造廠家根據(jù)自己的工藝特點而制定的。不同的工藝,有不同的設計規(guī)則。