電子設(shè)備熱控制技術(shù),西安電子科技大學(xué),五星-文庫吧資料
2025-05-09 08:22本頁面
【正文】 ??0（ 4）短而窄熱源在有限導(dǎo)熱介質(zhì)上 ?jTcT?0T表面溫度 r1熱源半徑， r2圓柱半徑 長窄條熱源 krtc 12 ????收縮效應(yīng) 有限大圓形導(dǎo)熱介質(zhì) 無限大圓形導(dǎo)熱介質(zhì) 211)1(2 rrkrt c ??? ??])2s in (1ln [balkt c ?????短窄條熱源 321 cccc tttt ???????其中 221)s in (2 mbamacbkt??? ?????????1222)s in (2 m mbdmabckt???? ????? ?????1 12223 ])()[()s i n ()s i n (22 m n bmnmbamcdnadkt ??????2a熱源寬度， 2b窄條寬度， l窄條長度 2d— 窄條熱源長度， 2c— 短條長度 典型微電路組裝圖 芯片結(jié)到外殼的傳熱 CURCHRCDOREURCHRCDARALREPRKORSGREURCHRCOBREURCHRCDORCCRCAR CBRCDRC A B D 55℃ 1t2t3t4t電子設(shè)備強迫空氣冷卻 單個元件風(fēng)冷 整機鼓風(fēng)冷卻 整機抽風(fēng)冷卻 大機柜中屏蔽盒的通風(fēng)冷卻 出風(fēng)口 外部對流 外部輻射 內(nèi)部對流 風(fēng)機 濾塵器 空氣入口 大機柜 PCB 熱計算 ? ? 32?? kCpc pGJCh ?18 00Re20 0 ??當(dāng) 8 eRJ ?時長寬比大于 ?正方形風(fēng)道54 ???當(dāng) 2 eRJ ?wAWG ? ftC QW p ??? ? ?每厘米 7個肋片（鋁） 160 入口 出口 元器件 多層印制板 5 94 3 3 100 空芯 PCB風(fēng)冷 PCB組件風(fēng)冷 出口 PCB 空氣入口 軸流風(fēng)機 雛形風(fēng)道 機殼 200 (1) (2) (3) (4) (5) (6) 表 2 第 1點 第 2點 第 3點 第 4點 第 5點 第 6點 A(cm2) V1(cm/s) V2 V3 HV1(cmH2O) HV2 HV3 12 400 800 1200 375 750 1125 497 995 1490 305 609 914 120 239 358 120 239 358 系統(tǒng)的壓力損失 表 1 通道形式 說明 速度頭 (HV)損失數(shù) 普通管道端 發(fā)藍管道端 圓滑進口 伸出進口 速度頭 通風(fēng)機工作點確定 恒速風(fēng)扇； 3相， 115伏， 400周 454 JS馬達 15500轉(zhuǎn) /分， 25瓦 變速風(fēng)扇（ Altivar）：單相 400， 415YS馬達 11000轉(zhuǎn) /分， 18瓦 不穩(wěn)定點 機箱阻力曲線 5 4 3 2 1 0 5 10 15 20 2 1 A B m3/min cmH2O 通風(fēng)機的選擇 種類、特點 工作點 特性曲線 通風(fēng)機串聯(lián) 通風(fēng)機并聯(lián) 結(jié)構(gòu)因素對風(fēng)冷效果影響 通風(fēng)機位置 元件的排列 風(fēng)道結(jié)構(gòu)形式 熱源位置 紊流器 漏風(fēng)的影響 風(fēng)冷設(shè)計基本原則 合理控制氣流和分配氣流 集中熱源，單獨風(fēng)冷 元器件排列原則 力求對氣流的阻力最小 進出口盡量遠(yuǎn)離，避免風(fēng)流短路 電子設(shè)備液體冷卻 直接液體冷卻 蒸汽不再循環(huán) 有攪動 發(fā)熱元器件浸入冷卻液（無蒸發(fā)） 蒸汽再循環(huán) 元器件或組件浸入冷卻液（有蒸發(fā)） TCM技術(shù) 無攪動 間接液體冷卻 冷板技術(shù)（液冷） 泵和熱交換器 泵的選擇 流量 壓力 離心泵 泵的種類 齒輪泵 軸流式泵 熱交換器的種類 列管間壁式 順流 逆流 叉流 往復(fù)流 緊湊式 單流體冷板 熱 計 算 傳 熱 冷流體 熱流體 )(39。39。39。電子設(shè)備熱控制技術(shù) 趙惇殳 西安電子科技大學(xué) 電子設(shè)備熱設(shè)計 熱設(shè)計理論基礎(chǔ) 熱設(shè)計基本原理 液體冷卻 強迫風(fēng)冷 自然冷卻 蒸發(fā)冷卻 熱電致冷 熱管傳熱 熱測試技術(shù) 電子設(shè)備熱設(shè)計參考資料 《 電子設(shè)備熱控制與分析 》 《 電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計原理 》 《 GJB/Z27電子設(shè)備可靠性熱設(shè)計 》 《 微電子設(shè)備的換熱 》 《 電子設(shè)備冷卻技術(shù) 》 《 Thermal putation of Electronic Equipment》 《 電子機器的熱對策 》 （日文） 電子設(shè)備熱控制目的 組件和設(shè)備的熱流密度增長趨勢 為芯片級、元件級、組件級及系統(tǒng)級提供良好的熱環(huán)境 保證芯片級、元件級、組件級及系統(tǒng)級的熱可靠性 防止電子元器件的熱失效 電子設(shè)備熱環(huán)境
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