補強板ffc翹起分析報告-文庫吧資料
2025-01-11 10:25本頁面
【正文】 插接接觸厚度 插入導向厚度 下限值 12 WiNXiN 深圳聞信電子有限公司 流出原因檢討 經敝司品質小組討論分析，此次不良未能及時發(fā)現有原因為： IPQC首件和巡檢時對插接端厚度量測值未超出 SPEC規(guī)格值 ~，予以放行。 倒角后的前端厚度變化不明顯，基本無導向功能。 鍍金因素分析 10 WiNXiN 深圳聞信電子有限公司 、組裝 Housing后插接端厚度會直接影響插接匹配，確認不良品 量測插接端接觸厚度和插接導向厚度數據如下： 1 2 3 4 5上限值插接接觸厚度插接導向厚度下限值接觸厚度 (指與母座接觸位置 ) 導向厚度 (指插入時最先與母座接觸位置 ) 量測位置沖壓倒角位置 沖壓倒角后插接端厚度因素 小結：不良品插接端厚度符合規(guī)格，沖壓后插接端插入導向部分的倒角方式不合理。 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30驗證品 不良品 下限值 9 附著力測試 對度金前和鍍金后的產品導體與補強板附著力進行測試，測試結果 OK。 膠的調查分析 PET 75um 印刷墨 1um 熱熔膠 25um 7 WiNXiN 深圳聞信電子有限公司 、敝司按當時生產批次產品的生產記錄設置 制程生產壓合生產條件：溫度、壓力
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